వార్తలు
-
బహిరంగపరచడం
ఎక్స్పోజర్ అంటే అతినీలలోహిత కాంతి యొక్క వికిరణం కింద, ఫోటోఇనిషియేటర్ కాంతి శక్తిని గ్రహిస్తుంది మరియు ఫ్రీ రాడికల్స్‌గా కుళ్ళిపోతుంది మరియు ఫ్రీ రాడికల్స్ అప్పుడు పాలిమరైజేషన్ మరియు క్రాస్‌లింకింగ్ ప్రతిచర్యను నిర్వహించడానికి ఫోటోపాలిమరైజేషన్ మోనోమర్‌ను ప్రారంభిస్తాయి. ఎక్స్పోజర్ సాధారణంగా క్యారీ...మరింత చదవండి -
PCB వైరింగ్, రంధ్రం ద్వారా మరియు కరెంట్ మోసే సామర్థ్యం మధ్య సంబంధం ఏమిటి?
PCBAలోని భాగాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ రాగి రేకు వైరింగ్ మరియు ప్రతి పొరపై రంధ్రాల ద్వారా సాధించబడుతుంది. PCBAలోని భాగాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ రాగి రేకు వైరింగ్ మరియు ప్రతి పొరపై రంధ్రాల ద్వారా సాధించబడుతుంది. విభిన్న ఉత్పత్తుల కారణంగా...మరింత చదవండి -
బహుళ-పొర PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ప్రతి పొర యొక్క ఫంక్షన్ పరిచయం
మల్టీలేయర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు అనేక రకాల వర్కింగ్ లేయర్‌లను కలిగి ఉంటాయి, అవి: ప్రొటెక్టివ్ లేయర్, సిల్క్ స్క్రీన్ లేయర్, సిగ్నల్ లేయర్, ఇంటర్నల్ లేయర్ మొదలైనవి. ఈ లేయర్‌ల గురించి మీకు ఎంత తెలుసు? ప్రతి పొర యొక్క విధులు భిన్నంగా ఉంటాయి, ప్రతి స్థాయి h యొక్క విధులు ఏమిటో చూద్దాం...మరింత చదవండి -
సిరామిక్ PCB బోర్డు పరిచయం మరియు ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు
1. సిరామిక్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను ఎందుకు ఉపయోగించాలి సాధారణ PCB సాధారణంగా రాగి రేకు మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ బంధంతో తయారు చేయబడుతుంది మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ పదార్థం ఎక్కువగా గ్లాస్ ఫైబర్ (FR-4), ఫినాలిక్ రెసిన్ (FR-3) మరియు ఇతర పదార్థాలు, అంటుకునేది సాధారణంగా ఫినాలిక్, ఎపాక్సీ. , మొదలైనవి. ఉష్ణ ఒత్తిడి కారణంగా PCB ప్రాసెసింగ్ ప్రక్రియలో...మరింత చదవండి -
ఇన్‌ఫ్రారెడ్ + హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో టంకం
1990ల మధ్యలో, జపాన్‌లో రిఫ్లో టంకంలో ఇన్‌ఫ్రారెడ్ + హాట్ ఎయిర్ హీటింగ్‌కి బదిలీ చేసే ధోరణి ఉంది. ఇది 30% ఇన్‌ఫ్రారెడ్ కిరణాలు మరియు 70% వేడి గాలి ద్వారా వేడి వాహకంగా వేడి చేయబడుతుంది. ఇన్‌ఫ్రారెడ్ హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో ఓవెన్ ఇన్‌ఫ్రారెడ్ రిఫ్లో మరియు ఫోర్స్డ్ కన్వెక్షన్ హాట్ ఎయిర్ ఆర్... ప్రయోజనాలను సమర్థవంతంగా మిళితం చేస్తుంది.మరింత చదవండి -
PCBA ప్రాసెసింగ్ అంటే ఏమిటి?
