En el proceso de desarrollo de los productos electrónicos modernos, la calidad de las placas de circuito afecta directamente el rendimiento y la confiabilidad de los equipos electrónicos. Para garantizar la calidad de los productos, muchas compañías eligen llevar a cabo pruebas personalizadas de las placas de PCB. Este enlace es muy importante para el desarrollo y la producción de productos. Entonces, ¿qué incluye exactamente el servicio de prueba de personalización de la placa PCB?
Servicios de firma y consultoría
1. Análisis de la demanda: los fabricantes de PCB deben tener una comunicación profunda con los clientes para comprender sus necesidades específicas, incluidas las funciones del circuito, las dimensiones, los materiales y los escenarios de aplicaciones. Solo comprendiendo completamente las necesidades del cliente podemos proporcionar soluciones de PCB adecuadas.
2. Revisión de diseño para fabricación (DFM): después de completar el diseño de la PCB, se requiere una revisión de DFM para garantizar que la solución de diseño sea factible en el proceso de fabricación real y para evitar problemas de fabricación causados por defectos de diseño.
Selección y preparación de materiales
1. Material de sustrato: los materiales de sustrato comunes incluyen FR4, CEM-1, CEM-3, materiales de alta frecuencia, etc. La selección de material de sustrato debe basarse en la frecuencia operativa del circuito, los requisitos ambientales y las consideraciones de costo.
2. Materiales conductores: los materiales conductores de uso común incluyen papel de cobre, que generalmente se divide en cobre electrolítico y cobre enrollado. El grosor de la lámina de cobre suele ser entre 18 micras y 105 micras, y se selecciona en función de la capacidad de carga actual de la línea.
3. Almohadillas y enchapado: las almohadillas y las rutas conductoras de PCB generalmente requieren un tratamiento especial, como recubrimiento de estaño, oro de inmersión, níquel electroales, etc., para mejorar el rendimiento de la soldadura y la durabilidad de la PCB.
Tecnología de fabricación y control de procesos
1. Exposición y desarrollo: el diagrama de circuito diseñado se transfiere a la placa revestida de cobre a través de la exposición, y se forma un patrón de circuito claro después del desarrollo.
2. Grabado: la parte de la lámina de cobre no cubierta por la fotorresistencia se elimina a través del grabado químico, y se retiene el circuito de lámina de cobre diseñado.
3. Drilling: taladre varios a través de agujeros y agujeros de montaje en la PCB de acuerdo con los requisitos de diseño. La ubicación y el diámetro de estos agujeros deben ser muy precisos.
4. Electroplatación: la electroplatación se realiza en los agujeros perforados y en las líneas superficiales para aumentar la conductividad y la resistencia a la corrosión.
5. Capa de resistencia de soldadura: aplique una capa de tinta de resistencia a la soldadura en la superficie de la PCB para evitar que la pasta de soldadura se propague a áreas no sesgables durante el proceso de soldadura y mejore la calidad de la soldadura.
6. Se imprimirá la pantalla de seda: la información de los caracteres de la pantalla de seda, incluidas las ubicaciones y las etiquetas de los componentes, se imprime en la superficie de la PCB para facilitar el ensamblaje y el mantenimiento posteriores.
aguja y control de calidad
1. Prueba de rendimiento eléctrico: use equipos de prueba profesionales para verificar el rendimiento eléctrico de la PCB para garantizar que cada línea esté conectada normalmente y que no haya circuitos cortos, circuitos abiertos, etc.
2. Pruebas funcionales: realice pruebas funcionales basadas en escenarios de aplicación reales para verificar si el PCB puede cumplir con los requisitos de diseño.
3. Pruebas ambientales: pruebe la PCB en entornos extremos, como la alta temperatura y la alta humedad para verificar su confiabilidad en entornos duros.
4. Inspección de apariencia: a través de la inspección óptica manual o automática (AOI), detecte si hay defectos en la superficie de la PCB, como roturas de línea, desviación de posición del orificio, etc.
Producción y retroalimentación de prueba por lotes pequeños
1. Producción de lotes pequeños: produce un cierto número de PCB de acuerdo con las necesidades del cliente para nuevas pruebas y verificación.
2. Análisis de retroalimentación: Problemas de retroalimentación encontrados durante la producción de prueba de lotes pequeños al equipo de diseño y fabricación para hacer las optimizaciones y mejoras necesarias.
3. Optimización y ajuste: según la retroalimentación de producción de pruebas, el plan de diseño y el proceso de fabricación se ajustan para garantizar la calidad y confiabilidad del producto.
El servicio de prueba personalizada de PCB Board es un proyecto sistemático que cubre DFM, selección de materiales, proceso de fabricación, pruebas, producción de prueba y servicio postventa. No es solo un proceso de fabricación simple, sino también una garantía completa de la calidad del producto.
Al utilizar racionalmente estos servicios, las empresas pueden mejorar efectivamente el rendimiento y la confiabilidad del producto, acortar el ciclo de investigación y desarrollo y mejorar la competitividad del mercado.
