Разница между односторонними пласками круга и двусторонними пласками схемы заключается в количестве медных слоев. Популярная наука: двусторонние платы в кругах имеют медь на обеих сторонах круговой платы, которая может быть подключена через VIAS. Тем не менее, на одной стороне есть только один слой меди, который можно использовать только для простых схем, а сделанные отверстия могут использоваться только для подключений.

Технические требования к двусторонним плащам в схеме заключаются в том, что плотность проводки становится больше, апертура меньше, а диафрагма металлированного отверстия становится меньше и меньше. Качество металлизированных отверстий, на которых опирается взаимосвязь с слоем к слоям, напрямую связано с надежностью печатной платы.

С сокращением размера пор, мусор, который не влиял на больший размер пор, такой как мусор щетки и вулканический пепел, после того, как оставлено в небольшом отверстии, вынуждают электросастную медь и гальванизация потерять его эффект, а отверстия без меди и отверстий. Смертельный убийца металлизации.

Сварка метода двусторонней платы

Чтобы обеспечить надежный эффект проводимости двусторонней платы, рекомендуется привести отверстия подключения на двусторонней плате с помощью проводов или тому подобного (то есть, часть процесса металлизации) и отключить выступающую часть травмы линии подключения к руке оператора, это подготовка к утилизации платы.

Основы сварки двухсторонней платы:
Для устройств, которые требуют формирования, они должны быть обработаны в соответствии с требованиями процесса чертежей; то есть они должны быть в форме сначала и плагин
После формирования модельная сторона диода должна столкнуться с вверх, и не должно быть никаких расхождений по длине двух контактов.
При вставке устройств с требованиями полярности обратите внимание на их полярность, чтобы они не были изменены. После вставки, встройте интегрированные компоненты блока, независимо от того, что это вертикальное или горизонтальное устройство, не должно быть очевидного наклона.
Мощность пайки, используемое для пайки, составляет от 25 до 40 Вт. Температуру кончика пайки железа следует контролировать примерно на 242 ℃. Если температура слишком высока, наконечник легко «умирать», а припой не может быть расплавлен, когда температура низкая. Время пайки следует контролировать в течение 3 ~ 4 секунды.
Формальная сварка обычно выполняется в соответствии с принципом сварки устройства от короткого до высокого и изнутри. Время сварки должно быть освоено. Если время будет слишком длинным, устройство будет сожжено, а медная линия на медной плате также будет сожжена.
Поскольку это двухсторонняя паялка, рамка процесса или тому подобное для размещения платы, также должна быть сделана, чтобы не сжимать компоненты внизу.
После того, как плата припаяна, должна быть проведена комплексная проверка регистрации, чтобы выяснить, где отсутствует вставка и паячка. После подтверждения обрежьте избыточные контакты устройства и тому подобное на плате, а затем погрузитесь в следующий процесс.
В конкретной операции соответствующие стандарты процесса также следует строго соблюдать, чтобы обеспечить качество сварки продукта.

С быстрой разработкой высоких технологий электронные продукты, тесно связанные с общественностью, постоянно обновляются. Общественность также нуждается в электронных продуктах с высокой производительностью, небольшими размерами и несколькими функциями, что выдвигает новые требования на платы в кругах. Вот почему родилась двусторонняя плата. Из-за широкого применения двухсторонних плат схемы, производство печатных плат также стало более легким, более тонким, более коротким и меньшим.