ニュース

  • 深センの回路基板メーカーのフレキシブル回路基板ソリューション

    携帯電話であろうとラップトップであろうと、すべての電子製品は「大型」から小型化および多機能へと徐々に発展しており、回路基板の性能と構造に対するより高い要求が求められています。フレキシブル回路基板はまさにこの要件を満たすことができます。
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  • 深センの基板メーカーのワンストップ基板サービス

    回路基板製造業界は、近年新興のハイテク産業です。現在、市場にはこのような製品を製造する企業が数多く存在し、その生産能力は向上し続けており、その規模も拡大し続けています。統計によると...
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  • PCB 材質: MCCL 対 FR-4

    メタルベース銅クラッド プレートと FR-4 は、エレクトロニクス業界で一般的に使用される 2 つのプリント回路基板 (PCB) 基板です。それらは材料構成、性能特性、応用分野が異なります。今日、Fastline はこれら 2 つの素材の比較分析を提供します。
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  • 回路基板設計による HDI ブラインド埋め込み

    HDI ブラインドおよび埋め込みビア回路基板の設計は、複数の重要な手順と考慮事項を含む複雑な電子工学プロセスです。 HDI ブラインドおよび埋め込み回路基板設計により、設計者はより複雑で高度な電子製品を作成できます。正確なブラインドと埋め込みを介して...
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  • 小型家電製品の生産における多層基板工場の役割とは何ですか?

    多層基板工場はエレクトロニクス産業に大きく貢献している工場と言え、小型家電製品の製造においても重要な役割を果たしています。科学技術の絶え間ない進歩に伴い、小型家電製品は急速に発展しています。
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  • ワイヤーボンディング

    ワイヤーボンディング

    ワイヤボンディング – チップを PCB に実装する方法。プロセスが終了するまでに、各ウェーハに 500 ~ 1,200 個のチップが接続されます。これらのチップを必要な場所で使用するには、ウェハを個々のチップに切断し、その後外部に接続して電源を入れる必要があります。このとき、...
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  • 3 つの PCB スチールステンシルプロセス

    3 つの PCB スチールステンシルプロセス

    PCB スチールステンシルは、プロセスに応じて次のタイプに分類できます。 1. ソルダーペーストステンシル: 名前が示すように、ソルダーペーストを塗布するために使用されます。 PCB ボード上のパッドに対応する鋼片に穴を彫ります。次に、はんだペーストを使用して PCB 基板上に印刷をパッドします。
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  • なぜ PCB ラインを直角にできないのですか?

    PCB の製造では、回路基板の設計には非常に時間がかかり、ずさんなプロセスは許されません。プリント基板の設計では「直角配線は避ける」という暗黙のルールがあるのですが、なぜそのようなルールがあるのでしょうか?これはデザイナーの気まぐれではありませんが...
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  • PCBA 回路基板の溶接プレートが黒い原因は何ですか?

    PCBA 回路基板の溶接ディスクが黒くなる問題は、より一般的な回路基板の不良現象であり、さまざまな理由で PCBA 溶接ディスクが黒くなりますが、通常は次の理由によって引き起こされます。 1、パッドの酸化: PCBA パッドが湿気に長時間さらされた場合。時間が経つと、表面の傷が発生します。
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  • PCB の表面処理プロセスが SMT 溶接の品質に与える影響は何ですか?

    PCBAの加工と生産では、PCB、電子部品、はんだペーストなど、SMT溶接の品質に影響を与える多くの要因があり、あらゆる場所の設備やその他の問題がSMT溶接の品質に影響を及ぼし、さらにPCBの表面処理プロセスがSMT溶接の品質に影響を与えます。 ...にどのような影響を与えるか
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  • PCBアルミ基板の特徴は何ですか?

    特殊な種類のPCBとしてのアルミニウム基板は、その応用分野は長い間、通信、電力、電力、LED照明およびその他の産業全体に広がっており、特に高出力電子機器にはほとんどアルミニウム基板が使用されており、アルミニウム基板は非常に人気があります。そのフォローのため...
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  • PCBスルーホールの口径はどれくらいですか?

    PCBスルーホールの口径はどれくらいですか?

    PCB スルーホールの開口部には多くの種類があり、さまざまなアプリケーション要件や設計要件に応じてさまざまな開口部を選択できます。以下では、いくつかの一般的な PCB スルー ホールの開口部と、PCB スルー ホールとスルー ホールの違いについて詳しく説明します。
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