소식

  • 인쇄회로기판의 온도 상승

    PCB 온도 상승의 직접적인 원인은 회로 전력 손실 장치의 존재로 인한 것이며 전자 장치는 전력 손실 정도가 다르며 가열 강도는 전력 손실에 따라 다릅니다. PCB 온도 상승의 2가지 현상: (1) 국부적인 온도 상승 또는...
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  • PCB산업의 시장동향

    —-PCBworld에서 중국의 엄청난 내수라는 이점으로 인해...
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  • 여러 다층 PCB 표면 처리 방법

    여러 다층 PCB 표면 처리 방법

    PCB 용융 주석 납 솔더 표면에 적용되는 열풍 레벨링 및 가열된 압축 공기 레벨링(블로잉 플랫) 공정. 내산화성 코팅을 형성하면 우수한 용접성을 제공할 수 있습니다. 열풍 솔더와 구리는 접합부에서 구리-시킴 화합물을 형성하며 두께가 두꺼워집니다.
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  • 구리 클래드 인쇄 회로 기판에 대한 참고 사항

    CCL(Copper Clad Laminate)은 PCB의 여유 공간을 기준으로 삼아 단단한 구리로 채우는 것을 구리 주입이라고도 합니다. CCL의 중요성은 다음과 같습니다. 접지 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시켜 전압 강하를 줄이고 전력을 향상시킵니다.
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  • PCB와 집적 회로의 관계는 무엇입니까?

    전자공학을 배우는 과정에서 우리는 종종 인쇄회로기판(PCB)과 집적회로(IC)를 깨닫게 되는데, 많은 사람들이 이 두 개념에 대해 “어리석게 혼란스러워”합니다. 사실, 그다지 복잡하지 않습니다. 오늘은 PCB와 통합 회로의 차이점을 명확히 하겠습니다.
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  • PCB의 운반 능력

    PCB의 운반 능력

    PCB의 운반 능력은 선폭, 선 두께(구리 두께), 허용 온도 상승 요소에 따라 달라집니다. 우리 모두 알고 있듯이 PCB 트레이스가 넓을수록 전류 전달 용량이 커집니다. 동일한 조건에서 10 MIL 라인이 작동한다고 가정하면...
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  • 일반적인 PCB 재질

    PCB는 내화성이 있어야 하며 특정 온도에서는 타지 않고 부드러워져야 합니다. 이때의 온도점을 유리전이온도(TG point)라고 하는데, 이는 PCB의 크기 안정성과 관련이 있습니다. 고 TG PCB와 고 TG PCB 사용의 장점은 무엇입니까? 언제 ...
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  • 중국 제조업 성장

    출처: 경제일보 2019년 10월 12일 현재 국제 무역에서 중국 제조업의 위상이 높아지고 있으며 경쟁도 점차 강화되고 있습니다. MIIT(중국 공업정보기술부)는 핵심 기술을 세계 무대에서 돌파하기 위해...
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  • 5G-PCB 산업의 광범위한 전망

    5G-PCB 산업의 광범위한 전망

    5G 시대가 다가오고 있으며 PCB 산업이 가장 큰 승자가 될 것입니다. 5G 시대에는 5G 주파수 대역이 증가함에 따라 무선 신호가 더 높은 주파수 대역으로 확장되고, 기지국 밀도와 모바일 데이터 계산량이 크게 증가하고, 안테나와 안테나의 부가가치가 크게 증가할 것입니다.
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