Noticias
-
¿Cuál es la diferencia entre el proceso de producción de tablero multicapa y tablero de doble capa?
En general: en comparación con el proceso de producción de tablero multicapa y tablero bicapa, existen 2 procesos más, respectivamente: línea interior y laminación. En detalle: en el proceso de producción de placa de doble capa, una vez completado el corte, se realizará la perforación...Leer más -
¿Cómo hacer la vía y cómo usarla en la PCB?
La vía es uno de los componentes importantes de la PCB multicapa y el costo de perforación generalmente representa del 30% al 40% del costo de la placa PCB. En pocas palabras, cada orificio de la PCB se puede denominar vía. La base...Leer más -
El mercado mundial de conectores alcanzará los 114.600 millones de dólares en 2030
Se prevé que el mercado mundial de conectores, estimado en 73,1 mil millones de dólares en el año 2022, alcance un tamaño revisado de 114,6 mil millones de dólares en 2030, creciendo a una tasa compuesta anual del 5,8% durante el período de análisis 2022-2030. La demanda de conectores está disminuyendo...Leer más -
¿Qué es una prueba de PCBA?
El proceso de procesamiento de parches de PCBA es muy complejo e incluye el proceso de fabricación de placas de PCB, la adquisición e inspección de componentes, el ensamblaje de parches SMT, el complemento DIP, las pruebas de PCBA y otros procesos importantes. Entre ellos, la prueba PCBA es el eslabón de control de calidad más crítico en...Leer más -
Proceso de vertido de cobre para procesamiento de PCBA automotrices
En la producción y procesamiento de PCBA para automóviles, algunas placas de circuito deben recubrirse con cobre. El recubrimiento de cobre puede reducir eficazmente el impacto de los productos de procesamiento de parches SMT al mejorar la capacidad antiinterferente y reducir el área del bucle. Su e positivo...Leer más -
¿Cómo colocar tanto el circuito RF como el circuito digital en una placa PCB?
Si el circuito analógico (RF) y el circuito digital (microcontrolador) funcionan bien individualmente, pero una vez que los coloca en la misma placa de circuito y usa la misma fuente de alimentación para trabajar juntos, es probable que todo el sistema sea inestable. Esto se debe principalmente a que lo digital...Leer más -
Reglas generales de diseño de PCB
En el diseño de la PCB, la disposición de los componentes es crucial, lo que determina el grado de limpieza y belleza de la placa y la longitud y cantidad del cable impreso, y tiene un cierto impacto en la confiabilidad de toda la máquina. Una buena placa de circuito,...Leer más -
Primero, ¿qué es el IDH?
HDI: interconexión de alta densidad de la abreviatura, interconexión de alta densidad, perforación no mecánica, anillo de orificio microciego en 6 mil o menos, dentro y fuera del ancho de línea de cableado entre capas/espacio de línea en 4 mil o menos, almohadilla diámetro no mayor a 0....Leer más -
Se prevé un sólido crecimiento para el mercado mundial de multicapas estándar en PCB que alcanzará los 32.500 millones de dólares en 2028
Multicapas estándar en el mercado mundial de PCB: tendencias, oportunidades y análisis competitivo 2023-2028 Se prevé que el mercado mundial de placas de circuito impreso flexibles, estimado en 12.100 millones de dólares en el año 2020, alcance un tamaño revisado de 20.300 millones de dólares en 2026, creciendo a una tasa compuesta anual del 9,2%...Leer más -
Ranurado de PCB
1. La formación de ranuras durante el proceso de diseño de PCB incluye: Ranuras causadas por la división de los planos de potencia o de tierra; cuando hay muchas fuentes de alimentación o tierras diferentes en la PCB, generalmente es imposible asignar un plano completo para cada red de alimentación y red de tierra...Leer más -
¿Cómo prevenir agujeros en el revestimiento y la soldadura?
Prevenir agujeros en el revestimiento y la soldadura implica probar nuevos procesos de fabricación y analizar los resultados. Los huecos en el revestimiento y la soldadura a menudo tienen causas identificables, como el tipo de pasta de soldadura o broca utilizada en el proceso de fabricación. Los fabricantes de PCB pueden utilizar varias estrategias clave...Leer más -
Método de desmontaje de la placa de circuito impreso.
1. Desmonte los componentes de la placa de circuito impreso de una cara: se pueden utilizar el método del cepillo de dientes, el método de la pantalla, el método de la aguja, el absorbente de estaño, la pistola de succión neumática y otros métodos. La Tabla 1 proporciona una comparación detallada de estos métodos. La mayoría de los métodos simples para desmontar electr...Leer más