PCBA ప్రాసెసింగ్ అనేది PCBAగా సూచించబడే SMT ప్యాచ్, DIP ప్లగ్-ఇన్ మరియు PCBA పరీక్ష, నాణ్యత తనిఖీ మరియు అసెంబ్లీ ప్రక్రియ తర్వాత PCB బేర్ బోర్డ్ యొక్క పూర్తి ఉత్పత్తి. అప్పగించే పక్షం ప్రాసెసింగ్ ప్రాజెక్ట్‌ను ప్రొఫెషనల్ PCBA ప్రాసెసింగ్ ఫ్యాక్టరీకి అందజేస్తుంది, ఆపై పూర్తయిన ఉత్పత్తి కోసం వేచి ఉంటుంది...మరింత చదవండి -
చెక్కడం
PCB బోర్డ్ ఎచింగ్ ప్రక్రియ, ఇది అసురక్షిత ప్రాంతాలను తుప్పు పట్టడానికి సాంప్రదాయ రసాయన ఎచింగ్ ప్రక్రియలను ఉపయోగిస్తుంది. ఒక కందకం త్రవ్వడం లాంటిది, ఆచరణీయమైన కానీ అసమర్థమైన పద్ధతి. ఎచింగ్ ప్రక్రియలో, ఇది పాజిటివ్ ఫిల్మ్ ప్రాసెస్ మరియు నెగటివ్ ఫిల్మ్ ప్రాసెస్‌గా కూడా విభజించబడింది. పాజిటివ్ సినిమా ప్రక్రియ...మరింత చదవండి -
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ గ్లోబల్ మార్కెట్ రిపోర్ట్ 2022
ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ మార్కెట్‌లోని ప్రధాన ఆటగాళ్ళు TTM టెక్నాలజీస్, నిప్పాన్ మెక్ట్రాన్ లిమిటెడ్, శామ్‌సంగ్ ఎలక్ట్రో-మెకానిక్స్, యూనిమైక్రాన్ టెక్నాలజీ కార్పొరేషన్, అడ్వాన్స్‌డ్ సర్క్యూట్‌లు, ట్రిపాడ్ టెక్నాలజీ కార్పొరేషన్, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flexte Ltd., Electric Ltd. . గ్లోబా...మరింత చదవండి -
1. DIP ప్యాకేజీ
DIP ప్యాకేజీ (డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ ప్యాకేజీ), డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ రూపంలో ప్యాక్ చేయబడిన ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ చిప్‌లను సూచిస్తుంది. సంఖ్య సాధారణంగా 100కి మించదు. DIP ప్యాక్ చేయబడిన CPU చిప్‌లో రెండు వరుసల పిన్‌లు ఉంటాయి, వీటిని చిప్ సాకెట్‌లో చొప్పించవలసి ఉంటుంది...మరింత చదవండి -
FR-4 మెటీరియల్ మరియు రోజర్స్ మెటీరియల్ మధ్య వ్యత్యాసం
1. FR-4 మెటీరియల్ రోజర్స్ మెటీరియల్ కంటే చౌకగా ఉంటుంది 2. FR-4 మెటీరియల్‌తో పోలిస్తే రోజర్స్ మెటీరియల్ అధిక ఫ్రీక్వెన్సీని కలిగి ఉంటుంది. 3. FR-4 మెటీరియల్ యొక్క Df లేదా డిస్సిపేషన్ ఫ్యాక్టర్ రోజర్స్ మెటీరియల్ కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు సిగ్నల్ నష్టం ఎక్కువగా ఉంటుంది. 4. ఇంపెడెన్స్ స్థిరత్వం పరంగా, Dk విలువ పరిధి...మరింత చదవండి -
PCB కోసం బంగారంతో కవర్ ఎందుకు అవసరం?
1. PCB యొక్క ఉపరితలం: OSP, HASL, లీడ్-రహిత HASL, ఇమ్మర్షన్ టిన్, ENIG, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, హార్డ్ గోల్డ్ ప్లేటింగ్, మొత్తం బోర్డు కోసం ప్లేటింగ్ గోల్డ్, గోల్డ్ ఫింగర్, ENEPIG... OSP: తక్కువ ధర, మంచి టంకం, కఠినమైన నిల్వ పరిస్థితులు, తక్కువ సమయం, పర్యావరణ సాంకేతికత, మంచి వెల్డింగ్, మృదువైన... HASL: సాధారణంగా ఇది m...మరింత చదవండి -
సేంద్రీయ యాంటీఆక్సిడెంట్ (OSP)
వర్తించే సందర్భాలు: దాదాపు 25%-30% PCBలు ప్రస్తుతం OSP ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తున్నాయని అంచనా వేయబడింది మరియు నిష్పత్తి పెరుగుతోంది (OSP ప్రక్రియ ఇప్పుడు స్ప్రే టిన్‌ను అధిగమించి మొదటి స్థానంలో ఉంది). OSP ప్రక్రియను తక్కువ-టెక్ PCBలు లేదా సింగిల్-si వంటి హై-టెక్ PCBలలో ఉపయోగించవచ్చు...మరింత చదవండి
