Uutiset
-
Shenzhenin piirilevyjen valmistajan joustavat piirilevyratkaisut
Oli kyse sitten matkapuhelimesta tai kannettavasta tietokoneesta, kaikki elektroniset tuotteet kehittyvät vähitellen "isoista" pienoiskokoisiksi ja monikäyttöisiksi, mikä asettaa korkeampia vaatimuksia piirilevyjen suorituskyvylle ja rakenteelle. Joustavat piirilevyt voivat vain täyttää tämän vaatimuksen...Lue lisää -
Shenzhenin piirilevyvalmistajan yhden luukun piirilevypalvelu
Piirilevyjen valmistusteollisuus on nouseva korkean teknologian ala viime vuosina. Nykyään tällaisia tuotteita valmistavia yrityksiä on markkinoilla suuri määrä, niiden tuotantokapasiteetti paranee jatkuvasti ja niiden mittakaava laajenee edelleen. Tilastojen mukaan...Lue lisää -
PCB-materiaali: MCCL vs FR-4
Metallipohjainen kuparipäällysteinen levy ja FR-4 ovat kaksi elektroniikkateollisuudessa yleisesti käytettyä painettua piirilevyä (PCB). Ne eroavat materiaalikoostumuksesta, suorituskykyominaisuuksista ja käyttökohteista. Tänään Fastline tarjoaa sinulle vertailevan analyysin näistä kahdesta...Lue lisää -
HDI-kaihdin haudattu piirilevysuunnittelun kautta
HDI-sokea ja haudattu piirilevysuunnittelun kautta on monimutkainen elektroniikkasuunnitteluprosessi, joka sisältää useita tärkeitä vaiheita ja huomioita. HDI-sokea ja piirilevyn avulla haudattu mahdollistaa suunnittelijoiden luoda monimutkaisempia ja edistyneempiä elektronisia tuotteita. Tarkan sokean ja haudatun...Lue lisää -
Mikä on monikerroksisen piirilevytehtaan rooli pienten kodinkoneiden valmistuksessa?
Monikerroksisen piirilevytehtaan voidaan sanoa olevan merkittävä tekijä elektroniikkateollisuudessa, ja sillä on tärkeä rooli myös pienten kodinkoneiden valmistuksessa. Tieteen ja tekniikan jatkuvan kehityksen myötä pienet kodinkoneet kehittyvät nopeasti...Lue lisää -
Langan liimaus
Wire Bonding – menetelmä sirun kiinnittämiseksi piirilevylle Jokaiseen kiekkoon on liitetty 500–1 200 sirua ennen prosessin päättymistä. Jotta näitä siruja voidaan käyttää missä tahansa, kiekko on leikattava yksittäisiksi siruiksi ja kytkettävä sen jälkeen ulos ja kytkettävä päälle. Tällä hetkellä,...Lue lisää -
Kolme PCB-terässtensiiliprosessia
PCB-terässtensiili voidaan jakaa seuraaviin tyyppeihin prosessin mukaan: 1. Juotospastakaava: Kuten nimestä voi päätellä, sitä käytetään juotospastan levittämiseen. Leikkaa teräspalaan reikiä, jotka vastaavat piirilevyn tyynyjä. Käytä sitten juotospastaa tyynytulostukseen piirilevylle...Lue lisää -
Miksi piirilevylinja ei voi mennä oikeaan kulmaan?
Piirilevytuotannossa piirilevyn suunnittelu on erittäin aikaa vievää eikä salli mitään huolimatonta prosessia. Piirilevyn suunnitteluprosessissa tulee olemaan kirjoittamaton sääntö, eli vältetään suorakulmaisen johdotuksen käyttöä, joten miksi tällainen sääntö on olemassa? Tämä ei ole suunnittelijoiden mielijohteesta, mutta...Lue lisää -
Mikä aiheuttaa mustan PCBA-piirilevyn hitsauslevyn?
PCBA-piirilevyn hitsauslevyn mustan ongelma on yleisempi piirilevyn huono ilmiö, joka johtaa PCBA-hitsauslevyn mustaan monista syistä, mutta yleensä johtuu seuraavista syistä: 1, tyynyn hapettuminen: Jos PCBA-tyyny altistuu kosteudelle pitkään aika, se aiheuttaa pinta t...Lue lisää -
Mikä on PCB-pintakäsittelyprosessin vaikutus SMT-hitsauksen laatuun?
PCBA-käsittelyssä ja tuotannossa on monia tekijöitä, jotka vaikuttavat SMT-hitsauksen laatuun, kuten PCB, elektroniset komponentit tai juotospasta, laitteet ja muut ongelmat missä tahansa paikassa vaikuttavat SMT-hitsauksen laatuun, sitten PCB-pintakäsittelyprosessi mikä vaikutus...Lue lisää -
Mitkä ovat PCB-alumiinialustan ominaisuudet?
Alumiinisubstraatti erityisenä piirilevynä, sen sovellusala on pitkään ollut koko viestintä-, teho-, teho-, LED-valaistus- ja muilla aloilla, erityisesti suuritehoiset elektroniset laitteet käyttävät melkein alumiinisubstraattia, ja alumiinisubstraatti on niin suosittu, sen seurannan vuoksi...Lue lisää -
Mitkä ovat PCB:n läpivientireiät?
Piirilevyn läpivientiaukkoja on monenlaisia, ja erilaisia aukkoja voidaan valita erilaisten sovellusvaatimusten ja suunnitteluvaatimusten mukaan. Seuraavassa kuvataan yksityiskohtaisesti useiden yleisten piirilevyjen läpivientireikien aukko ja ero PCB:n läpimenevien reikien ja läpivientien välillä.Lue lisää
