Haberler
-
Maruziyet
Maruz kalma, ultraviyole ışığın ışınlanması altında foto başlatıcının ışık enerjisini emdiği ve serbest radikallere ayrıştığı ve serbest radikallerin daha sonra polimerizasyon ve çapraz bağlanma reaksiyonunu gerçekleştirmek için fotopolimerizasyon monomerini başlattığı anlamına gelir. Maruz kalma genellikle taşınır ...Devamını oku -
PCB kablolaması, açık delik ile akım taşıma kapasitesi arasındaki ilişki nedir?
PCBA üzerindeki bileşenler arasındaki elektrik bağlantısı, bakır folyo kablolar ve her katmandaki geçiş delikleri aracılığıyla sağlanır. PCBA üzerindeki bileşenler arasındaki elektrik bağlantısı, bakır folyo kablolar ve her katmandaki geçiş delikleri aracılığıyla sağlanır. Farklı ürünler nedeniyle...Devamını oku -
Çok katmanlı PCB devre kartının her katmanının fonksiyon tanıtımı
Çok katmanlı devre kartları, koruyucu katman, ipek ekran katmanı, sinyal katmanı, iç katman vb. gibi birçok türde çalışma katmanı içerir. Bu katmanlar hakkında ne kadar bilginiz var? Her katmanın fonksiyonları farklıdır, gelin her seviyenin fonksiyonlarının neler olduğuna bir göz atalım...Devamını oku -
Seramik PCB kartının tanıtımı, avantajları ve dezavantajları
1. Neden seramik devre kartları kullanılır? Sıradan PCB genellikle bakır folyo ve substrat bağlamadan yapılır ve substrat malzemesi çoğunlukla cam elyafı (FR-4), fenolik reçine (FR-3) ve diğer malzemelerden oluşur; yapıştırıcı genellikle fenolik, epoksidir vb. Termal stres nedeniyle PCB işleme sürecinde...Devamını oku -
Kızılötesi + sıcak hava yeniden akışlı lehimleme
1990'ların ortasında, Japonya'da yeniden akışlı lehimlemede kızılötesi + sıcak havayla ısıtmaya geçiş eğilimi vardı. Isı taşıyıcı olarak %30 kızılötesi ışınlar ve %70 sıcak hava ile ısıtılır. Kızılötesi sıcak hava yeniden akışlı fırın, kızılötesi yeniden akış ve zorlamalı konveksiyonlu sıcak hava akışının avantajlarını etkili bir şekilde birleştirir.Devamını oku -
PCBA işleme nedir?
PCBA işleme, PCBA olarak adlandırılan SMT yaması, DIP eklentisi ve PCBA testi, kalite kontrol ve montaj işleminden sonra PCB çıplak kartının bitmiş bir ürünüdür. Emanet eden taraf, işleme projesini profesyonel PCBA işleme fabrikasına teslim eder ve ardından ürünün bitmiş halini bekler.Devamını oku -
Gravür
Korunmayan alanları aşındırmak için geleneksel kimyasal aşındırma işlemlerini kullanan PCB kartı aşındırma işlemi. Bir tür hendek kazmak gibi, uygulanabilir ama verimsiz bir yöntem. Aşındırma işlemi aynı zamanda pozitif film işlemi ve negatif film işlemine de ayrılır. Olumlu film süreci...Devamını oku -
Baskılı Devre Kartı Küresel Pazar Raporu 2022
Baskılı devre kartı pazarındaki başlıca oyuncular TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd ve Sumitomo Electric Industries'dir. . Küresel...Devamını oku -
1. DIP paketi
Çift hat içi paketleme teknolojisi olarak da bilinen DIP paketi (Dual In-line Package), çift hat içi formda paketlenen entegre devre çiplerini ifade eder. Sayı genellikle 100'ü geçmez. DIP paketli bir CPU çipinde, bir çip yuvasına yerleştirilmesi gereken iki sıra pin bulunur.Devamını oku -
FR-4 Malzemesi ile Rogers Malzemesi Arasındaki Fark
1. FR-4 malzemesi Rogers malzemesinden daha ucuzdur. 2. Rogers malzemesi FR-4 malzemesine göre yüksek frekansa sahiptir. 3. FR-4 malzemesinin Df veya dağılma faktörü Rogers malzemesininkinden daha yüksektir ve sinyal kaybı daha fazladır. 4. Empedans kararlılığı açısından Dk değer aralığı...Devamını oku -
PCB için neden altın kaplamaya ihtiyacınız var?
1. PCB yüzeyi: OSP, HASL, Kurşunsuz HASL, Daldırma Kalay, ENIG, Daldırma Gümüş, Sert altın kaplama, Tüm kart için altın kaplama, altın parmak, ENEPIG… OSP: düşük maliyet, iyi lehimlenebilirlik, zorlu saklama koşulları, kısa süre, çevre teknolojisi, iyi kaynak, pürüzsüz… HASL: genellikle...Devamını oku -
Organik Antioksidan (OSP)
Uygulanabilir durumlar: PCB'lerin yaklaşık %25-%30'unun şu anda OSP sürecini kullandığı tahmin edilmektedir ve oran artmaktadır (muhtemelen OSP süreci artık sprey kutusunu geride bırakmış ve ilk sırada yer almaktadır). OSP işlemi, düşük teknolojili PCB'lerde veya tek sistemli PCB'ler gibi yüksek teknolojili PCB'lerde kullanılabilir.Devamını oku
