Ştiri
-
Piața Global Connectors va ajunge la 114,6 miliarde de dolari până în 2030
Piața globală pentru conectori estimată la 73,1 miliarde USD în anul 2022, este prevăzută să ajungă la o dimensiune revizuită de 114,6 miliarde USD până în 2030, crescând la un CAGR de 5,8% în perioada de analiză 2022-2030. Cererea de conectori este D ...Citeşte mai mult -
Ce este un test PCBA
Procesul de procesare a patch-urilor PCBA este foarte complex, inclusiv procesul de fabricație a plăcii PCB, achiziționarea și inspecția componentelor, ansamblul de plasture SMT, plug-in-ul DIP, testarea PCBA și alte procese importante. Printre ele, testul PCBA este cea mai critică legătură de control al calității din ...Citeşte mai mult -
Procesul de turnare a cuprului pentru procesarea automobilelor PCBA
În producția și prelucrarea PCBA auto, unele plăci de circuit trebuie să fie acoperite cu cupru. Acoperirea de cupru poate reduce eficient impactul produselor de procesare a plasturelor SMT asupra îmbunătățirii capacității anti-interferență și reducerii zonei buclei. E pozitiv e ...Citeşte mai mult -
Cum să plasați atât circuitul RF, cât și circuitul digital pe placa PCB?
Dacă circuitul analogic (RF) și circuitul digital (microcontroller) funcționează bine individual, dar odată ce ați pus cele două pe aceeași placă de circuit și utilizați aceeași sursă de alimentare pentru a lucra împreună, întregul sistem este probabil să fie instabil. Acest lucru se datorează mai ales faptului că digital ...Citeşte mai mult -
Reguli de aspect general PCB
În designul aspectului PCB, aspectul componentelor este crucial, ceea ce determină gradul îngrijit și frumos al plăcii și lungimea și cantitatea firului tipărit și are un anumit impact asupra fiabilității întregii mașini. O placă de circuit bună, ...Citeşte mai mult -
Una, ce este HDI?
HDI: Interconectarea de înaltă densitate a prescurtării, interconexiune de înaltă densitate, foraj non-mecanic, inel de gaură micro-orb în 6 mil sau mai puțin, în interiorul și în exterior, lățimea liniei de cablare a intermediarului / decalajul liniei de 4 mil.Citeşte mai mult -
Creștere robustă prevăzută pentru multistraturi standard globale pe piața PCB, care se preconizează să ajungă la 32,5 miliarde de dolari până în 2028
Multistraturi standard pe piața globală a PCB: Tendințe, oportunități și analiză competitivă 2023-2028 Piața globală a plăcilor de circuite tipărite flexibile estimate la 12,1 miliarde USD în anul 2020, este proiectată să ajungă la o dimensiune revizuită de 20,3 miliarde USD până în 2026, crescând la un CAGR de 9,2%...Citeşte mai mult -
Slotting PCB
1. Formarea sloturilor în timpul procesului de proiectare a PCB include: fanta cauzată de diviziunea planurilor de putere sau de sol; Atunci când există multe surse de alimentare diferite sau motive pe PCB, este în general imposibil să alocați un plan complet pentru fiecare rețea de alimentare și rețea de sol ...Citeşte mai mult -
Cum să preveniți găurile în placare și sudare?
Prevenirea găurilor în placare și sudare implică testarea noilor procese de fabricație și analizarea rezultatelor. Golurile de placare și de sudare au adesea cauze identificabile, cum ar fi tipul de pastă de lipit sau bit de foraj utilizat în procesul de fabricație. Producătorii de PCB pot utiliza o serie de cheii STRA ...Citeşte mai mult -
Metoda de dezasamblare a plăcii de circuit imprimat
1. Demontați componentele de pe placa de circuit imprimată cu o singură față: metoda periei de dinți, metoda ecranului, metoda acului, absorbtorul de staniu, pistolul de aspirație pneumatică și alte metode. Tabelul 1 oferă o comparație detaliată a acestor metode. Majoritatea metodelor simple pentru dezasamblarea electricării ...Citeşte mai mult -
Considerații de proiectare a PCB
Conform diagramei de circuit dezvoltate, simularea poate fi efectuată, iar PCB poate fi proiectat prin exportarea fișierului Gerber/Drill. Oricare ar fi proiectarea, inginerii trebuie să înțeleagă exact modul în care ar trebui stabilite circuitele (și componentele electronice) și cum funcționează. Pentru electronică ...Citeşte mai mult -
Dezavantaje ale stivuirii tradiționale cu patru straturi PCB
Dacă capacitatea interficială nu este suficient de mare, câmpul electric va fi distribuit pe o suprafață relativ mare a plăcii, astfel încât impedanța intermediară să fie redusă și curentul de retur poate reveni în stratul superior. În acest caz, câmpul generat de acest semnal poate interfera ...Citeşte mai mult
