소식
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PCB 생산에서 표면 처리 과정의 분석
PCB 생산 공정에서 표면 처리 과정은 매우 중요한 단계입니다. 그것은 PCB의 모양에 영향을 줄뿐만 아니라 PCB의 기능, 신뢰성 및 내구성과 직접 관련이 있습니다. 표면 처리 과정은 C를 방지하기위한 보호 층을 제공 할 수 있습니다.더 읽으십시오 -
다층 PCB 응용 프로그램 및 혜택
다층 PCB의 출현 역사적으로 인쇄 회로 보드는 주로 단일 또는 이중층 구조로 특징 지어졌으며, 이는 신호 악화 및 전자기 간섭 (EMI)으로 인해 고주파 응용에 대한 적합성에 대한 제약을 부과했습니다. Nevert ...더 읽으십시오 -
PCB 테스트 포인트는 무엇입니까?
PCB의 테스트 포인트는 회로가 사양에 맞는 기능 여부를 확인하는 데 사용될 수있는 노출 된 구리 패드입니다. 생산 중에 사용자는 테스트 포인트를 통해 프로브를 통해 테스트 신호를 주입하여 잠재적 인 문제를 감지 할 수 있습니다. 테스트 신호 출력은 주어진 신호가 낮은 지 여부를 결정합니다.더 읽으십시오 -
RF PCB 배선 규칙의 간단한 분석
무선 주파수 (RF) PCB 배선 규칙은 무선 통신 장치의 성능을 보장하는 주요 요소 중 하나입니다. 고주파 신호 설계에서 PCB 배선은 현재를 전달할뿐만 아니라 SIG의 무결성과 품질에 큰 영향을 미칩니다 ...더 읽으십시오 -
PCB 제조의 FR-5는 무엇입니까?
불꽃 지연 기판 재료는 화재 위험을 완화하고 전자 장치의 내구성을 보장하는 데 중요한 성분으로 사용됩니다. 이 재료들 중에서 Flame Retardant 5로 알려진 FR-5는 획기적인 솔루션으로 나와 내화성의 발전, 기계적 특성 ...더 읽으십시오 -
왜 그렇게 많은 PCB 디자이너가 구리를 놓는 것을 선택합니까?
PCB의 모든 설계 내용이 설계된 후에는 일반적으로 마지막 단계의 핵심 단계 인 구리를 놓습니다. 그렇다면 왜 마지막에 놓인 구리를 만드는가? 그냥 놓을 수 없나요? PCB의 경우 구리 포장의 역할이 종료되었습니다 ...더 읽으십시오 -
맞춤형 PCB 보드 : 제품 경쟁력 향상의 열쇠
맞춤형 PCB 보드는 전자 제품의 핵심 구성 요소 중 하나입니다. 설계 및 제조 품질은 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 맞춤형 PCB 보드가 제품 경쟁력을 향상시키는 데 핵심 요소가되는 방법에 대해 이야기합시다. ...더 읽으십시오 -
회로 보드 일반적인 4 가지 품질 문제
점점 더 치열한 시장 경쟁에서, 순회 보드 제조업체는 비용 절감을 동시에 추구하기 위해 시장 점유율을 높이기 위해 비용을 줄이려고 노력하고 있으며, 종종 회로 보드의 품질을 무시합니다. 고객이 이것에 대해 더 깊이 이해할 수 있도록 ...더 읽으십시오 -
와이어 본딩은 무엇입니까?
Wore Bonding은 금속 리드를 패드에 연결하는 방법, 즉 내부 및 외부 칩을 연결하는 기술입니다. 구조적으로, 금속 리드는 칩 패드 (1 차 본딩)와 캐리어 패드 (2 차 결합) 사이의 브리지 역할을합니다. 초기에는 리드 프레임이 ...더 읽으십시오 -
산업용 PCB 제조업체
산업용 PCB 제조는 정밀도, 신뢰성 및 내구성에 대한 높은 수요를 부여하는 산업입니다. 많은 제조업체 중에서 산업 등급 PCB 제조업체의 기술 수준 및 생산 능력을 평가하는 것이 제품 품질을 보장하고 산업 NEE를 충족시키는 데 열쇠입니다 ...더 읽으십시오 -
PCB Gold Finger Gilding Process의 거칠기의 영향 및 수용 가능한 품질 수준
최신 전자 장치의 정밀 구성에서 PCB 인쇄 회로 보드는 중심적인 역할을하며, 금 손가락은 고출성 연결의 핵심 부분으로서 표면 품질이 보드의 성능 및 서비스 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 금 손가락은 금을 말합니다 ...더 읽으십시오 -
PCB 회로 보드의 일반적인 결함 분석
현대 전자 장치의 소형화 및 합병증 프로세스에서 PCB (인쇄 회로 보드)는 중요한 역할을합니다. 전자 구성 요소 사이의 브리지로서 PCB는 효과적인 신호의 전송과 안정적인 전력 공급을 보장합니다. 그러나 정확하고 복잡한 마누 동안 ...더 읽으십시오
