1. 굽는다

오랫동안 사용하지 않았거나 공기에 노출된 PCBA 기판 및 부품에는 습기가 있을 수 있습니다. 습기가 PCBA 처리에 영향을 미치지 않도록 일정 시간이 지난 후 또는 사용하기 전에 굽습니다.

2. 솔더 페이스트

솔더 페이스트는 PCBA 공장의 가공에도 매우 중요하며, 솔더 페이스트에 수분이 있으면 솔더링 공정 중에 공기 구멍이나 주석 비드 및 기타 바람직하지 않은 현상이 발생하기 쉽습니다.

솔더 페이스트 선택 시 모서리 절단은 불가능합니다. 고품질 솔더 페이스트를 사용해야 하며, 솔더 페이스트는 처리 요구 사항에 따라 엄격하게 가열 및 교반을 위한 처리 요구 사항에 따라 처리되어야 합니다. 초기 PCBA 처리에서는 솔더 페이스트를 오랫동안 공기에 노출시키지 않는 것이 가장 좋습니다. SMT 공정에서 솔더 페이스트를 인쇄한 후 리플로우 솔더링을 위한 시간을 확보해야 합니다.

3. 작업장의 습도

가공 작업장의 습도 또한 PCBA 가공에 있어 매우 중요한 환경 요인입니다. 일반적으로 40~60%로 조절됩니다.

4. 노 온도 곡선

로 온도 감지를 위한 전자 처리 공장의 표준 요구 사항을 엄격히 준수하고 로 온도 곡선을 최적화할 계획을 세웁니다. 예열 영역의 온도는 요구 사항을 충족해야 플럭스가 완전히 휘발될 수 있고 퍼니스의 속도가 너무 빨라서는 안 됩니다.

5. 플럭스

PCBA 가공의 웨이브 솔더링 공정에서 플럭스를 너무 많이 분사해서는 안 됩니다.

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