Mafuaaga o PCB pa'u solder ipu

PCB laupapa matagaluega i le faagasologa o le gaosiga, e masani ona fetaiai ma nisi faaletonu o le faagasologa, e pei o le uaea apamemea laupapa PCB ese leaga (e masani foi ona fai e togi apamemea), aafia ai le lelei o oloa. O mafuaʻaga masani mo le togiina e le laupapa o le PCB le kopa e faʻapea:

PCB fa'asologa o laupapa ta'amilosaga mea taua

1, etching apamemea apamemea e soona fai, electrolytic pepa apamemea faaaogaina i luga o le maketi e masani lava tasi-itu galvanized (masani e taʻua o lanu efuefu) ma tasi itu apamemea plated (e masani ona taʻua o pepa mumu), apamemea masani e masani lava e sili atu i le 70um galvanized pepa apamemea, pepa mumu ma le 18um i lalo ole pepa lefulefu faavae e le o se vaega o apamemea.

2. Fa'alavelave fa'apitonu'u e tupu ile fa'agasologa o le PCB, ma ua vavae'ese le uaea apamemea mai le substrate e le malosi fa'ainisinia fafo. O lenei fa'aletonu e fa'aalia e le lelei le tu'u po'o le fa'atonuga, pa'u uaea 'apamemea o le ai ai se fa'alavelave fa'afuase'i, po'o le itu lava e tasi o le fa'ailoga mata'utia/a'afiaga. Peel ese le vaega leaga o le uaea apamemea e vaʻai ai i luga o le apamemea apamemea, e mafai ona e vaʻai i le lanu masani o le apamemea apamemea, o le a leai se itu leaga tafia, apamemea foil peeling malosi e masani.

3, PCB mamanu matagaluega e le talafeagai, faatasi ai ma le mafiafia apamemea mamanu o laina manifinifi tele, o le a mafua ai foi le tele o laina etching ma apamemea.

Laminate faagasologa mafuaaga

I lalo o tulaga masani, o le umi o le vevela o le vaega o le vevela maualuga o le laminate e sili atu i le 30 minute, o le pepa apamemea ma le semi-cured pepa e matua tuʻufaʻatasia atoa, o le oomiina masani o le a le afaina ai le malosi o le fusipaʻu apamemea ma substrate i le laminate. Ae ui i lea, i le faagasologa o le faaputuputuina o le laminate ma le faaputuputuina, pe afai o le PP polusi po o le apamemea apamemea faaleagaina luga, o le a taitai atu ai foi i le le lava o le malosi o le fusifusia i le va o pepa apamemea ma substrate pe a uma le laminate, e mafua ai le tulaga (naʻo le ipu tele) poʻo le uaea apamemea sporadic. gau, ae o le ta'e malosi o le pepa apamemea e lata ane i le laina ta'e o le a le fa'alavelave.

Laminate mea mata mafuaaga

1, masani electrolytic apamemea pepa ua uʻamea po apamemea-ulu oloa, pe afai o le tau maualuga o le gaosiga o le fulufulu mamoe e le masani ai, po o le uʻamea / apa apamemea, ufiufi dendritic leaga, e mafua ai le paʻu apamemea lava ia e le lava le malosi, le leaga foil. lolomi laupapa faia i le PCB plug-i totonu o le fale gaosi oloa, o le a pa'ū uaea apamemea e aafiaga i fafo. Lenei ituaiga o leaga stripping uaea apamemea apamemea foil luga (o lona uiga, faʻafesoʻotaʻi luga ma substrate) ina ua uma ona manino itu tafia, ae o le luga atoa o apamemea foil peeling malosi o le a matitiva.

2. Le lelei fetuutuunai o apamemea foil ma resin: o nisi laminates ma meatotino faʻapitoa o loʻo faʻaaogaina nei, e pei o le HTg pepa, ona o faiga resini eseese, o le vailaʻau faʻaaogaina e masani lava o le PN resin, resin molecular chain structure e faigofie, maualalo tikeri crosslinking pe a fa'amālōlōina, fa'aoga fa'apitoa i'a apamemea pito i luga ma fa'atusa. Afai e le fetaui le gaosiga o le laminate e faʻaaoga ai le pepa apamemea ma le resin system, e mafua ai ona le lava le malosi o le paʻu o pepa uʻamea, faʻapipiʻi o le a foliga mai foi leaga uaea apamemea.

E le gata i lea, atonu o le le lelei o le uelo i totonu o le kalani e mafua ai le leiloa o le paʻu uelo (aemaise lava le tasi ma le lua panels, laupapa multilayer o loʻo i ai se vaega tele o le fola, faʻafefe vave vevela, vevela vevela e maualuga, e le faigofie tele. e pau i lalo):

O le uelo fa'afia o se mea o le a uelo ese ai le papa;

O le maualuga o le vevela o le uʻamea faʻapipiʻi e faigofie ona faʻafefe mai le papa;

O le tele o le mamafa e faia e le ulu uʻamea faʻapipiʻi i luga o le papa ma le umi o le taimi uʻamea o le a faʻafefe ai le papa.