Новости
-
Разработка и спрос на ПХБ
Основные характеристики печатной платы зависят от производительности субстратной платы. Чтобы улучшить технические характеристики печатной платы, производительность печатной платы подложки подложки должна быть улучшена в первую очередь. Чтобы удовлетворить потребности развития ...Читать далее -
Почему на панели нужно делать печатных плат?
От pcbworld, 01 Почему загадка после разработки платы, линия сборочной сборочной платы SMT должна быть прикреплена к компонентам. Каждая фабрика обработки SMT будет указывать наиболее подходящий размер схемы в соответствии с требованиями обработки строки сборки. F ...Читать далее -
Столкнувшись с высокоскоростной печатной платой, есть ли у вас эти вопросы?
Из мира PCB, 19 марта 2021 года. При разработке проектирования печатных плат мы часто сталкиваемся с различными проблемами, такими как сопоставление импедансов, правила EMI и т. Д. 1. Как ...Читать далее -
Простой и практичный метод рассеивания тепла печатных плат
Для электронного оборудования во время эксплуатации генерируется определенное количество тепла, так что внутренняя температура оборудования быстро повышается. Если тепло не рассеивается во времени, оборудование будет продолжать нагреваться, и устройство потерпит неудачу из -за перегрева. Надежность Эле ...Читать далее -
Знаете ли вы пять основных требований обработки и производства печатной платы?
1. Размер печатной платы [Фоновое объяснение] Размер печатной платы ограничен емкостью оборудования для электронного обработки производственной линии. Поэтому при разработке схемы системы продукта следует учитывать соответствующий размер печатной платы. (1) Максимальный размер ПХБ, который может быть установлен на SMT Equi ...Читать далее -
Как решить, использовать ли однослойные или многослойные печатные платы в соответствии с требованиями продукта?
Перед разработкой печатной платы необходимо определить, использовать ли однослойную или многослойную печатную плату. Оба типа дизайна распространены. Итак, какой тип подходит для вашего проекта? В чем разница? Как следует из названия, однослойная доска имеет только один слой базовой материи ...Читать далее -
Двусторонняя характеристики районов
Разница между односторонними пласками круга и двусторонними пласками схемы заключается в количестве медных слоев. Популярная наука: двусторонние платы в кругах имеют медь на обеих сторонах круговой платы, которая может быть подключена через VIAS. Тем не менее, на одном Si есть только один слой меди ...Читать далее -
Какая печатная плата может выдержать ток 100 а?
Обычный ток проектирования печатных плат не превышает 10 A, или даже 5 A., особенно в домохозяйственной и потребительской электронике, обычно непрерывный рабочий ток на печатной плате не превышает 2 метода 1: макет на печатной плате, чтобы выяснить возможности чрезмерного потока печатной платы, мы сначала начинаем со Struc PCB ...Читать далее -
7 вещей, которые вы должны знать о высокоскоростной схеме
01 Цифровые цепи, связанные с макетом мощности, часто требуют прерывистых токов, поэтому для некоторых высокоскоростных устройств генерируются токи. Если трассировка мощности очень длинная, присутствие тока зажигания вызовет высокочастотный шум, и этот высокочастотный шум будет введен в Othe ...Читать далее -
Поделиться 9 личных мер защиты ESD
Из результатов испытаний различных продуктов обнаруживается, что этот ESD является очень важным тестом: если плата не очень хорошо спроектирована, когда статическое электричество будет внедрено, это приведет к сбою продукта или даже повреждения компонентов. В прошлом я только заметил, что ESD повредит ...Читать далее -
С помощью бурения отверстия, электромагнитного экранирования и лазерной подборы технологии 5G-антенна мягкая плата
Мягкая плата антенны 5G и 6G характеризуется способностью переносить высокочастотную передачу сигнала и обладающую хорошей способностью к защите сигналов для обеспечения того, чтобы внутренний сигнал антенны имел меньше электромагнитного загрязнения для внешней электромагнитной среды, и это также может ...Читать далее -
Metallization FPC Hole Metallization и процесс очистки поверхности медной фольги
Процесс производства FPC Metallization-Doble-Doble-Wleds. Металлизация дырочных плат гибких печатных плат в основном такой же, как и у жестких печатных плат. В последние годы произошел прямой процесс гальванизации, который заменяет электроатическое покрытие и принимает технологию формирования ...Читать далее
