Defectos de PCB y control de calidad, a medida que nos esforzamos por mantener altos estándares de calidad y eficiencia, es fundamental abordar y minimizar estos defectos de fabricación de PCB comunes.
En cada etapa de fabricación, pueden ocurrir problemas que causan defectos en la placa de circuito terminado. Los defectos comunes incluyen soldadura, daño mecánico, contaminación, imprecisiones dimensionales, defectos de recubrimiento, capas internas desalineadas, problemas de perforación y problemas de materiales.
Estos defectos pueden conducir a cortocircuitos eléctricos, circuitos abiertos, una estética deficiente, una fiabilidad reducida y una falla completa de PCB.
Los defectos de diseño y la variabilidad de la fabricación son las dos causas principales de los defectos de PCB.
Estas son algunas de las principales causas de defectos comunes de fabricación de PCB:
1. Diseño iluminado
Muchos defectos de PCB provienen de problemas de diseño. Las razones comunes relacionadas con el diseño incluyen un espaciado insuficiente entre las líneas, pequeños bucles alrededor del pozo, ángulos de línea afilados que exceden las capacidades de fabricación y las tolerancias para líneas delgadas o huecos que el proceso de fabricación no puede lograr.
Otros ejemplos incluyen patrones simétricos que representan un riesgo de trampas ácidas, trazas finas que pueden dañarse por la descarga electrostática y los problemas de disipación de calor.
Realizar un diseño integral para el análisis de fabricación (DFM) y seguir las pautas de diseño de PCB puede evitar muchos defectos inducidos por el diseño.
Involucrar a los ingenieros de fabricación en el proceso de diseño ayuda a evaluar la capacidad de fabricación. Las herramientas de simulación y modelado también pueden verificar la tolerancia de un diseño al estrés del mundo real e identificar áreas problemáticas. La optimización del diseño de la fabricación es un primer paso crítico para minimizar los defectos comunes de fabricación de PCB.
2. Contaminación de PCB
La fabricación de PCB implica el uso de muchos productos químicos y procesos que pueden conducir a la contaminación. Durante el proceso de fabricación, los PCB se contaminan fácilmente con materiales como residuos de flujo, aceite de dedos, solución de revestimiento de ácido, restos de partículas y residuos de agentes de limpieza.
Los contaminantes representan un riesgo de cortocircuitos eléctricos, circuitos abiertos, defectos de soldadura y problemas de corrosión a largo plazo. Minimice el riesgo de contaminación manteniendo las áreas de producción extremadamente limpias, aplicando estrictos controles de contaminación y evitando el contacto humano. La capacitación del personal sobre procedimientos de manejo adecuados también es crucial.
3. Defecto materno
Los materiales utilizados en la fabricación de PCB deben estar libres de defectos inherentes. Los materiales de PCB no conformes (como laminados de baja calidad, pregregs, láminas y otros componentes) pueden contener defectos como resina insuficiente, protuberancias de fibra de vidrio, pozos y nódulos.
Estos defectos del material se pueden incorporar a la hoja final y afectar el rendimiento. Asegurar que todos los materiales se obtengan de proveedores acreditados con un control de calidad extenso pueden ayudar a evitar problemas relacionados con el material. También se recomienda la inspección de los materiales entrantes.
Además, el daño mecánico, el error humano y los cambios en el proceso también pueden afectar la fabricación de PCB.
Los defectos ocurren en la fabricación de PCB debido al diseño y los factores de fabricación. Comprender los defectos de PCB más comunes permite a las fábricas centrarse en los esfuerzos de prevención e inspección específicos. Los principios de precaución básicos son realizar análisis de diseño, procesos estrictamente de control, operadores de trenes, inspeccionar, mantener la limpieza, las tablas de seguimiento y los principios a prueba de errores.
