PCBA өңдеу мен өндіруде SMT дәнекерлеу сапасына әсер ететін көптеген факторлар бар, мысалы, ПХД, электронды компоненттер немесе дәнекерлеу пастасы, жабдық және кез келген жерде басқа мәселелер SMT дәнекерлеу сапасына әсер етеді, содан кейін ПХД бетін өңдеу процесі болады. SMT дәнекерлеу сапасына қандай әсер етеді?

ПХД бетін өңдеу процесі негізінен OSP, электрлік алтын жалату, бүріккіш қалайы/қалайы, алтын/күміс және т.б. қамтиды, нақты таңдауды өнімнің нақты қажеттіліктеріне сәйкес анықтау қажет, ПХД бетін өңдеу маңызды процестің қадамы болып табылады. ПХД өндіру процесінде, негізінен дәнекерлеу сенімділігін және коррозияға қарсы және тотығуға қарсы рөлді арттыру үшін, сондықтан ПХД бетін өңдеу процесі де дәнекерлеу сапасына әсер ететін негізгі фактор болып табылады!

Егер ПХД бетін өңдеу процесінде ақаулық болса, онда ол алдымен дәнекерлеу қосылысының тотығуына немесе ластануына әкеледі, бұл дәнекерлеудің сенімділігіне тікелей әсер етеді, нәтижесінде дәнекерлеу нашар болады, содан кейін ПХД бетін өңдеу процесі де әсер етеді. дәнекерлеу қосылысының механикалық қасиеттері, мысалы, бетінің қаттылығы тым жоғары, ол дәнекерлеу қосылысының оңай құлап кетуіне немесе дәнекерлеу қосылысының жарылуына әкеледі.