Vijesti
-
Na koje bi se bodove trebalo obratiti u DC-DC PCB dizajnu?
U usporedbi s LDO-om, krug DC-DC je mnogo složeniji i bučni, a zahtjevi za izgled i izgled su veći. Kvaliteta izgleda izravno utječe na performanse DC-DC-a, tako da je vrlo važno razumjeti izgled DC-DC 1. Lošeg izgleda ● EMI, DC-DC SW PIN imat će viši d ...Pročitajte više -
Razvojni trend tehnologije za proizvodnju strogih fleksibilnih PCB-a
Zbog različitih vrsta supstrata, proces proizvodnje krutih fleks PCB je različit. Glavni procesi koji određuju njegove performanse su tanka žice tehnologija i mikroporozna tehnologija. Sa zahtjevima minijaturizacije, multifunkcionalne i centralizirane sklopka elektroničkog PR-a ...Pročitajte više -
Razlika PTH NPTH u PCB -u kroz rupe
Može se primijetiti da na ploči ploče ima mnogo velikih i malih rupa, a može se utvrditi da postoji mnogo gustih rupa, a svaka je rupa dizajnirana u svoju svrhu. Ove se rupe u osnovi mogu podijeliti u PTH (oplata kroz rupu) i NPTH (bez obloga kroz rupu) PLATING THE ...Pročitajte više -
PCB Silkscreen
PCB Silk Screen Ispis važan je proces u proizvodnji PCB krugova, što određuje kvalitetu gotove PCB ploče. Dizajn pločice PCB -a vrlo je kompliciran. U procesu dizajniranja postoji mnogo sitnih detalja. Ako se ne postupa pravilno, to će utjecati na ...Pročitajte više -
Uzrok PCB ploče za lemljenje
PCB ploča u proizvodnom procesu, često se susreće s nekim oštećenjima procesa, kao što je bakrena žica od bakrene ploče PCB -a (često se kaže da baca bakar), utječe na kvalitetu proizvoda. Uobičajeni razlozi za bakrenu bakrenu ploču PCB -a su sljedeći: PCB PART PARCH PROCES TAKO ...Pročitajte više -
Fleksibilni tiskani krug
Fleksibilni tiskani krug Fleksibilni tiskani krug ， može se saviti, namotati i slobodno saviti. Ploča fleksibilnog kruga obrađuje se pomoću poliimidnog filma kao osnovnog materijala. Naziva se i mekim pločama ili FPC -om u industriji. Protok procesa fleksibilne pločice podijeljen je u dvostruko -...Pročitajte više -
Uzrok PCB ploče za lemljenje
Uzrok PCB pada ploče s pločicom PCB u proizvodnom procesu, često se susreće s nekim oštećenjima procesa, kao što je bakrena žica s PCB krugom (često se kaže da baca bakar), utječe na kvalitetu proizvoda. Uobičajeni razlozi za bakrenu bakrenu ploču PCB su sljedeći: ...Pročitajte više -
Kako se nositi s linijom razdjelnika PCB signala?
U procesu dizajna PCB -a, podjela ravnine napajanja ili podjelu ravnine prizemlja dovest će do nepotpune ravnine. Na taj način, kada se signal usmjerava, njegova će se referentna ravnina protezati od jedne ravnine napajanja u drugu ravninu napajanja. Taj se fenomen naziva podjelom signala. ...Pročitajte više -
Rasprava o postupku punjenja rupa za PCB
Veličina elektroničkih proizvoda postaje tanja i manja, a izravno slaganje Vias na slijepim Vias je metoda dizajna za međusobno povezivanje visoke gustoće. Da biste dobro obavili slaganje rupa, prije svega, ravnanje dna rupe treba učiniti dobro. Postoji nekoliko proizvođača ...Pročitajte više -
Što je obloga bakra?
1.Copper objedinjuje takozvani bakreni premaz, je li u praznom prostoru na ploči kao datum, a zatim napunjen čvrstim bakrama, ta su bakrena područja poznata i kao punjenje bakra. Značaj bakrenog premaza je: smanjiti impedanciju tla, poboljšati sposobnost anti-interferencije; Smanjite volt ...Pročitajte više -
Vrste PCB jastučića
1. kvadratna jastuka često se koristi kada su komponente na tiskanoj ploči velike i malo, a tiskana linija je jednostavna. Pri ručno izrađuju PCB, korištenje ovog jastučića lako je postići 2. Obluda jastuka koja se široko koristi u jednostranim i dvostranim tiskanim pločama, dijelovi su uređeni redovno ...Pročitajte više -
Šalter
Rupe za šalterke izbušene su na ploči s ravnom igle za bušenje glave ili nožem za gong, ali ne mogu se probiti kroz (tj. Semiju kroz rupe). Prijelazni dio između zida rupe na najudaljenom/najvećem promjeru rupe i zida rupe na najmanjem promjeru rupe paralelan je s ...Pročitajte više
