Novinky
-
PCB Podmienky
Prstencový krúžok - medený krúžok na metalizovanom diere na doske. DRC - Kontrola pravidiel dizajnu. Postup na kontrolu, či dizajn obsahuje chyby, ako sú skraty, príliš tenké stopy alebo príliš malé diery. Vŕtací zásah - použitý na označenie odchýlky medzi vŕtacími pozitívnymi ...Prečítajte si viac -
Prečo je rozdiel medzi analógovým obvodom a digitálnym obvodom taký veľký?
Počet digitálnych dizajnérov a odborníkov na návrh dosiek digitálnych obvodov v inžinierskom poli sa neustále zvyšuje, čo odráža vývojový trend tohto odvetvia. Aj keď dôraz na digitálny dizajn priniesol veľký vývoj v oblasti elektronických výrobkov, stále existuje, ...Prečítajte si viac -
Ako dosiahnuť vysokú presnosť DPS?
Doska s vysokými presnými obvodmi sa vzťahuje na použitie šírky/rozstupov jemnej čiary, mikro otvorov, šírky úzkeho krúžku (alebo bez šírky krúžku) a zakopaných a slepých otvorov na dosiahnutie vysokej hustoty. Vysoká presnosť znamená, že výsledok „jemných, malých, úzkych a tenkých“ nevyhnutne vedie k vysokému pred ...Prečítajte si viac -
Musíte pre majstrov, takže výroba PCB je jednoduchá a efektívna!
Panelizácia je spôsob, ako maximalizovať zisky výrobného priemyslu obvodov. Existuje mnoho spôsobov, ako panelizáciu a bez panelových obvodov, ako aj niektoré výzvy v tomto procese. Výroba dosiek s tlačenými obvodmi môže byť drahý proces. Ak operácia nie je správna, CI ...Prečítajte si viac -
Výzvy technológie 5G pre vysokorýchlostné DPS
Čo to znamená pre vysokorýchlostný priemysel PCB? Po prvé, pri navrhovaní a konštrukcii stohov DPS musia byť materiálne aspekty uprednostňované. 5G PCB musia spĺňať všetky špecifikácie pri prenose a prijímaní prenosu signálu, poskytovaní elektrických pripojení a poskytovaní kontroly pre S ...Prečítajte si viac -
5 tipov vám môže pomôcť znížiť výrobné náklady DPS.
01 Minimalizujte veľkosť dosky Jedným z hlavných faktorov, ktoré môžu mať významný vplyv na výrobné náklady, je veľkosť dosky s tlačenými obvodmi. Ak potrebujete väčšiu dosku obvodu, zapojenie bude jednoduchšie, ale výrobné náklady budú tiež vyššie. naopak. Ak je váš PCB príliš malý, ...Prečítajte si viac -
Demontujte iPhone 12 a iPhone 12 Pro, aby ste zistili, ktorého DPS je vo vnútri
Práve sa spustili iPhone 12 a iPhone 12 Pro a dobre známa demontážná agentúra iFixit okamžite vykonala demontážnú analýzu iPhone 12 a iPhone 12 Pro. Súdiac podľa demontážnych výsledkov IFIXIT, spracovanie a materiály nového stroja sú stále vynikajúce, ...Prečítajte si viac -
Základné pravidlá rozloženia komponentov
1. Rozloženie podľa obvodových modulov a súvisiacich obvodov, ktoré si uvedomujú rovnakú funkciu, sa nazývajú modul. Komponenty v module obvodu by mali prijať zásadu koncentrácie v blízkosti a digitálny obvod a analógový obvod by sa mal oddeliť; 2. Žiadne komponenty alebo zariadenia ...Prečítajte si viac -
Ako používať hmotnosť medi na výrobu špičkovej výroby PCB?
Z mnohých dôvodov existuje mnoho rôznych typov výrobných projektov PCB, ktoré si vyžadujú konkrétne hmotnosti medi. Dostávame otázky od zákazníkov, ktorí nie sú oboznámení s koncepciou hmotnosti medi z času na čas, takže cieľom tohto článku je vyriešiť tieto problémy. Okrem toho nasledujúce ...Prečítajte si viac -
Venujte pozornosť týmto veciam o „vrstvách“ PCB!
Dizajn viacvrstvového DPS (doska s tlačenými obvodmi) môže byť veľmi komplikovaný. Skutočnosť, že dizajn dokonca vyžaduje použitie viac ako dvoch vrstiev, znamená, že požadovaný počet obvodov nebude možné nainštalovať iba na horné a dolné povrchy. Aj keď sa okruh zmestí ...Prečítajte si viac -
Podmienky špecifikácie pre materiály 12 vrstiev PCB
Na prispôsobenie 12 vrstiev dosiek DPS je možné použiť niekoľko možností materiálu. Patria sem rôzne druhy vodivých materiálov, lepidiel, materiály poťahovania atď. Pri určovaní špecifikácií materiálov pre 12-vrstvové PCB možno zistíte, že váš výrobca používa mnoho technických výrazov. Musíš ...Prečítajte si viac -
Metóda návrhu stohovania PCB
Laminated Design dodržiava hlavne dve pravidlá: 1. Každá vrstva zapojenia musí mať susednú referenčnú vrstvu (napájanie alebo pozemná vrstva); 2. Priľahlá hlavná výkonová vrstva a pozemná vrstva by sa mali udržiavať v minimálnej vzdialenosti, aby sa zabezpečila väčšia spojovacia kapacita; Nasledujúci zoznam uvádza St ...Prečítajte si viac
