En el proceso de desarrollo de productos electrónicos modernos, la calidad de las placas de circuito afecta directamente el rendimiento y la confiabilidad de los equipos electrónicos.Para garantizar la calidad de los productos, muchas empresas optan por realizar pruebas personalizadas de placas PCB.Este vínculo es muy importante para el desarrollo y la producción de productos.Entonces, ¿qué incluye exactamente el servicio de pruebas de personalización de placas PCB?
servicios de rotulación y consultoría
1. Análisis de la demanda: los fabricantes de PCB deben tener una comunicación profunda con los clientes para comprender sus necesidades específicas, incluidas las funciones de los circuitos, las dimensiones, los materiales y los escenarios de aplicación.Sólo comprendiendo plenamente las necesidades del cliente podremos ofrecer soluciones de PCB adecuadas.
2. Revisión del diseño para la capacidad de fabricación (DFM): una vez completado el diseño de la PCB, se requiere una revisión DFM para garantizar que la solución de diseño sea factible en el proceso de fabricación real y evitar problemas de fabricación causados por defectos de diseño.
Selección y preparación de materiales.
1. Material del sustrato: los materiales de sustrato comunes incluyen FR4, CEM-1, CEM-3, materiales de alta frecuencia, etc. La selección del material del sustrato debe basarse en la frecuencia de operación del circuito, los requisitos ambientales y las consideraciones de costos.
2. Materiales conductores: los materiales conductores de uso común incluyen láminas de cobre, que generalmente se dividen en cobre electrolítico y cobre laminado.El espesor de la lámina de cobre suele estar entre 18 y 105 micras y se selecciona en función de la capacidad de carga de corriente de la línea.
3. Almohadillas y revestimiento: Las almohadillas y las rutas conductoras de la PCB generalmente requieren un tratamiento especial, como estañado, oro por inmersión, niquelado no electrolítico, etc., para mejorar el rendimiento de la soldadura y la durabilidad de la PCB.
Tecnología de fabricación y control de procesos.
1. Exposición y desarrollo: el diagrama del circuito diseñado se transfiere a la placa revestida de cobre mediante exposición y se forma un patrón de circuito claro después del desarrollo.
2. Grabado: la parte de la lámina de cobre que no está cubierta por el fotorresistente se elimina mediante grabado químico y se conserva el circuito de lámina de cobre diseñado.
3. Perforación: taladre varios orificios pasantes y de montaje en la PCB de acuerdo con los requisitos de diseño.La ubicación y el diámetro de estos agujeros deben ser muy precisos.
4. Galvanoplastia: La galvanoplastia se realiza en los orificios perforados y en las líneas de la superficie para aumentar la conductividad y la resistencia a la corrosión.
5. Capa resistente a la soldadura: aplique una capa de tinta resistente a la soldadura en la superficie de la PCB para evitar que la pasta de soldadura se extienda a áreas sin soldadura durante el proceso de soldadura y mejorar la calidad de la soldadura.
6. Serigrafía: la información de los caracteres de la serigrafía, incluidas las ubicaciones y etiquetas de los componentes, se imprime en la superficie de la PCB para facilitar el posterior montaje y mantenimiento.
control de calidad y picadura
1. Prueba de rendimiento eléctrico: utilice equipos de prueba profesionales para verificar el rendimiento eléctrico de la PCB y garantizar que cada línea esté conectada normalmente y que no haya cortocircuitos, circuitos abiertos, etc.
2. Pruebas funcionales: realice pruebas funcionales basadas en escenarios de aplicación reales para verificar si la PCB puede cumplir con los requisitos de diseño.
3. Pruebas ambientales: pruebe la PCB en entornos extremos, como altas temperaturas y alta humedad, para comprobar su confiabilidad en entornos hostiles.
4. Inspección de apariencia: mediante inspección óptica manual o automática (AOI), detecte si hay defectos en la superficie de la PCB, como saltos de línea, desviación de la posición del orificio, etc.
Producción de prueba de lotes pequeños y comentarios
1. Producción de lotes pequeños: produzca una cierta cantidad de PCB de acuerdo con las necesidades del cliente para realizar más pruebas y verificación.
2. Análisis de retroalimentación: los problemas de retroalimentación encontrados durante la producción de prueba en lotes pequeños se envían al equipo de diseño y fabricación para realizar las optimizaciones y mejoras necesarias.
3. Optimización y ajuste: basándose en los comentarios de la producción de prueba, el plan de diseño y el proceso de fabricación se ajustan para garantizar la calidad y confiabilidad del producto.
El servicio de pruebas personalizadas de placas PCB es un proyecto sistemático que cubre DFM, selección de materiales, proceso de fabricación, pruebas, producción de prueba y servicio posventa.No se trata sólo de un sencillo proceso de fabricación, sino también de una garantía total de calidad del producto.
Al utilizar racionalmente estos servicios, las empresas pueden mejorar eficazmente el rendimiento y la confiabilidad de los productos, acortar el ciclo de investigación y desarrollo y mejorar la competitividad en el mercado.