Berita
-
Pasar Konektor Global mencapai $ 114,6 miliar pada tahun 2030
Pasar global untuk konektor yang diperkirakan US $ 73,1 miliar pada tahun 2022, diproyeksikan mencapai ukuran revisi US $ 114,6 miliar pada tahun 2030, tumbuh pada CAGR 5,8% selama periode analisis 2022-2030. Permintaan konektor adalah d ...Baca selengkapnya -
Apa itu tes PCBA
Proses pemrosesan tambalan PCBA sangat kompleks, termasuk proses pembuatan papan PCB, pengadaan dan inspeksi komponen, perakitan tambalan SMT, plug-in DIP, pengujian PCBA dan proses penting lainnya. Di antara mereka, tes PCBA adalah tautan kontrol kualitas paling kritis di ...Baca selengkapnya -
Proses Tuang Tembaga untuk Pemrosesan PCBA Otomotif
Dalam produksi dan pemrosesan PCBA otomotif, beberapa papan sirkuit perlu dilapisi dengan tembaga. Lapisan tembaga dapat secara efektif mengurangi dampak produk pemrosesan tambalan SMT pada peningkatan kemampuan anti-interferensi dan mengurangi area loop. Itu positif ...Baca selengkapnya -
Bagaimana cara menempatkan sirkuit RF dan sirkuit digital pada papan PCB?
Jika sirkuit analog (RF) dan sirkuit digital (mikrokontroler) bekerja dengan baik secara individual, tetapi begitu Anda meletakkan keduanya pada papan sirkuit yang sama dan menggunakan catu daya yang sama untuk bekerja bersama, seluruh sistem cenderung tidak stabil. Ini terutama karena digital ...Baca selengkapnya -
Aturan Tata Letak Umum PCB
Dalam desain tata letak PCB, tata letak komponen sangat penting, yang menentukan tingkat papan yang rapi dan indah serta panjang dan kuantitas kawat yang dicetak, dan memiliki dampak tertentu pada keandalan seluruh mesin. Papan sirkuit yang bagus, ...Baca selengkapnya -
Satu, apa itu hdi?
HDI: Interkoneksi kepadatan tinggi dari singkatan, interkoneksi kepadatan tinggi, pengeboran non-mekanis, cincin lubang mikro-blind dalam 6 juta atau kurang, di dalam dan di luar interlayer kabel lebar / celah garis dalam 4 mil atau kurang, diameter bantalan tidak lebih dari 0 ....Baca selengkapnya -
Pertumbuhan yang kuat diprediksi untuk multilayer standar global di pasar PCB diperkirakan akan mencapai $ 32,5 miliar pada tahun 2028
Multilayer standar di pasar PCB global: tren, peluang, dan analisis kompetitif 2023-2028 Pasar global untuk papan sirkuit cetak fleksibel yang diperkirakan US $ 12,1 miliar pada tahun 2020, diproyeksikan mencapai ukuran revisi US $ 20,3 miliar pada tahun 2026, tumbuh pada CAGR 9,2%...Baca selengkapnya -
Slotting PCB
1. Pembentukan slot selama proses desain PCB meliputi: slotting yang disebabkan oleh pembagian pesawat daya atau darat; Ketika ada banyak catu daya atau alasan yang berbeda di PCB, umumnya tidak mungkin untuk mengalokasikan bidang lengkap untuk setiap jaringan catu daya dan jaringan darat ...Baca selengkapnya -
Bagaimana cara mencegah lubang dalam pelapisan dan pengelasan?
Mencegah lubang dalam pelapisan dan pengelasan melibatkan pengujian proses manufaktur baru dan menganalisis hasilnya. Kosong pelapis dan pengelasan sering memiliki penyebab yang dapat diidentifikasi, seperti jenis pasta solder atau bor yang digunakan dalam proses pembuatan. Produsen PCB dapat menggunakan sejumlah kunci stra ...Baca selengkapnya -
Metode pembongkaran papan sirkuit cetak
1. Bongkar komponen pada papan sirkuit cetak satu sisi: metode sikat gigi, metode layar, metode jarum, penyerap timah, pistol hisap pneumatik dan metode lain dapat digunakan. Tabel 1 memberikan perbandingan terperinci dari metode ini. Sebagian besar metode sederhana untuk membongkar ...Baca selengkapnya -
Pertimbangan Desain PCB
Menurut diagram sirkuit yang dikembangkan, simulasi dapat dilakukan dan PCB dapat dirancang dengan mengekspor file Gerber/Bor. Apa pun desainnya, insinyur perlu memahami dengan tepat bagaimana sirkuit (dan komponen elektronik) harus diletakkan dan bagaimana cara kerjanya. Untuk elektronik ...Baca selengkapnya -
Kerugian dari penumpukan empat lapis tradisional PCB
Jika kapasitansi interlayer tidak cukup besar, medan listrik akan didistribusikan pada area papan yang relatif besar, sehingga impedansi interlayer berkurang dan arus pengembalian dapat mengalir kembali ke lapisan atas. Dalam hal ini, bidang yang dihasilkan oleh sinyal ini dapat mengganggu ...Baca selengkapnya
