Haberler
-
PCB tasarımında dikkat edilecek hususlar
Geliştirilen devre şemasına göre Gerber/drill dosyası dışarı aktarılarak simülasyon gerçekleştirilebilir ve PCB tasarlanabilir. Tasarım ne olursa olsun mühendislerin devrelerin (ve elektronik bileşenlerin) nasıl düzenlenmesi gerektiğini ve nasıl çalıştıklarını tam olarak anlamaları gerekir. Elektronik için...Devamını oku -
PCB geleneksel dört katmanlı istiflemenin dezavantajları
Eğer ara katman kapasitansı yeterince büyük değilse, elektrik alanı panelin nispeten geniş bir alanına dağıtılacak, böylece ara katman empedansı azaltılacak ve geri dönüş akımı üst katmana geri akabilecektir. Bu durumda bu sinyalin oluşturduğu alan girişime neden olabilir.Devamını oku -
PCB devre kartı kaynağı için koşullar
1. Kaynaklamanın kaynaklanabilirliği iyidir. Lehimlenebilirlik olarak adlandırılan şey, kaynak yapılacak metal malzeme ile lehimin uygun bir sıcaklıkta iyi bir kombinasyonunu oluşturabilen bir alaşımın performansını ifade eder. Tüm metallerin kaynaklanabilirliği iyi değildir. Lehimlenebilirliği arttırmak için ölçülebilir...Devamını oku -
PCB kartının kaynağı
PCB'nin kaynağı, PCB'nin üretim sürecinde çok önemli bir bağlantıdır; kaynak sadece devre kartının görünümünü etkilemekle kalmayacak, aynı zamanda devre kartının performansını da etkileyecektir. PCB devre kartının kaynak noktaları aşağıdaki gibidir: 1. PCB kartını kaynak yaparken öncelikle ...Devamını oku -
Yüksek yoğunluklu HDI delikleri nasıl yönetilir?
Hırdavat mağazalarının çeşitli tiplerde, metrik, malzeme, uzunluk, genişlik ve eğim vb. çivi ve vidaları yönetmesi ve sergilemesi gerektiği gibi, PCB tasarımının da özellikle yüksek yoğunluklu tasarımda delikler gibi tasarım nesnelerini yönetmesi gerekir. Geleneksel PCB tasarımları yalnızca birkaç farklı geçiş deliği kullanabilir.Devamını oku -
PCB tasarımında kapasitörler nasıl yerleştirilir?
Kondansatörler yüksek hızlı PCB tasarımında önemli bir rol oynar ve genellikle PCBS'de en çok kullanılan cihazdır. PCB'de kapasitörler genellikle filtre kapasitörleri, dekuplaj kapasitörleri, enerji depolama kapasitörleri vb. olarak ayrılır. 1.Güç çıkış kapasitörü, filtre kapasitörü Genellikle kapasitörden bahsederiz...Devamını oku -
PCB bakır kaplamanın avantajları ve dezavantajları
Bakır kaplama yani PCB üzerindeki boş alan taban seviyesi olarak kullanılıp daha sonra katı bakır ile doldurulan bu bakır alanlara bakır dolgu da denir. Bakır kaplamanın önemi toprak empedansını azaltmak ve parazit önleme özelliğini geliştirmektir. Gerilim düşüşünü azaltın, ...Devamını oku -
Seramik PCB Üzerinde Elektrolizle Delik Kapatma/Doldurma
Elektrolizle kaplanmış delik sızdırmazlığı, elektrik iletkenliğini ve korumayı arttırmak için açık delikleri (açık delikler) doldurmak ve kapatmak için kullanılan yaygın bir baskılı devre kartı üretim işlemidir. Baskılı devre kartı üretim sürecinde geçiş deliği, farklı devre kartlarını birbirine bağlamak için kullanılan bir kanaldır.Devamını oku -
PCB kartları neden empedans yapmalı?
PCB empedansı, alternatif akımda engelleyici rol oynayan direnç ve reaktans parametrelerini ifade eder. Pcb devre kartı üretiminde empedans tedavisi esastır. Peki PCB devre kartlarının neden empedans yapması gerektiğini biliyor musunuz? 1, PCB devre kartının alt kısmını dikkate almak için ...Devamını oku -
zavallı kalay
PCB tasarımı ve üretim süreci 20'ye kadar prosese sahiptir, devre kartındaki zayıf kalay, hat kum deliği, tel çökmesi, hat dişleri, açık devre, hat kum deliği hattı gibi yol açabilir; Bakırsız gözenekli bakır ince ciddi delik; Delik bakırı inceliği ciddi ise, delik bakırı...Devamını oku -
Topraklama güçlendirici DC/DC PCB için önemli noktalar
Sık sık "topraklama çok önemlidir", "topraklama tasarımının güçlendirilmesi gerekiyor" vb. şeyleri duyarsınız. Aslında güçlendirici DC/DC dönüştürücülerin PCB yerleşiminde, topraklama tasarımının yeterince dikkate alınmadan yapılması ve temel kurallardan sapmalar sorunun temel nedenidir. Olmak ...Devamını oku -
Devre kartlarındaki zayıf kaplamanın nedenleri
1. İğne deliği İğne deliği, kaplamalı parçaların yüzeyinde uzun süre salınmayacak olan hidrojen gazının adsorbe edilmesinden kaynaklanmaktadır. Kaplama çözeltisi, kaplanmış parçaların yüzeyini ıslatamaz, dolayısıyla elektrolitik kaplama katmanı elektrolitik olarak analiz edilemez. Kalın olarak...Devamını oku
