소식
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5G 안테나 소프트보드의 스루홀 드릴링, 전자파 차폐 및 레이저 서브보드 기술
5G&6G 안테나 소프트 보드는 고주파 신호 전송이 가능하고 신호 차폐 능력이 뛰어나 안테나의 내부 신호가 외부 전자기 환경에 대한 전자기 오염이 적음을 보장하는 것이 특징입니다.더 읽어보세요 -
FPC 홀 금속화 및 동박 표면 세정 공정
홀 금속화 - 양면 FPC 제조 공정 연성 인쇄 기판의 홀 금속화는 기본적으로 강성 인쇄 기판과 동일합니다. 최근에는 무전해 도금을 대체하고 성형 기술을 채택한 직접 전기 도금 공정이 진행되고 있습니다.더 읽어보세요 -
PCB의 구멍 벽 도금에 구멍이 있는 이유는 무엇입니까?
구리 싱킹 전 처리 1. 디버링(Deburring): 기판은 구리 싱킹 전에 드릴링 공정을 거칩니다. 이 공정은 버가 발생하기 쉽지만 하위 구멍의 금속화를 유발하는 가장 중요한 숨겨진 위험입니다. 해결하려면 디버링 기술 방법을 채택해야 합니다. 평소...더 읽어보세요 -
고속 PCB 설계 시 누화(Crosstalk)에 대해 얼마나 알고 계시나요?
고속 PCB 설계 학습 과정에서 누화는 반드시 숙지해야 할 중요한 개념입니다. 이는 전자기 간섭 전파의 주요 경로입니다. 비동기 신호 라인, 제어 라인 및 I/O 포트가 라우팅됩니다. 누화는 회로의 비정상적인 기능을 유발할 수 있습니다.더 읽어보세요 -
PCB 스택업 설계 방법의 균형을 맞추기 위해 모든 작업을 올바르게 수행했습니까?
설계자는 홀수 번째 인쇄회로기판(PCB)을 설계할 수도 있다. 배선에 추가 레이어가 필요하지 않은 경우 왜 사용합니까? 레이어를 줄이면 회로 기판이 더 얇아지지 않을까요? 회로 기판이 하나 적으면 비용도 낮아지지 않을까요? 그러나 어떤 경우에는 추가 ...더 읽어보세요 -
PCB 전기도금 샌드위치 필름 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까?
PCB 산업의 급속한 발전과 함께 PCB는 점차 고정밀 얇은 라인, 작은 조리개 및 높은 종횡비(6:1-10:1) 방향으로 이동하고 있습니다. 홀 구리 요구 사항은 20-25Um이고 DF 라인 간격은 4mil 미만입니다. 일반적으로 PCB 생산업체는 ...더 읽어보세요 -
PCB 공 보드 기계의 기능 및 특성
PCB 징 보드 기계는 스탬프 구멍에 연결된 불규칙한 PCB 보드를 분할하는 데 사용되는 기계입니다. PCB 커브 스플리터, 데스크탑 커브 스플리터, 스탬프 홀 PCB 스플리터라고도 합니다. PCB 공 보드 기계는 PCB 생산 공정에서 중요한 공정입니다. PCB 공 보드 참조 ...더 읽어보세요 -
PCB 회로 기판 설계에 대한 간격 요구 사항은 무엇입니까?
—JDB PCB COMPNAY에서 편집함. PCB 엔지니어는 PCB 설계를 수행할 때 다양한 안전 여유 문제에 직면하는 경우가 많습니다. 일반적으로 이러한 간격 요구 사항은 두 가지 범주로 나누어집니다. 하나는 전기 안전 여유 공간이고 다른 하나는 비전기 안전 여유 공간입니다. 그래서, 무엇입니까 ...더 읽어보세요 -
아직도 PCB 레이어 수를 모르시나요? 그 이유는 이러한 방법이 숙달되지 않았기 때문입니다!
01 PCB 층 수 확인 방법 PCB의 여러 층이 긴밀하게 통합되어 있기 때문에 일반적으로 실제 수를 보는 것은 쉽지 않지만, 보드 결함을 주의 깊게 관찰하면 구별할 수 있습니다. 조심하세요. 흰색 매트가 하나 또는 여러 겹 있다는 것을 알 수 있습니다.더 읽어보세요 -
2020년 중국 PCB 수출량은 280억 세트에 달해 지난 10년 내 최고 기록을 세웠습니다.
2020년 초부터 새로운 크라운 전염병이 전 세계적으로 확산되어 글로벌 PCB 산업에 영향을 미쳤습니다. 중국은 해관총서에서 발표한 중국 PCB의 월별 수출량 자료를 분석한다. 2020년 3월부터 11월까지 중국의 PCB Exp...더 읽어보세요 -
서버 분야 PCB 적용 분석
주로 전자부품의 전기적 연결을 담당하는 인쇄회로기판(PCB)은 '전자 시스템 제품의 어머니'라고도 불린다. 산업 체인의 관점에서 볼 때 PCB는 주로 통신 장비, 컴퓨터 및 주변 기기에 사용됩니다.더 읽어보세요 -
자동차 칩 품절 자동차 PCB가 뜨겁다?
최근 자동차용 칩 부족 문제가 화제가 되고 있다. 미국과 독일 모두 공급망을 통해 자동차 칩 생산량이 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 사실 생산능력이 제한되어 있어서 좋은 가격을 거부하기 어려운 경우가 아니면 급하게 납품하는 것은 거의 불가능합니다...더 읽어보세요
