Tala Fou

  • A'afiaga

    O le faʻaalia o lona uiga i lalo o le faʻamalamalamaina o le malamalama ultraviolet, o le photoinitiator e mitiia le malosi o le malamalama ma faʻaleagaina i faʻamaʻi saoloto, ona amata ai lea e le free radicals le monomer photopolymerization e faʻatino ai le polymerization ma le faʻafesoʻotaʻi tali. O fa'aaliga e masani ona fa'a...
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  • O le a le sootaga i le va o uaea PCB, e ala i le pu ma le gafatia o loʻo iai nei?

    O le feso'ota'iga eletise i le va o vaega i luga o le PCBA e maua e ala i uaea pepa apamemea ma pu i luga o vaega ta'itasi. O le feso'ota'iga eletise i le va o vaega i luga o le PCBA e maua e ala i uaea pepa apamemea ma pu i luga o vaega ta'itasi. Ona o oloa eseese ...
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  • Fa'atomuaga galuega o vaega ta'itasi o laupapa ta'avale PCB fa'atele

    O laupapa va'ava'ai fa'atele o lo'o i ai le tele o ituaiga o laupepa galue, e pei o le: puipui puipui, silk screen layer, signal layer, internal layer, etc. O le a le tele o lou iloa e uiga i nei laulau? O galuega a vaega ta'itasi e eseese, se'i o tatou va'ava'ai po'o le a le galuega o la'asaga ta'itasi h...
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  • Folasaga ma le lelei ma le le lelei o le laupapa sima PCB

    Folasaga ma le lelei ma le le lelei o le laupapa sima PCB

    1. Aisea e fa'aaoga ai laupapa fa'a sima Ordinary PCB e masani lava ona faia i apamemea apamemea ma substrate fusifusia, ma o le mea substrate o le tele o tioata tioata (FR-4), phenolic resin (FR-3) ma isi mea, pipii e masani lava phenolic, epoxy , ma isi. I le faagasologa o le gaosiga o le PCB ona o le vevela vevela ...
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  • Infrared + ea vevela toe faʻafefeina

    Infrared + ea vevela toe faʻafefeina

    I le ogatotonu o le 1990s, sa i ai se faʻataʻitaʻiga e faʻafeiloaʻi i le infrared + vevela vevela i le toe faʻafefeina o soʻo i Iapani. E faʻamafanafanaina e le 30% ave infrared ma le 70% ea vevela e avea o se faʻavevela vevela. O le ogaumu ea vevela infrared e tuufaatasia lelei le lelei o le infrared reflow ma convection faamalosia ea vevela r...
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  • O le a le faiga o le PCBA?

    O le faagasologa o le PCBA o se oloa maeʻa o le PCB e leai ni laupapa ina ua maeʻa le SMT patch, DIP plug-in ma le PCBA suʻega, suʻesuʻega lelei ma le faʻapotopotoga, e taʻua o le PCBA. O le tuʻuina atu vaega tuʻuina atu le galuega faatino i le fale gaosi oloa gaosi PCBA tomai faapitoa, ona faatalitali lea mo le prod maeʻa ...
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  • Tusia

    faiga etching laupapa PCB, lea e faaaoga faiga etching kemisi masani e corrode nofoaga le puipuia. E pei o le eliina o se lua, o se auala aoga ae le aoga. I le faagasologa o le etching, e vaevaeina foi i se faiga ata tifaga lelei ma se faagasologa ata tifaga le lelei. Le fa'agasologa lelei o ata tifaga...
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  • Lipoti o le Maketi i le Lalolagi 2022 a le Board Circuit Board

    Lipoti o le Maketi i le Lalolagi 2022 a le Board Circuit Board

    O tagata taʻalo tetele i le maketi o le laupapa faʻasalalau lolomi o TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, ma Sumitomo Electric Industries . Le lalolagi...
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  • 1. afifi DIP

    1. afifi DIP

    DIP afifi (Dual In-line Package), ua lauiloa foi o le lua-in-line packaging technology, e faasino i meataalo fesoʻotaʻi tuʻufaʻatasia o loʻo faʻapipiʻiina i le lua i-laina fomu. Ole numera e masani lava e le sili atu ile 100. O le DIP packaged CPU chip e lua laina pine e manaʻomia ona faʻapipiʻi i totonu o se socket chip ma se...
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  • Eseesega i le va o FR-4 Material ma Rogers Material

    Eseesega i le va o FR-4 Material ma Rogers Material

    1. O meafaitino FR-4 e sili atu le taugofie nai lo meafaitino a Rogers 2. O meafaitino a Rogers e maualuga le tele o taimi pe a faatusatusa i mea FR-4. 3. O le Df poʻo le faʻaleagaina o mea o le FR-4 e maualuga atu nai lo mea a Rogers, ma e sili atu le gau o le faailo. 4. I tulaga o le mautu o le impedance, o le Dk tulaga tau ...
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  • Aisea e manaʻomia ai le ufiufi i le auro mo le PCB?

    Aisea e manaʻomia ai le ufiufi i le auro mo le PCB?

    1. Lau'ele'ele o PCB: OSP, HASL, Ta'ita'i-sa'oloto HASL, Fa'atofuina Tin, ENIG, Fa'atofu Silver, Fa'apalapala auro faigata, Fa'apalapala auro mo laupapa atoa, tamatamailima auro, ENEPIG... OSP: tau maualalo, solderability lelei, tulaga faigata teuina, taimi puʻupuʻu, tekinolosi siosiomaga, lelei uʻamea, lamolemole... HASL: masani lava m...
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  • Fa'aantioxidant Organic (OSP)

    Fa'aantioxidant Organic (OSP)

    Taimi talafeagai: E tusa ma le 25% -30% o PCB o loʻo faʻaogaina nei le OSP process, ma o le vaega ua faʻatupulaʻia (e foliga mai o le OSP process ua sili atu nei nai lo le pusa fagu ma tulaga muamua). O le faagasologa OSP e mafai ona faaaogaina i PCBs maualalo-tech po o PCBs maualuga-tech, e pei o le tasi-si...
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