ข่าว
-
การเปรียบเทียบระหว่างการออกแบบด้วยตนเองและการออกแบบอัตโนมัติในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์
การเปรียบเทียบระหว่างการออกแบบด้วยตนเองและการออกแบบอัตโนมัติในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ ขอบเขตที่วิธีการอัตโนมัติถูกนำมาใช้ในการพัฒนาการออกแบบแผงวงจรพิมพ์และสร้างไดอะแกรมการเดินสายขึ้นอยู่กับหลายปัจจัย แต่ละวิธีมีช่วงการใช้งานที่เหมาะสมที่สุดให้เลือก 1.ม...อ่านเพิ่มเติม -
กระดานหลายชั้น —กระดานสองชั้น — กระดาน 4 ชั้น
ในด้านอิเล็กทรอนิกส์ PCB หลายชั้น (Printed Circuit Board) มีบทบาทสำคัญ การออกแบบและการผลิตมีผลกระทบอย่างมากต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ บทความนี้จะเจาะลึกคุณสมบัติหลัก ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ และการประยุกต์ใช้...อ่านเพิ่มเติม -
กระบวนการต่างๆ ในการผลิต PCBA
กระบวนการผลิต PCBA สามารถแบ่งออกเป็นกระบวนการหลัก ๆ ได้หลายกระบวนการ: การออกแบบและพัฒนา PCB →การประมวลผลแพตช์ SMT →การประมวลผลปลั๊กอิน DIP →การทดสอบ PCBA →การต่อต้านการเคลือบสามครั้ง→การประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป ขั้นแรก การออกแบบและพัฒนา PCB 1. ความต้องการผลิตภัณฑ์ รูปแบบบางอย่างสามารถรับจุดที่แน่นอนได้...อ่านเพิ่มเติม -
เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีแผงวงจร PCB
เงื่อนไขที่จำเป็นสำหรับการบัดกรีแผงวงจร PCB 1. การเชื่อมจะต้องมีความสามารถในการเชื่อมที่ดี สิ่งที่เรียกว่าความสามารถในการบัดกรีหมายถึงประสิทธิภาพของโลหะผสมที่วัสดุโลหะที่จะเชื่อมและตัวบัดกรีสามารถก่อให้เกิดส่วนผสมที่ดีที่อุณหภูมิที่เหมาะสม โลหะไม่ทั้งหมดได้ไป...อ่านเพิ่มเติม -
บทนำที่เกี่ยวข้องกับแผงวงจรแบบยืดหยุ่น
แนะนำผลิตภัณฑ์แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (FPC) หรือที่เรียกว่าแผงวงจรแบบยืดหยุ่น แผงวงจรแบบยืดหยุ่น น้ำหนักเบา ความหนาบาง การดัดและพับฟรี และคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมอื่น ๆ อย่างไรก็ตาม การตรวจสอบคุณภาพภายในประเทศของ FPC อาศัยการตรวจดูด้วยตนเองเป็นหลักอ่านเพิ่มเติม -
หน้าที่สำคัญของแผงวงจรมีอะไรบ้าง?
แผงวงจรเป็นส่วนประกอบหลักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ มีหน้าที่สำคัญหลายประการ ต่อไปนี้เป็นคุณลักษณะทั่วไปของบอร์ด: 1. การส่งสัญญาณ: แผงวงจรสามารถรับรู้ถึงการส่งและการประมวลผลสัญญาณ จึงทำให้เกิดการสื่อสารระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตัวอย่างเช่น...อ่านเพิ่มเติม -
ขั้นตอนการเชื่อมแผงวงจรแบบยืดหยุ่น
1. ก่อนการเชื่อม ให้ทาฟลักซ์บนแผ่นอิเล็กโทรดแล้วใช้หัวแร้งเพื่อป้องกันไม่ให้แผ่นดีบุกหรือออกซิไดซ์ไม่ดี ทำให้บัดกรีได้ยาก โดยทั่วไปแล้ว ไม่จำเป็นต้องดูแลชิป 2. ใช้แหนบเพื่อวางชิป PQFP บนบอร์ด PCB อย่างระมัดระวัง ระวังอย่า...อ่านเพิ่มเติม -
จะปรับปรุงฟังก์ชั่น ESD ป้องกันไฟฟ้าสถิตของบอร์ดคัดลอก PCB ได้อย่างไร?
ในการออกแบบบอร์ด PCB การออกแบบป้องกัน ESD ของ PCB สามารถทำได้โดยการแบ่งชั้น เค้าโครงที่เหมาะสม และการเดินสายไฟ และการติดตั้ง ในระหว่างขั้นตอนการออกแบบ การปรับเปลี่ยนการออกแบบส่วนใหญ่อาจจำกัดอยู่ที่การเพิ่มหรือการลบส่วนประกอบผ่านการทำนาย โดยการปรับ...อ่านเพิ่มเติม -
จะระบุคุณภาพของแผงวงจร PCB ได้อย่างไร?
แผงวงจร PCB มีหลายประเภทในท้องตลาด และเป็นการยากที่จะแยกแยะระหว่างคุณภาพที่ดีและไม่ดี ในเรื่องนี้ ต่อไปนี้เป็นวิธีระบุคุณภาพของแผงวงจร PCB ดูจากลักษณะ 1. ลักษณะของรอยเชื่อม เนื่องจากมีหลายชิ้นส่วนบน PCB c...อ่านเพิ่มเติม -
จะหารูบอดในบอร์ด PCB ได้อย่างไร?
จะหารูบอดในบอร์ด PCB ได้อย่างไร? ในด้านการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB (แผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์) มีบทบาทสำคัญในการเชื่อมต่อและรองรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เพื่อให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทำงานได้อย่างถูกต้อง รูบอดเป็นองค์ประกอบการออกแบบทั่วไป...อ่านเพิ่มเติม -
ขั้นตอนและข้อควรระวังในการเชื่อมแผงวงจรสองด้าน
ในการเชื่อมแผงวงจร 2 ชั้น จะเกิดปัญหาการยึดเกาะหรือการเชื่อมเสมือนได้ง่าย และเนื่องจากการเพิ่มขึ้นของส่วนประกอบแผงวงจรแบบสองชั้น ส่วนประกอบแต่ละประเภทสำหรับความต้องการในการเชื่อม อุณหภูมิในการเชื่อมและอื่นๆ จึงไม่เหมือนกัน ซึ่งยังนำไปสู่...อ่านเพิ่มเติม -
การออกแบบแผงวงจร PCB และกฎการเดินสายไฟส่วนประกอบ
กระบวนการพื้นฐานของการออกแบบแผงวงจร PCB ในการประมวลผลชิป SMT ต้องได้รับการดูแลเป็นพิเศษ วัตถุประสงค์หลักประการหนึ่งของการออกแบบแผนผังวงจรคือเพื่อจัดทำตารางเครือข่ายสำหรับการออกแบบแผงวงจร PCB และเพื่อเตรียมพื้นฐานสำหรับการออกแบบบอร์ด PCB กระบวนการออกแบบ...อ่านเพิ่มเติม
