1.Bakrena obloga
Takozvani bakreni premaz je prazan prostor na tiskanoj ploči kao datum, a zatim ispunjen čvrstim bakrom, ta su bakrena područja također poznata kao bakreno punjenje.
Značaj bakrene prevlake je: smanjiti impedanciju uzemljenja, poboljšati sposobnost zaštite od smetnji; Smanjite pad napona, poboljšajte učinkovitost napajanja; Povezan sa žicom za uzemljenje, također može smanjiti područje petlje.
Također u svrhu postizanja što veće deformacije kod zavarivanja PCB-a, većina proizvođača PCB-a također će zahtijevati od dizajnera PCB-a da ispune otvoreno područje PCB-a bakrenom ili rešetkastom žicom za uzemljenje. Ako se bakrom ne rukuje pravilno, bit će više nego vrijedan gubitka. Je li bakar “više dobar nego loš” ili “više loš nego dobar”? Kao što svi znamo, u slučaju visoke frekvencije, distribuirani kapacitet ožičenja na tiskanoj ploči će raditi. Kada je duljina veća od 1/20 valne duljine koja odgovara frekvenciji šuma, generirat će se učinak antene, a šum će se emitirati prema van kroz ožičenje. Ako postoji loše uzemljena bakrena prevlaka u PCB-u, bakrena prevlaka će postati alat za širenje buke.
Stoga, u visokofrekventnom krugu, nemojte misliti da uzemljenje negdje, ovo je "žica za uzemljenje", mora biti manje od λ/20 razmaka, u ožičenju kroz rupu, a ravnina uzemljenja višeslojnog "dobrog uzemljenja" ”. Ako se bakrena prevlaka pravilno tretira, bakrena prevlaka ne samo da povećava struju, već također igra dvostruku ulogu zaštitne smetnje. Stoga, u visokofrekventnom krugu, nemojte misliti da uzemljenje negdje, ovo je "žica za uzemljenje", mora biti manje od λ/20 razmaka, u ožičenju kroz rupu, a ravnina uzemljenja višeslojnog "dobrog uzemljenja" ”. Ako se bakrena prevlaka pravilno tretira, bakrena prevlaka ne samo da povećava struju, već također igra dvostruku ulogu zaštitne smetnje.
2.Dva oblika bakrene prevlake
Općenito postoje dva osnovna načina za pokrivanje bakra, to jest velika površina bakra i rešetkasti bakar, često se postavlja pitanje da je velika površina bakra ili rešetkasti bakar dobra, a nije dobro generalizirati.
Zašto? Velika površina bakrene prevlake, s povećanjem struje i dvostruke zaštite, ali velika površina bakrene prevlake, ako se valovito lemi, ploča se može nagnuti prema gore ili čak mjehurić. Stoga je pokriveno veliko područje bakra, a nekoliko utora se općenito otvara kako bi se ublažilo pjenjenje bakrene folije.
Jednostavna rešetka prekrivena bakrom ima uglavnom zaštitni učinak, uloga povećanja struje je smanjena, s gledišta rasipanja topline, rešetka ima prednosti (smanjuje površinu grijanja bakra) i igra određenu ulogu elektromagnetske zaštite. Posebno za dodirni krug, kao što je prikazano na donjoj slici: Potrebno je istaknuti da je mreža sastavljena od raspoređenih linija. Znamo da za strujni krug širina linija ima svoju odgovarajuću "električnu duljinu" radnoj frekvenciji tiskane ploče (stvarna veličina može se podijeliti s digitalnom frekvencijom koja odgovara radnoj frekvenciji, pogledajte relevantne knjige za detalje) .
Kada radna frekvencija nije jako visoka, možda linije mreže nisu baš korisne, a kada se električna duljina podudara s radnom frekvencijom, to je vrlo loše i otkrijete da krug uopće ne radi kako treba, a signala ima posvuda koji smetaju sustavu.
Prijedlog je odabrati prema dizajnu tiskane ploče, a ne držati se za nešto. Stoga, visokofrekventni krug protiv interferencije zahtjeva višenamjenske mreže, niskofrekventni krug s velikim strujnim krugom i drugi uobičajeno korišteni kompletni bakreni popločnici.