Delik açıklıkları yoluyla birçok PCB türü vardır ve farklı başvuru gereksinimlerine ve tasarım gereksinimlerine göre farklı açıklıklar seçilebilir. Aşağıdakiler, deliklerden birkaç yaygın PCB'nin diyaframını ve PCB arasındaki deliklerden ve deliklerden farkı detaylandıracaktır.
一、 Delikten PCB'nin diyafram tipi
1. Standart diyafram (PCB standart delik): Genellikle PCB tasarımında, 0,4 mm'den daha büyük veya eşit bir açıklığa sahip dairesel bir deliğe standart diyafram denir. Bu diyafram yaygın olarak PCB kartını ve bileşen pim bağlantılarını sabitlemek için kullanılır.
2. Mikro delik açıklığı: Mikro delik açıklığı, çapı 0,4 mm'den az olan dairesel bir deliği ifade eder. Elektronik cihazların artan minyatürleştirilmesiyle PCB tasarımı için daha yüksek bir talep vardır, bu nedenle mikropor açıklıkları yavaş yavaş popüler hale gelir. Mikroaperture uygulamaları, dizüstü bilgisayarlar ve cep telefonları gibi küçük elektronik cihazları içerir.
3. Dişli delik (işlenmiş delik): Dişli delikler, genellikle konektörler veya ısı lavaboları gibi dişli arayüzlere sahip bileşenleri monte etmek için kullanılan deliklerden geçirilir.
二、 PCB arasındaki delikten ve delikten fark
PCB delikten ve delikten PCB kartının kullanımında farklıdır, esas olarak aşağıdaki farklılıklar vardır:
1. PCB Tasarım Niyeti: PCB delikleri tasarımda kasıtlı olarak ayrılmış deliklerdir ve en az iki PCB katmanını bağlamak için işlenir. Delikler aracılığıyla belirli bir katmanı veya bileşeni bağlamak için tasarlanmıştır ve konumları tasarım gereksinimlerine göre belirlenir.
2, Sinyal Bağlantısı (Sinyal Bağlantısı): Delikten PCB, sinyal iletimini sağlamak için bir katmandan başka bir katmana sinyal pimidir. Delikler aracılığıyla esas olarak PCB kartlarını ve bileşenlerini düzeltmek ve mekanik destek sağlamak için kullanılır.
3. Üretim süreci: PCB delikleri, üretim işlemi sırasında, genellikle elektrik iletkenliğini arttırmak için elektrokaplama yoluyla özel aletler ve malzemelerle işlenecektir. Geçici delik nispeten basittir, genellikle sadece karşılık gelen pozisyonda bir delik işlenmesi gerekir.
4. Yapısal Destek: PCB deliklerinin varlığı PCB kartının yapısal stabilitesini ve sertliğini artırabilir ve destekleyici bir rol oynayabilir. Her ne kadar geçiş deliği belirli bir sertliği artırabilse de, asıl amacı sabit ve bağlı işlevler sağlamaktır.
Özetle, PCB'nin delikten diyaframı standart bir diyafram, bir mikroapertur ve dişli bir delik içerir. PCB arasındaki deliklerden ve deliklerden fark esas olarak tasarım niyetine, sinyal bağlantısına, işleme teknolojisine ve yapısal desteğe yansır. Farklı PCB tasarımı ve montaj gereksinimleri, farklı diyafram tipleri seçilerek ve uygun delikler veya delikler kullanılarak karşılanabilir.
