Si'osi'o Lomi Fa'afeso'ota'i

Si'osi'o Lomi Fa'afeso'ota'i， E mafai ona punou, manu'a ma gaugau saoloto.O le laupapa va'aia fetu'una'i e fa'aogaina e ala i le fa'aogaina o le polyimide film e fai ma mea fa'avae.E taʻua foʻi le laupapa vaivai poʻo le FPC i le alamanuia.O le faagasologa o le tafe o le laupapa femalagaa'i fetuutuunai ua vaevaeina i Faiga-itu-lua fetuutuunai laupapa matagaluega faagasologa, multi-layer faagasologa laupapa matagaluega fetuutuunai.E mafai e le laupapa vaivai FPC ona tatalia le faitau miliona o le punou malosi e aunoa ma le faaleagaina o uaea.E mafai ona faʻatulagaina faʻapitoa e tusa ai ma manaʻoga o le faʻaogaina o le avanoa, ma e mafai ona faʻagaoioia ma faʻalauteleina i totonu o le tolu-dimensional avanoa, ina ia ausia ai le tuʻufaʻatasia o le faʻapotopotoga vaega ma le fesoʻotaʻiga uaea;e mafai ona avea le laupapa matagaluega fetuutuunai O le tele ma le mamafa o oloa faaeletonika ua matua faaitiitia, ma e talafeagai mo le atinae o oloa faaeletonika i le itu o le maualuga density, miniaturization ma le faatuatuaina maualuga.

Le fausaga o laupapa fetuutuunai: e tusa ai ma le numera o laulau o conductive apamemea foil, e mafai ona vaevaeina i laupapa e tasi-laupapa, laupapa lua-laupapa, tele-laupapa laupapa, lua itu laupapa, ma isi.

Meafaitino ma auala filifilia:

(1) Substrate: O le meafaitino o le polyimide (POLYMIDE), o le maualuga o le vevela e teteʻe, malosi maualuga mea polymer.E mafai ona tatalia le vevela o le 400 tikeri Celsius mo le 10 sekone, ma le malosi faʻamalosi o le 15,000-30,000PSI.25μm mafiafia substrates e sili ona taugofie ma sili ona faʻaaogaina.Afai e manaʻomia le laupapa matagaluega ina ia sili atu le faigata, e tatau ona faʻaogaina se mea e 50 μm.I le isi itu, afai e manaʻomia e le laupapa matagaluega ia sili atu ona malu, faʻaaoga se 13μm substrate

(2) Kelu manino mo mea faavae: E vaevaeina i ni ituaiga se lua: epoxy resin ma polyethylene, o ia mea uma e lua o le kelu thermosetting.Ole malosi ole polyethylene e maualalo.Afai e te manaʻo ia malu le laupapa matagaluega, filifili le polyethylene.O le mafiafia o le mea'ai ma le kelu manino i luga, o le maaa o le laupapa.Afai o le laupapa matagaluega o loʻo i ai se vaega tele o le punou, e tatau ona e taumafai e faʻaaoga se mea e sili atu ona manifinifi ma se kelu manino e faʻaitiitia ai le mamafa i luga o le pepa apamemea, ina ia laʻititi le avanoa o micro-taʻetaʻe i totonu o le pepa apamemea.O le mea moni, mo ia vaega, e tatau ona faʻaogaina laupapa laupapa e tasi i le tele e mafai ai.

(3) Copper foil: vaevae i le kopa taai ma le kopa electrolytic.O le kopa taai e maualuga le malosi ma e tetee i le punou, ae e sili atu le taugata.E sili atu le taugofie o le kopa eletise, ae o lona malosi e le lelei ma e faigofie ona malepe.E masani ona faʻaaogaina i taimi e itiiti le punou.O le filifiliga o le mafiafia apamemea e faalagolago i le laʻititi laʻititi ma le laʻititi o le va o taʻitaʻi.O le manifinifi o le pepa 'apa kopa, o le la'ititi foi lea o le lautele e mafai ona ausia ma le avanoa.A filifilia le kopa ta'avale, fa'alogo lelei i le ta'amilosaga o le pepa apamemea.E tatau ona ogatusa le ta'amilosaga o le pepa apamemea ma le itu autu o le punou o le laupapa matagaluega.

(4) Ata puipui ma lona kelu manino: O se ata puipui o le 25 μm o le a faʻamalosia ai le laupapa matagaluega, ae o le tau e taugofie.Mo laupapa faʻasalalau e lapopoa tele le piʻo, e sili ona lelei le faʻaogaina o se ata puipui 13μm.Kelu manino ua vaevaeina foi i ni ituaiga se lua: epoxy resin ma polyethylene.O le laupapa faʻasalalau e faʻaaoga ai le epoxy resin e fai si faigata.A maeʻa le faʻapipiʻiina o le vevela, o se kelu manino o le a faʻaumatia mai le pito o le ata puipui.Afai o le tele o le pad e sili atu nai lo le tatalaina o le ata puipui, o le kelu faʻapipiʻiina o le a faʻaitiitia ai le tele o le paʻu ma mafua ai ona le masani lona pito.I le taimi nei, taumafai e faʻaaoga le kelu manino ma le mafiafia o le 13 μm.

(5) Faʻapipiʻi paʻu: Mo laupapa taʻavale e faʻapipiʻi tele ma nisi pads faʻaalia, e tatau ona faʻaogaina le nickel electroplating + chemical gold plateing, ma o le nickel layer e tatau ona manifinifi pe a mafai: 0.5-2μm, vailaʻau auro 0.05-0.1 μm .