Vijesti
-
Izlaganje
Izlaganje znači da pod zračenjem ultraljubičastog svjetla, fotoinicijator apsorbira svjetlosnu energiju i razgrađuje se u slobodne radikale, a slobodni radikali zatim pokreću fotopolimerizacijski monomer za izvođenje reakcije polimerizacije i umrežavanja. Izloženost se općenito nosi...Pročitaj više -
Kakav je odnos između PCB ožičenja, prolaznog otvora i nosivosti struje?
Električna veza između komponenti na PCBA-i postiže se pomoću bakrene folije i kroz rupe na svakom sloju. Električna veza između komponenti na PCBA-i postiže se pomoću bakrene folije i kroz rupe na svakom sloju. Zbog različitih proizvoda...Pročitaj više -
Uvođenje funkcija svakog sloja višeslojne PCB ploče
Višeslojne tiskane ploče sadrže mnoge vrste radnih slojeva, kao što su: zaštitni sloj, sloj sitotoka, signalni sloj, unutarnji sloj itd. Koliko znate o tim slojevima? Funkcije svakog sloja su različite, pogledajmo koje su funkcije svake razine...Pročitaj više -
Uvod te prednosti i nedostaci keramičkih PCB ploča
1. Zašto koristiti keramičke sklopovske ploče. Obični PCB obično je izrađen od bakrene folije i supstratne veze, a materijal supstrata je uglavnom stakleno vlakno (FR-4), fenolna smola (FR-3) i drugi materijali, ljepilo je obično fenolno, epoksi , itd. U procesu obrade PCB-a zbog toplinskog stresa...Pročitaj više -
Infracrveno + vrući zrak reflow lemljenje
Sredinom 1990-ih, u Japanu je postojao trend prelaska na infracrveno + grijanje toplim zrakom kod reflow lemljenja. Zagrijan je pomoću 30% infracrvenih zraka i 70% vrućeg zraka kao nositelja topline. Infracrvena pećnica za reflow vrućeg zraka učinkovito kombinira prednosti infracrvenog reflowa i prisilne konvekcije vrućeg zraka...Pročitaj više -
Što je PCBA obrada?
PCBA obrada je gotov proizvod PCB gole ploče nakon SMT zakrpe, DIP plug-ina i PCBA testa, inspekcije kvalitete i procesa sklapanja, koji se naziva PCBA. Povjeritelj isporučuje projekt obrade u profesionalnu tvornicu PCBA obrade, a zatim čeka gotov proizvod...Pročitaj više -
Bakropis
Proces jetkanja PCB ploča, koji koristi tradicionalne kemijske procese jetkanja za korodiranje nezaštićenih područja. Nešto poput kopanja rova, održiva, ali neučinkovita metoda. U postupku jetkanja također se dijeli na postupak pozitivnog filma i postupak negativnog filma. Proces pozitivnog filma...Pročitaj više -
Izvješće o svjetskom tržištu tiskanih ploča za 2022
Glavni igrači na tržištu tiskanih ploča su TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd i Sumitomo Electric Industries . Globus...Pročitaj više -
1. DIP paket
DIP paket (Dual In-line Package), također poznat kao dual in-line tehnologija pakiranja, odnosi se na čipove integriranih krugova koji su pakirani u dual in-line obliku. Broj općenito ne prelazi 100. DIP pakirani CPU čip ima dva reda pinova koji se moraju umetnuti u utičnicu čipa s...Pročitaj više -
Razlika između FR-4 materijala i Rogers materijala
1. FR-4 materijal je jeftiniji od Rogers materijala 2. Rogers materijal ima visoku frekvenciju u usporedbi s FR-4 materijalom. 3. Df ili faktor disipacije materijala FR-4 veći je od onog Rogersovog materijala, a gubitak signala je veći. 4. Što se tiče stabilnosti impedancije, raspon vrijednosti Dk...Pročitaj više -
Zašto je potreban poklopac sa zlatom za PCB?
1. Površina PCB-a: OSP, HASL, HASL bez olova, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, tvrdo pozlaćivanje, pozlaćenje cijele ploče, zlatni prst, ENEPIG… OSP: niska cijena, dobra sposobnost lemljenja, teški uvjeti skladištenja, kratko vrijeme, ekološka tehnologija, dobro zavarivanje, glatko… HASL: obično je m...Pročitaj više -
Organski antioksidans (OSP)
Primjenjive prilike: Procjenjuje se da oko 25%-30% PCB-a trenutno koristi OSP proces, a udio raste (vjerojatno je da je OSP proces sada nadmašio limenku za prskanje i zauzima prvo mjesto). OSP proces može se koristiti na niskotehnološkim PCB-ima ili visokotehnološkim PCB-ovima, kao što su single-si...Pročitaj više
