Vijesti
-
Razlika između KN95 i N95 maske
KN95 je standardna kineska maska. KN95 respirator je vrsta respiratora sa efikasnošću filtracije čestica u našoj zemlji. KN95 maska i maska N95 su zapravo iste u smislu efikasnosti filtracije čestica. KN95 je kineska standardna maska, N95 je američka standardna maska tipa N95 je NIOS...Pročitajte više -
Lijek za opadanje bakarne folije sa štampane ploče u popravci mobilnog telefona
U procesu popravke mobilnog telefona, bakarna folija ploče se često ljušti. Razlozi su sljedeći. Prvo, osoblje za održavanje često se susreće sa trakama od bakarne folije zbog nestručne tehnologije ili neodgovarajućih metoda prilikom puhanja komponenti ili integrisanih kola. Drugo, p...Pročitajte više -
Test leteće sonde
Tester leteće igle ne zavisi od uzorka igle postavljene na fiksiranje ili nosač. Na osnovu ovog sistema, dve ili više sondi se montiraju na male glave koje se slobodno kreću u xy ravni, a ispitne tačke direktno kontroliše CADI Gerber podaci. Dvostruke sonde se mogu kretati unutar 4 mil od ...Pročitajte više -
Primjena opreme za automatsku optičku inspekciju u inspekciji PCB-a
Mašinski vid je grana umjetne inteligencije koja se brzo razvija, ukratko, mašinski vid je korištenje mašina da zamijene ljudske oči vrše mjerenje i prosuđivanje, sistem mašinskog vida je napravljen od strane mašinskog vida proizvodi će unositi ciljeve u signal slike i slati ga posvećenom ja...Pročitajte više -
Radni sloj štampanih ploča
Štampana ploča uključuje mnoge tipove radnih slojeva, kao što su signalni sloj, zaštitni sloj, sloj sitotiske, unutrašnji sloj, višeslojni. Ploča se ukratko predstavlja na sljedeći način: (1) signalni sloj: uglavnom se koristi za postavljanje komponenti ili ožičenja. Protel DXP se obično sastoji od 30 među...Pročitajte više -
2020 Shenzhen Mjere za preduzeća da nastave sa radom kada se suoče sa koronavirusom
Važan govor generalnog sekretara xi Jinpinga o prevenciji i kontroli epidemije i ukupnom planiranju ekonomskog i društvenog razvoja važan je pokazatelj za nas da promijenimo “dilemu” u “ravnotežu dva” i težimo dvostrukim pobjedama. Radili smo do kraja...Pročitajte više -
Uspon novih snaga u nauci, tehnologiji se ubrzava
Naučne i tehnološke inovacije postaju nova snaga u borbi protiv epidemije. Nedavno su centralne i lokalne vlade izdale nove politike o „nauci i tehnologiji za borbu protiv epidemije“ kako bi ohrabrile preduzeća da učestvuju u prevenciji epidemije i zajedničkom...Pročitajte više -
Kako dizajnirati sigurnosni razmak PCB-a? Sigurnosni razmak koji se odnosi na električnu energiju
Kako dizajnirati sigurnosni razmak PCB-a? Sigurnosni razmak vezan za električnu energiju 1. Razmak između kola. Za kapacitet obrade, minimalni razmak između žica ne bi trebao biti manji od 4 mil. Mini razmak između redova je...Pročitajte više -
Detalj PCB kroz rupu, stražnje točke bušenja
Dizajn HDI PCB-a kroz rupu U dizajnu PCB-a velike brzine, često se koristi višeslojni PCB, a otvor kroz rupu je važan faktor u dizajnu višeslojnih PCB-a. Prolazni otvor u PCB-u se uglavnom sastoji od tri dijela: rupe, područja podloge za zavarivanje oko rupe i područja izolacije POWER sloja. Sledeće, mi ćemo...Pročitajte više -
16 vrsta defekta PCB zavara
Svaki dan sam naučio ponešto o PCB-u i vjerujem da mogu postati sve profesionalniji u svom poslu. Danas želim predstaviti 16 vrsta defekta PCB zavara od karakteristika izgleda, opasnosti, uzroka. 1. Karakteristike izgleda pseudo lemljenja: postoji očigledna crna granica...Pročitajte više -
Metal Coating
Osim ožičenja na podlozi, metalni premaz je mjesto gdje su žice podloge zavarene na elektronske komponente. Osim toga, različiti metali također imaju različite cijene, različite će direktno utjecati na cijenu proizvodnje; Različiti metali također imaju različitu zavarljivost, ko...Pročitajte više -
Neki specijalni procesi za proizvodnju PCB-a (I)
1. Aditivni proces Hemijski sloj bakra se koristi za direktan rast lokalnih provodnih vodova na površini neprovodne podloge uz pomoć dodatnog inhibitora. Metode sabiranja na ploči mogu se podijeliti na potpuno sabiranje, polovično sabiranje i djelomično dodavanje...Pročitajte više
