Жаңалықтар
-
KN95 және N95 маскасының айырмашылығы
KN95 - стандартты қытай маскасы. KN95 респираторы - біздің еліміздегі бөлшектерді сүзу тиімділігі бар респиратордың бір түрі. KN95 маскасы және N95 маскасы бөлшектерді сүзу тиімділігі бойынша іс жүзінде бірдей. KN95 - қытайлық стандартты маска, N95 - АҚШ стандарты N95 типті маска NIOS...Толығырақ оқыңыз -
Ұялы телефонды жөндеу кезіндегі баспа платасынан мыс фольганың түсіп кетуіне арналған құрал
Ұялы телефонды жөндеу кезінде платаның мыс фольгасы жиі аршылады. Оның себептері төмендегідей. Біріншіден, техникалық қызмет көрсету қызметкерлері компоненттерді немесе интегралды схемаларды үрлеу кезінде білікті емес технология немесе дұрыс емес әдістер салдарынан мыс фольга жолақтарымен жиі кездеседі. Екіншіден, б...Толығырақ оқыңыз -
Ұшатын зонд сынағы
Ұшатын инені сынаушы арматураға немесе кронштейнге орнатылған түйреуіш үлгісіне тәуелді емес. Осы жүйенің негізінде екі немесе одан да көп зонд xy жазықтығында кішкентай, еркін қозғалатын бастарға орнатылады және сынақ нүктелері CADI арқылы тікелей басқарылады. Гербер деректері. Қос зондтар 4 миль қашықтықта қозғала алады ...Толығырақ оқыңыз -
ПХД инспекциясында автоматты оптикалық бақылау жабдығын қолдану
Машинамен көру жасанды интеллекттің бір саласы жылдам дамып келеді, қысқаша айтқанда, машиналық көру адам көзін алмастыру үшін машиналарды қолдану болып табылады өлшеу және пайымдау, машиналық көру жүйесі машинамен көру арқылы жасалған өнімдер кескін сигналына мақсатты түсіреді және оны жібереді. арнаған мен...Толығырақ оқыңыз -
Баспа платасының жұмыс қабаты
Басып шығарылған схема жұмыс қабатының көптеген түрлерін қамтиды, мысалы, сигнал қабаты, қорғаныс қабаты, жібек экран қабаты, ішкі қабат, көпқабатты схема төмендегідей қысқаша таныстырылады: (1) сигналдық қабат: негізінен компоненттерді немесе сымдарды орналастыру үшін қолданылады. Protel DXP әдетте 30 аралық...Толығырақ оқыңыз -
2020 Шэньчжэнь Коронавирусты кездестірген кезде кәсіпорындардың жұмысын қалпына келтіру шаралары
Бас хатшы Си Цзиньпиннің індеттің алдын алу және онымен күресу және экономикалық және әлеуметтік дамуды жалпы жоспарлау туралы маңызды баяндамасы біз үшін «дилемманы» «екілік тепе-теңдікке» өзгертіп, қос жеңіске ұмтылудың маңызды көрсеткіші болып табылады. Біз талмай жұмыс жасадық...Толығырақ оқыңыз -
Ғылымда, техникада жаңа күштердің өрлеуі жеделдеуде
Ғылыми-техникалық инновация індетпен күресте жаңа күшке айналуда. Жақында орталық және жергілікті үкіметтер кәсіпорындарды індеттің алдын алуға және бірлесіп әрекет етуге қатысуға ынталандыру үшін «эпидемиямен күресу үшін ғылым мен технология» туралы жаңа саясаттар шығарды.Толығырақ оқыңыз -
ПХД қауіпсіздік аралығын қалай жобалау керек? Электрмен байланысты қауіпсіздік аралығы
ПХД қауіпсіздік аралығын қалай жобалау керек? Электрмен байланысты қауіпсіздік аралығы 1. Тізбек арасындағы аралық. Өңдеу сыйымдылығы үшін сымдар арасындағы ең аз қашықтық 4 мильден кем болмауы керек. Шағын жол аралығы - бұл...Толығырақ оқыңыз -
Тесік арқылы егжей-тегжейлі ПХД, артқы бұрғылау нүктелері
HDI ПХД саңылау дизайны Жоғары жылдамдықты ПХД дизайнында көп қабатты ПХД жиі пайдаланылады және тесік арқылы көп қабатты ПХД дизайнында маңызды фактор болып табылады. ПХД-дағы өтетін тесік негізінен үш бөліктен тұрады: тесік, тесік айналасындағы дәнекерлеу алаңы және POWER қабатының оқшаулау аймағы. Келесіде біз сізге...Толығырақ оқыңыз -
ПХД дәнекерлеу ақауларының 16 түрі
Күн сайын ПХД-ны аздап үйрендім және мен өз жұмысымда көбірек кәсіби бола аламын деп ойлаймын. Бүгін мен ПХД дәнекерлеу ақауларының 16 түрін сыртқы сипаттамалардан, қауіптерден, себептерден таныстырғым келеді. 1.Псевдо дәнекерлеу Сыртқы түрі: айқын қара шекара ставкасы бар...Толығырақ оқыңыз -
Металл жабыны
Субстраттағы сымдардан басқа, металл жабын - бұл субстрат сымдары электронды компоненттерге дәнекерленген жерде. Сонымен қатар, әртүрлі металдардың бағасы әртүрлі, әр түрлі өндіріс құнына тікелей әсер етеді; Әртүрлі металдардың дәнекерлеу қабілеті де әртүрлі, бірлесіп...Толығырақ оқыңыз -
ПХД (I) өндіруге арналған кейбір арнайы процестер
1. Қоспа процесі Химиялық мыс қабаты қосымша ингибитордың көмегімен өткізгіш емес субстрат бетіндегі жергілікті өткізгіш сызықтардың тікелей өсуі үшін қолданылады. Тақтадағы қосу әдістерін толық қосу, жартылай қосу және ішінара қосу... деп бөлуге болады.Толығырақ оқыңыз
