Aktualności
-
Dlaczego projekt PCB ogólnie kontroluje impedancję 50 omów?
W procesie projektowania PCB przed routingiem ogólnie układamy elementy, które chcemy zaprojektować, i obliczamy impedancję na podstawie grubości, podłoża, liczby warstw i innych informacji. Po obliczeniach można ogólnie uzyskać następującą zawartość. Jak widać ...Przeczytaj więcej -
Jak odwrócić schemat tablicy kopiowania PCB
PCB Kopia Board, branża jest często określana jako płyta kopiowania obwodu, klon płytki obwodowej, kopia płyty drukowanej, klon PCB, konstrukcja odwrotna PCB lub rozwój odwrotnego PCB. Oznacza to, że w założeniu istnieją fizyczne obiekty produktów elektronicznych i płyt obwodów, odwrotna analiza ...Przeczytaj więcej -
Analiza trzech głównych powodów odrzucenia PCB
Drut miedziany PCB spada (powszechnie nazywany miedzią zrzutu). Wszystkie fabryki PCB mówią, że jest to problem laminowany i wymaga, aby ich fabryki produkcyjne ponosi złe straty. 1. Folia miedziana jest przesadzona. Elektrolityczna folia miedziana stosowana na rynku jest na ogół singla ...Przeczytaj więcej -
Warunki i definicje branżowe PCB: DIP i SIP
Pakiet podwójny (DIP) Pakiet z podwójnym linią (pakiet DIP-podwójny w linii), forma pakietu komponentów. Dwa rzędy przewodów rozciągają się z boku urządzenia i znajdują się pod kątem prostym do płaszczyzny równoległej do korpusu komponentu. Chip przyjmujący tę metodę opakowania ma dwa rzędy pinów, w ...Przeczytaj więcej -
Wymagania dotyczące urządzeń do noszenia materiałów PCB
Ze względu na niewielki rozmiar i rozmiar nie ma prawie żadnych standardów płytki drukowanej dla rosnącego rynku IoT. Zanim pojawiły się te standardy, musieliśmy polegać na wiedzy i doświadczeniu produkcyjnym wyuczonym w rozwoju na poziomie zarządu i pomyśleć o tym, jak je zastosować do ciebie ...Przeczytaj więcej -
6 wskazówek, jak nauczyć cię wybierać komponenty PCB
1. Użyj dobrej metody uziemienia (źródło: elektroniczna sieć entuzjastów) upewnij się, że projekt ma wystarczające kondensatory obejściowe i płaszczyzny naziemne. Korzystając z obwodu zintegrowanego, upewnij się, że użyj SU ...Przeczytaj więcej -
Złoto, srebro i miedź w popularnej płytce PCB naukowych
Drukowana płyta obwodu (PCB) to podstawowy komponent elektroniczny szeroko stosowany w różnych produktach elektronicznych i powiązanych. PCB jest czasem nazywana PWB (drutowa płyta drutowa). Kiedyś był wcześniej bardziej w Hongkongu i Japonii, ale teraz jest mniej (w rzeczywistości PCB i PWB są różne). W krajach zachodnich i ...Przeczytaj więcej -
Niszczycielska analiza kodowania laserowego na PCB
Technologia oznaczania laserowego jest jednym z największych obszarów zastosowań w przetwarzaniu laserowym. Oznaczanie laserowe to metoda oznaczania, która wykorzystuje laser o wysokiej energii gęstości do lokalnego napromieniowania przedmiotu do odparowania materiału powierzchniowego lub spowodowania reakcji chemicznej zmiany koloru, pozostawiając w ten sposób trwałe ...Przeczytaj więcej -
6 wskazówek, aby uniknąć problemów elektromagnetycznych w konstrukcji PCB
W konstrukcji PCB kompatybilność elektromagnetyczna (EMC) i powiązane zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) zawsze były dwoma głównymi problemami, które spowodowały, że inżynierowie bólu głowy, szczególnie w dzisiejszej konstrukcji płytki obwodów i opakowaniach komponentów, a producenci OEM wymagają syste o wyższej prędkości ...Przeczytaj więcej -
Istnieje siedem sztuczek dotyczących projektu płytki PCB przełączania LED
W projektowaniu zasilacza przełączającego, jeśli płytka PCB nie zostanie odpowiednio zaprojektowana, promieniuje zbyt dużą interferencją elektromagnetyczną. Projekt płyty PCB ze stabilnymi pracami zasilaczowymi podsumowuje teraz siedem sztuczek: poprzez analizę spraw wymagających uwagi na każdym etapie, komputer ...Przeczytaj więcej -
Przyszłość 5G, przetwarzanie krawędzi i Internet przedmiotów na płytkach PCB to kluczowe czynniki napędzające przemysł 4.0
Internet przedmiotów (IoT) będzie miał wpływ na prawie wszystkie branże, ale będzie miał największy wpływ na branżę produkcyjną. W rzeczywistości Internet przedmiotów może potencjalnie przekształcić tradycyjne systemy liniowe w dynamiczne połączone systemy i może być największym napędem ...Przeczytaj więcej -
Charakterystyka i zastosowanie ceramicznych płyt obwodów
Gruby obwód filmowy odnosi się do procesu produkcyjnego obwodu, który odnosi się do zastosowania częściowej technologii półprzewodników do zintegrowania dyskretnych komponentów, gołego układu, połączeń metalowych itp. Na podłożu ceramicznym. Zasadniczo opór jest drukowany na podłożu i opór ...Przeczytaj więcej
