Novinky
-
Prečo dizajn PCB všeobecne riadi impedanciu 50 ohmov?
V procese návrhu PCB pred smerovaním vo všeobecnosti stohujeme položky, ktoré chceme navrhnúť, a vypočítame impedanciu na základe hrúbky, substrátu, počtu vrstiev a ďalších informácií. Po výpočte je možné všeobecne získať nasledujúci obsah. Ako je možné vidieť ...Prečítajte si viac -
Ako zvrátiť schematický diagram kopírovacej dosky PCB
Kopírovacia rada PCB, priemysel sa často označuje ako kopírovacia doska obvodu, klon obvodov, kópia dosky obvodov, klon DPS, reverzný návrh DPS alebo reverzný vývoj PCB. To znamená, že na základe predpokladu, že existujú fyzické objekty elektronických výrobkov a dosiek obvodov, spätná analýza ...Prečítajte si viac -
Analýza troch hlavných dôvodov odmietnutia PCB
Medený drôt PCB spadne (bežne sa označuje ako skládka meď). Všetky továrne PCB hovoria, že ide o problém s laminátom a vyžaduje, aby ich výrobné továrne nesú zlé straty. 1. Meďná fólia je prehnaná. Elektrolytická medená fólia použitá na trhu je zvyčajne singla ...Prečítajte si viac -
Podmienky a definície priemyselného priemyslu PCB: Dip a SIP
Dual in-line balíček (DIP) Dual-in-Line Balíček (DIP-balík Dual-in-Line), forma balíka komponentov. Z strany zariadenia sa rozširujú dva riadky olovo a sú v pravom uhle k rovine rovnobežnej s telom komponentu. Chip, ktorý prijal túto metódu balenia, má dva riadky kolíkov, w ...Prečítajte si viac -
Požiadavky na nosenie zariadenia pre materiály PCB
Kvôli malej veľkosti a veľkosti neexistujú takmer žiadne existujúce štandardy dosky s tlačenými obvodmi pre rastúci nositeľný trh internetu vecí. Predtým, ako tieto štandardy vyšli, museli sme sa spoliehať na vedomosti a výrobné skúsenosti, ktoré sa získali vo vývoji na úrovni správnej rady a premýšľali o tom, ako ich aplikovať na ...Prečítajte si viac -
6 tipov, ako vás naučiť zvoliť komponenty PCB
1. Použite dobrú metódu uzemnenia (zdroj: sieť elektronickej nadšencov) Zabezpečte, aby dizajn mal dostatočné kondenzátory obtoku a pozemné roviny. Pri použití integrovaného obvodu nezabudnite použiť SU ...Prečítajte si viac -
Zlato, striebro a meď v populárnej vedeckej doske PCB
Doska tlačených obvodov (PCB) je základný elektronický komponent, ktorý sa bežne používa v rôznych elektronických a súvisiacich výrobkoch. PCB sa niekedy nazýva PWB (tlačená drôtová doska). Predtým to bolo viac v Hongkongu a Japonsku, ale teraz je to menej (v skutočnosti sú PCB a PWB rôzne). V západných krajinách a ...Prečítajte si viac -
Deštruktívna analýza laserového kódovania na DPS
Technológia laserového označovania je jednou z najväčších aplikačných oblastí laserového spracovania. Laserové označenie je metóda označovania, ktorá používa laser s vysokou energetickou hustotou na lokálne ožiarenie obrobku na odparovanie povrchového materiálu alebo spôsobenie chemickej reakcie na zmenu farby, čím zanecháva permanent ...Prečítajte si viac -
6 tipov, ako sa vyhnúť elektromagnetickým problémom pri návrhu PCB
Pri návrhu PCB bola elektromagnetická kompatibilita (EMC) a súvisiace elektromagnetické interferencie (EMI) vždy dva hlavné problémy, ktoré spôsobili, že inžinieri boli bolesti hlavy, najmä v dnešnom návrhu dosky obvodov a obalov komponentov sa zmenšujú a OEM vyžadujú vyššiu rýchlosť syste ...Prečítajte si viac -
Existuje sedem trikov pre návrh DPS dosky na prepínanie LED diódy
Pri návrhu zdroja prepínania napájania, ak doska PCB nie je správne navrhnutá, vyžaruje príliš veľa elektromagnetického rušenia. Dizajn dosky DPS so stabilným prácou na napájaní teraz sumarizuje sedem trikov: prostredníctvom analýzy záležitostí, ktoré si v každom kroku vyžadujú pozornosť, počítač ...Prečítajte si viac -
Budúcnosť 5G, výpočty Edge a internet vecí na doskách PCB sú kľúčovými hnacími silami priemyslu 4.0
Internet vecí (IoT) bude mať vplyv na takmer všetky odvetvia, ale bude mať najväčší vplyv na výrobný priemysel. V skutočnosti má internet vecí potenciál transformovať tradičné lineárne systémy na dynamické vzájomne prepojené systémy a môže byť najväčšími drivmi ...Prečítajte si viac -
Charakteristiky a aplikácie dosiek s keramickými obvodmi
Hrubý filmový obvod sa vzťahuje na výrobný proces obvodu, ktorý sa týka použitia čiastočnej polovodičovej technológie na integráciu diskrétnych komponentov, holých čipov, kovových spojení atď. Na keramickom substráte. Všeobecne platí, že odpor sa vytlačí na substráte a odpor ...Prečítajte si viac
