Alt ürünlerdeki PCB'ler, modern elektronik ekipmanın ayrılmaz bir parçasıdır. Bakır kalınlığı PCB üretim sürecinde çok önemli bir faktördür. Doğru bakır kalınlığı, devre kartının kalitesini ve performansını sağlayabilir ve ayrıca elektronik ürünlerin güvenilirliğini ve stabilitesini etkiler.

Genel olarak, ortak bakır kalınlıklarımız 17.5um (0.5oz), 35um (1 oz), 70um (2oz)

Bakır kalınlığı devre kartının elektriksel iletkenliğini belirler. Bakır mükemmel bir iletken malzemedir ve kalınlığı devre kartının iletken etkisini doğrudan etkiler. Bakır tabakası çok incedirse, iletken özellikler azalabilir, bu da sinyal iletim zayıflaması veya akım instabilitesi ile sonuçlanabilir. Bakır katmanı çok kalınsa, iletkenlik çok iyi olsa da, devre kartının maliyetini ve ağırlığını artıracaktır. Bakır tabakası çok kalınsa, kolayca ciddi tutkal akışına yol açar ve dielektrik tabaka çok incedir, devre işlemenin zorluğu artacaktır. Bu nedenle, 2oz bakır kalınlığı genellikle önerilmez. PCB üretiminde, en iyi iletken etkiyi elde etmek için tasarım gereksinimlerine ve devre kartının gerçek uygulamasına göre uygun bakır kalınlığının seçilmesi gerekir.

İkincisi, bakır kalınlığı da devre kartının ısı dağılma performansı üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. Modern elektronik cihazlar gittikçe daha güçlü hale geldikçe, operasyonları sırasında giderek daha fazla ısı üretilir. İyi ısı dağılma performansı, elektronik bileşenlerin sıcaklığının çalışma sırasında güvenli bir aralıkta kontrol edilmesini sağlayabilir. Bakır tabakası, devre kartının termal iletken tabakası olarak hizmet eder ve kalınlığı ısı yayılma etkisini belirler. Bakır tabakası çok ince ise, ısı etkili bir şekilde gerçekleştirilemeyebilir ve dağıtılamaz, bu da bileşenlerin aşırı ısınma riskini artırır.

Bu nedenle, PCB'nin bakır kalınlığı çok ince olamaz. PCB tasarım işlemi sırasında, PCB kartının ısı dağılmasına yardımcı olmak için boş alana bakır da yerleştirebiliriz. PCB üretiminde, uygun bakır kalınlığını seçmek, devre kartının iyi ısı dağılmasına sahip olmasını sağlayabilir. Elektronik bileşenlerin güvenli çalışmasını sağlamak için performans.

Ek olarak, bakır kalınlığının devre kartının güvenilirliği ve stabilitesi üzerinde de önemli bir etkisi vardır. Bakır katmanı sadece elektriksel ve termal olarak iletken bir katman olarak değil, aynı zamanda devre kartı için bir destek ve bağlantı katmanı olarak da hizmet eder. Uygun bakır kalınlığı, devre kartının kullanım sırasında bükülmesini, kırılmasını veya açılmasını önlemek için yeterli mekanik mukavemet sağlayabilir. Aynı zamanda, uygun bakır kalınlığı, devre kartının ve diğer bileşenlerin kaynak kalitesini sağlayabilir ve kaynak kusurları ve arıza riskini azaltabilir. Bu nedenle, PCB üretiminde, uygun bakır kalınlığını seçmek, devre kartının güvenilirliğini ve stabilitesini artırabilir ve elektronik ürünlerin servis ömrünü uzatabilir.

Özetle, PCB üretiminde bakır kalınlığının önemi göz ardı edilemez. Doğru bakır kalınlığı, devre kartının elektrik iletkenliğini, ısı dağılma performansını, güvenilirliğini ve stabilitesini sağlayabilir.

Gerçek üretim sürecinde, elektronik ürünlerin kalitesini ve performansını sağlamak için devre tahtası tasarım gereksinimleri, fonksiyonel gereksinimler ve maliyet kontrolü gibi faktörlere göre uygun bakır kalınlığını seçmek gerekir. Modern elektronik ekipmanların yüksek performans ve yüksek güvenilirlik gereksinimlerini karşılamak için ancak bu şekilde yüksek kaliteli PCB'ler üretilebilir.