Жаңалықтар
-
ПХД дизайнын қарастыру
Әзірленген схемаға сәйкес модельдеуді орындауға болады және PCB Гербер/бұрғы файлын экспорттау арқылы жобалануы мүмкін. Дизайн қандай болса да, инженерлер схемаларды (және электрондық компоненттерді) қалай орналастыру керектігін және олардың қалай жұмыс істейтінін дәл түсінуі керек. Электроника үшін...Толығырақ оқыңыз -
ПХД дәстүрлі төрт қабатты қабаттасудың кемшіліктері
Қабатаралық сыйымдылық жеткілікті үлкен болмаса, электр өрісі тақтаның салыстырмалы түрде үлкен ауданына таралады, осылайша қабат аралық кедергі азаяды және кері ток жоғарғы қабатқа кері ағып кетуі мүмкін. Бұл жағдайда осы сигнал арқылы жасалған өріс желіге кедергі келтіруі мүмкін...Толығырақ оқыңыз -
ПХД схемасын дәнекерлеу шарттары
1. Дәнекерлеу жақсы дәнекерлеу қабілетіне ие Дәнекерлеу деп аталатындар сәйкес температурада дәнекерленетін металл материал мен дәнекерлеудің жақсы үйлесімін құра алатын қорытпаның өнімділігін білдіреді. Барлық металдар жақсы дәнекерлеу қабілетіне ие емес. Дәнекерлеуді жақсарту үшін өлшеңіз...Толығырақ оқыңыз -
ПХД тақтасын дәнекерлеу
ПХД дәнекерлеуі ПХД өндірісіндегі өте маңызды буын болып табылады, дәнекерлеу тек платаның сыртқы түріне ғана емес, сонымен қатар схеманың жұмысына әсер етеді. ПХД схемасының дәнекерлеу нүктелері төмендегідей: 1. ПХД тақтасын дәнекерлеу кезінде алдымен ...Толығырақ оқыңыз -
Жоғары тығыздықтағы АДИ тесіктерін қалай басқаруға болады
Аппараттық құралдар дүкендері әртүрлі типтегі шегелер мен бұрандаларды, метрикалық, материалды, ұзындықты, ені мен қадамын және т.б. басқаруы және көрсетуі қажет сияқты, ПХД дизайны да тесіктер сияқты дизайн нысандарын, әсіресе тығыздығы жоғары дизайнда басқаруы керек. Дәстүрлі ПХД конструкциялары тек бірнеше түрлі өту саңылауларын пайдалана алады, ...Толығырақ оқыңыз -
ПХД дизайнында конденсаторларды қалай орналастыруға болады?
Конденсаторлар жоғары жылдамдықты ПХД дизайнында маңызды рөл атқарады және көбінесе PCBS жүйесінде ең көп қолданылатын құрылғы болып табылады. ПХД-да конденсаторлар әдетте сүзгі конденсаторларына, ажырату конденсаторларына, энергия сақтау конденсаторларына және т.б. бөлінеді. 1. Қуат шығыс конденсаторы, сүзгі конденсаторы Біз әдетте конденсаторға...Толығырақ оқыңыз -
Pcb мыс жабынының артықшылықтары мен кемшіліктері
Мыс жабыны, яғни ПХД-дағы бос кеңістік базалық деңгей ретінде пайдаланылады, содан кейін тұтас мысмен толтырылады, бұл мыс аймақтары мыс толтыру деп те аталады. Мыс жабынының маңыздылығы жердің кедергісін азайту және кедергіге қарсы қабілетті жақсарту болып табылады. Кернеудің төмендеуін азайтыңыз, ...Толығырақ оқыңыз -
Керамикалық ПХД-де электроплатылған саңылауларды тығыздау/толтыру
Электрлік жалатылған саңылауларды тығыздау - электр өткізгіштігі мен қорғанысын арттыру үшін тесіктерді (саңылаулар) толтыру және нығыздау үшін пайдаланылатын жалпы баспа платасын өндіру процесі. Баспа тақшасын өндіру процесінде өтетін саңылау - бұл әртүрлі ...Толығырақ оқыңыз -
Неліктен ПХД тақталары кедергі жасауы керек?
ПХД кедергісі айнымалы токта кедергі рөлін атқаратын қарсылық пен реактивтіліктің параметрлерін білдіреді. PCB схемасын өндіруде кедергіні өңдеу өте маңызды. Сонымен, сіз неліктен ПХД схемалық платалары кедергі жасау керектігін білесіз бе? 1, инструкцияларды қарастыру үшін ПХД схемасының төменгі бөлігі...Толығырақ оқыңыз -
нашар қалайы
ПХД жобалау және өндіру процесінде 20-ға жуық процесс бар, тақшадағы нашар қалайы желі құмды шұңқыр, сымның құлауы, желілік ит тістері, ашық тізбек, желілік құм тесігі сызығы сияқты әкелуі мүмкін; Кеуекті мыс жіңішке ауыр тесік мыссыз; Тесік мыс жұқа болса, мыс тесігі жоқ...Толығырақ оқыңыз -
Тұрақты/тұрақты ток PCB күшейткішінің жерге тұйықталуына арналған негізгі нүктелер
Жиі «жерге қосу өте маңызды», «жерге қосу дизайнын нығайту қажет» және т.б. Шындығында, тұрақты/тұрақты ток түрлендіргіштерінің ПХД схемасында жеткілікті ескерілмей және негізгі ережелерден ауытқымай жерге қосу дизайны мәселенің негізгі себебі болып табылады. Бол...Толығырақ оқыңыз -
Тақталардың нашар жалату себептері
1. Түйіршікті тесік ұзақ уақыт бойы бөлінбейтін, жалатылған бөлшектердің бетіне сутегі газының адсорбциялануына байланысты. Қабат ерітіндісі жалатылған бөлшектердің бетін сулай алмайды, сондықтан электролиттік қаптау қабатын электролиттік талдау мүмкін емес. Қалың ...Толығырақ оқыңыз
