ПХБ тесік саңылаулары арқылы көптеген түрлері бар, ал әр түрлі саңылауларды әр түрлі қолдану талаптары мен дизайн талаптарына сәйкес таңдай алады. Төмендегілердің егжей-тегжейлері бірнеше қарапайым ПХД диафрагасы тесіктермен және ПХД арасындағы тесіктер арқылы және тесіктер арқылы айырмашылығы туралы егжей-тегжейлі егжей-тегжейлі.
一, PCB саңылауы тесік арқылы өтеді
1. Стандартты диафрагма (PCB стандартты саңылауы): әдетте ПХД дизайнында, диапазоны бар дөңгелек тесік 0,4 мм-ден үлкен немесе оған тең дөңгелек тесік стандартты диафрагма деп аталады. Бұл диафрагма әдетте PCB тақтасы мен компоненттердің PIN-кодын қорғау үшін қолданылады.

2. Micro Hole саңылауы: Микро шұшты саңылауы диаметрі 0,4 мм-ден аз дөңгелек тесікке жатады. Электрондық құрылғыларды миниатюрациялаумен, ПХД дизайнына жоғары сұраныс жоғары, сондықтан микроэлементтер біртіндеп танымал бола бастайды. Микросапқа арналған қосымшаларға ноутбуктер мен ұялы телефондар сияқты кішігірім электрондық құрылғылар кіреді.

3

二, PCB арасындағы тесік арқылы және тесік арқылы айырмашылық

PCB тесік арқылы және тесік арқылы PCB тақтасын пайдалану кезінде әр түрлі, негізінен келесі айырмашылықтар бар:

1 Саңылаулар арқылы белгілі бір қабатты немесе компонентті қосуға арналған және олардың орналасуы жобалау талаптарымен анықталады.

2, Сигналдық қосылым (сигналдық байланыс): PCB Сигналды беру үшін бір қабаттан басқа қабаттағы сигналды бекіту. Тесіктер арқылы негізінен ПХД тақталары мен компоненттерді бекіту және механикалық қолдау көрсету үшін қолданылады.

3. Өндіріс процесі: ПХД тесіктері электр өткізгіштікті арттыру үшін электрмен жабдықтау кезінде арнайы құралдармен және материалдармен өңделеді. Сөйле арқылы тесік салыстырмалы түрде қарапайым, әдетте тек сәйкес позицияда тесікпен өңделуі керек.

4. Құрылымдық қолдау: ПХД тесіктерінің болуы ПХД тақтасының құрылымдық тұрақтылығы мен қаттылығын арттыра алады және тірек рөлін ойнатуы мүмкін. Тесіктер белгілі бір қаттылықты арттыруы мүмкін, бірақ оның негізгі мақсаты - тіркелген және қосылған функцияларды ұсыну.

Қорытындылай келе, PCB саңылауында тесік арқылы стандартты диафрагма, микроаппарт және бұрандалы тесік кіреді. PCB арасындағы тесіктер мен тесіктер арқылы айырмашылық негізінен дизайн ниеті, сигналдық қосылу, өңдеу технологиясы, технологиялық және құрылымдық қолдауда көрінеді. Әр түрлі PCB дизайнын және құрастыру талаптарын орындауға болады, әр түрлі саңылау түрлерін таңдау және тесіктер немесе тесіктерді пайдалану арқылы кездеседі.