1. Usporiadanie podľa modulov obvodov a súvisiace obvody, ktoré realizujú rovnakú funkciu, sa nazývajú modul. Komponenty v obvodovom module by mali prijať princíp blízkej koncentrácie a digitálny obvod a analógový obvod by mali byť oddelené;
2. Žiadne komponenty alebo zariadenia sa nesmú montovať do vzdialenosti 1,27 mm od nemontážnych otvorov, ako sú polohovacie otvory, štandardné otvory a 3,5 mm (pre M2,5) a 4 mm (pre M3) od 3,5 mm (pre M2,5) a 4 mm (pre M3) nie je dovolené montovať komponenty;
3. Neumiestňujte priechodky pod vodorovne namontované odpory, tlmivky (zásuvné moduly), elektrolytické kondenzátory a iné komponenty, aby ste predišli skratovaniu priechodiek a krytu komponentu po spájkovaní vlnou;
4. Vzdialenosť medzi vonkajšou stranou súčiastky a okrajom dosky je 5 mm;
5. Vzdialenosť medzi vonkajšou stranou podložky montážneho komponentu a vonkajšou stranou priľahlého vloženého komponentu je väčšia ako 2 mm;
6. Kovové komponenty plášťa a kovové časti (tieniace boxy a pod.) sa nesmú dotýkať iných komponentov, nesmú byť blízko tlačených čiar, podložiek a ich rozostupy by mali byť väčšie ako 2 mm. Veľkosť polohovacích otvorov, montážnych otvorov upevňovacích prvkov, oválnych otvorov a iných štvorcových otvorov v doske od okraja dosky je väčšia ako 3 mm;
7. Vyhrievacie teleso by nemalo byť v tesnej blízkosti drôtu a telesa citlivého na teplo; zariadenie s vysokým ohrevom by malo byť rovnomerne rozložené;
8. Napájacia zásuvka by mala byť usporiadaná okolo dosky plošných spojov čo najďalej a sieťová zásuvka a k nej pripojená svorka zbernice by mali byť umiestnené na rovnakej strane. Osobitná pozornosť by sa mala venovať tomu, aby medzi konektormi neboli usporiadané napájacie zásuvky a iné zváracie konektory, aby sa uľahčilo zváranie týchto zásuviek a konektorov, ako aj návrh a viazanie napájacích káblov. Rozmiestnenie napájacích zásuviek a zváracích konektorov by sa malo zvážiť, aby sa uľahčilo zapájanie a odpájanie zástrčiek;
9. Usporiadanie ostatných komponentov: Všetky komponenty IC sú zarovnané na jednej strane a polarita polárnych komponentov je jasne označená. Polarita tej istej dosky s plošnými spojmi nemôže byť označená viac ako dvoma smermi. Keď sa objavia dva smery, tieto dva smery sú na seba kolmé;
10. Zapojenie na povrchu dosky by malo byť husté a husté. Ak je rozdiel v hustote príliš veľký, mal by byť vyplnený medenou fóliou a mriežka by mala byť väčšia ako 8 mil (alebo 0,2 mm);
11. Na SMD podložkách by nemali byť žiadne priechodné otvory, aby sa zabránilo strate spájkovacej pasty a falošnému spájkovaniu komponentov. Dôležité signálne vedenia nesmú prechádzať medzi kolíkmi zásuvky;
12. Náplasť je zarovnaná na jednej strane, smer znakov je rovnaký a smer balenia je rovnaký;
13. Pokiaľ je to možné, polarizované zariadenia by mali byť v súlade so smerom označenia polarity na tej istej doske.
10. Zapojenie na povrchu dosky by malo byť husté a husté. Ak je rozdiel v hustote príliš veľký, mal by byť vyplnený medenou fóliou a mriežka by mala byť väčšia ako 8 mil (alebo 0,2 mm);
11. Na SMD podložkách by nemali byť žiadne priechodné otvory, aby sa zabránilo strate spájkovacej pasty a falošnému spájkovaniu komponentov. Dôležité signálne vedenia nesmú prechádzať medzi kolíkmi zásuvky;
12. Náplasť je zarovnaná na jednej strane, smer znakov je rovnaký a smer balenia je rovnaký;
13. Pokiaľ je to možné, polarizované zariadenia by mali byť v súlade so smerom označenia polarity na tej istej doske.