Defectos de PCB y control de calidad, a medida que nos esforzamos por mantener altos estándares de calidad y eficiencia, es fundamental abordar y minimizar estos defectos comunes de fabricación de PCB.
En cada etapa de fabricación, pueden ocurrir problemas que causen defectos en la placa de circuito terminada. Los defectos comunes incluyen soldadura, daños mecánicos, contaminación, imprecisiones dimensionales, defectos de revestimiento, capas internas desalineadas, problemas de perforación y problemas de materiales.
Estos defectos pueden provocar cortocircuitos eléctricos, circuitos abiertos, mala estética, confiabilidad reducida y fallas completas de la PCB.
Los defectos de diseño y la variabilidad de fabricación son las dos causas principales de defectos de PCB.
Estas son algunas de las principales causas de defectos comunes de fabricación de PCB:
1.Diseño inadecuado
Muchos defectos de PCB se deben a problemas de diseño. Las razones comunes relacionadas con el diseño incluyen espacio insuficiente entre las líneas, pequeños bucles alrededor del pozo, ángulos de línea agudos que exceden las capacidades de fabricación y tolerancias para líneas delgadas o espacios que no se pueden lograr mediante el proceso de fabricación.
Otros ejemplos incluyen patrones simétricos que representan un riesgo de trampas de ácido, trazas finas que pueden dañarse por descargas electrostáticas y problemas de disipación de calor.
Realizar un análisis integral de Diseño para Fabricación (DFM) y seguir las pautas de diseño de PCB puede prevenir muchos defectos inducidos por el diseño.
Involucrar a ingenieros de fabricación en el proceso de diseño ayuda a evaluar la capacidad de fabricación. Las herramientas de simulación y modelado también pueden verificar la tolerancia de un diseño a las tensiones del mundo real e identificar áreas problemáticas. Optimizar el diseño de capacidad de fabricación es un primer paso fundamental para minimizar los defectos comunes de fabricación de PCB.
2.Contaminación de PCB
La fabricación de PCB implica el uso de muchos productos químicos y procesos que pueden provocar contaminación. Durante el proceso de fabricación, los PCBS se contaminan fácilmente con materiales como residuos de fundente, aceite para dedos, solución de revestimiento ácido, restos de partículas y residuos de agentes de limpieza.
Los contaminantes suponen un riesgo de cortocircuitos eléctricos, circuitos abiertos, defectos de soldadura y problemas de corrosión a largo plazo. Minimice el riesgo de contaminación manteniendo las áreas de producción extremadamente limpias, aplicando estrictos controles de contaminación y evitando el contacto humano. La formación del personal sobre los procedimientos de manipulación adecuados también es crucial.
3.defecto del material
Los materiales utilizados en la fabricación de PCB deben estar libres de defectos inherentes. Los materiales de PCB no conformes (como laminados, preimpregnados, láminas y otros componentes de baja calidad) pueden contener defectos como resina insuficiente, protuberancias de fibra de vidrio, poros y nódulos.
Estos defectos del material pueden incorporarse a la lámina final y afectar el rendimiento. Garantizar que todos los materiales provengan de proveedores acreditados con un amplio control de calidad puede ayudar a evitar problemas relacionados con los materiales. También se recomienda la inspección de los materiales entrantes.
Además, los daños mecánicos, los errores humanos y los cambios en los procesos también pueden afectar la fabricación de PCB.
Los defectos ocurren en la fabricación de PCB debido a factores de diseño y fabricación. Comprender los defectos de PCB más comunes permite a las fábricas centrarse en esfuerzos específicos de prevención e inspección. Los principios básicos de precaución son realizar análisis de diseño, controlar estrictamente los procesos, capacitar a los operadores, inspeccionar minuciosamente, mantener la limpieza, los tableros de seguimiento y los principios a prueba de errores.