أخبار
-
شروط وتعريفات صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور - سلامة الطاقة
تكملة تكامل الطاقة (PI) ، التي يشار إليها باسم PI ، هي تأكيد ما إذا كان الجهد والتيار الحالي لمصدر الطاقة والوجهة يفي بالمتطلبات. لا تزال سلامة الطاقة واحدة من أكبر التحديات في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة. يتضمن مستوى سلامة الطاقة مستوى الرقائق ، Chip Pa ...اقرأ المزيد -
يحدث ترشيح لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء طلاء الفيلم الجاف
السبب في الطلاء ، يوضح أن الربط الجاف وربط لوحة رقائق النحاس ليس قويا ، بحيث يكون حل الطلاء عميقا ، مما يؤدي إلى الجزء "الطور السلبي" من سماكة الطلاء ، معظم الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ناتجة عن الأسباب التالية: 1. التعرض العالي أو المنخفض ...اقرأ المزيد -
تقنية ثقب المكونات الركيزة المعدنية
مع التطور السريع للمنتجات الإلكترونية إلى تقنية التكامل الإلكترونية الخفيفة ، الرقيقة ، الصغيرة ، عالية الكثافة ، متعددة الوظائف والكهرباء الدقيقة ، فإن حجم المكونات الإلكترونية ولوحات الدوائر المطبوعة يتقلص أيضًا بشكل كبير ، وتزداد كثافة التجميع.اقرأ المزيد -
طرق للعثور على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
من خلال قياس الجهد ، فإن أول شيء يجب تأكيده هو ما إذا كان جهد كل دبوس طاقة رقاقة أمرًا طبيعيًا أم لا ، ثم تحقق مما إذا كان الجهد المرجعي المختلفة طبيعيًا أم لا ، بالإضافة إلى نقطة الجهد العاملة. على سبيل المثال ، يحتوي الرموز الثلاثية السيليكون النموذجية على جهد تقاطع O ...اقرأ المزيد -
لوحة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور
لماذا تحتاج إلى صنع اللوحة؟ بعد تصميم PCB ، يجب تثبيت SMT على خط التجميع لتوصيل المكونات. وفقًا لمتطلبات معالجة خط التجميع ، سيحدد كل مصنع معالجة SMT الحجم الأنسب للوحة الدوائر. على سبيل المثال ، إذا كان الحجم ...اقرأ المزيد -
لوحة الدوائر المطبوعة
لوحات الدوائر المطبوعة ، والتي تسمى أيضًا لوحات الدوائر المطبوعة ، وهي اتصالات كهربائية للمكونات الإلكترونية. غالبًا ما يشار إلى لوحات الدوائر المطبوعة باسم "PCB" من "لوحة PCB". لقد كان قيد التطوير لأكثر من 100 عام ؛ تصميمه أساسا ...اقرأ المزيد -
ما هو ثقب أدوات ثنائي الفينيل متعدد الكلور？
تشير ثقب الأدوات في PCB إلى تحديد الموضع المحدد لـ PCB من خلال ثقب في عملية تصميم PCB ، وهو أمر مهم للغاية في عملية تصميم PCB. وظيفة ثقب تحديد موقع هي مسند المعالجة عند إجراء لوحة الدائرة المطبوعة. طريقة تحديد المواقع ثقب ثنائي ثنائي الأدوات ...اقرأ المزيد -
عملية الحفر الخلفية من ثنائي الفينيل
ما هو الحفر الخلفي؟ الحفر الظهر هو نوع خاص من الحفر العميق. في إنتاج لوحات متعددة الطبقات ، مثل لوحات 12 طبقة ، نحتاج إلى توصيل الطبقة الأولى بالطبقة التاسعة. عادة ، نقوم بحفر ثقب من خلال (تمرين واحد) ثم نغرق النحاس. بهذه الطريقة ، ...اقرأ المزيد -
نقاط تصميم لوحة دائرة PCB
هل مكتمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور عند اكتمال التصميم ولا توجد مشاكل مع الاتصال والتباعد؟ الجواب ، بالطبع ، هو لا. يميل العديد من المبتدئين ، حتى بما في ذلك بعض المهندسين ذوي الخبرة ، بسبب الوقت المحدود أو الصبر أو الواثق الشديد ، إلى عجل ، وتجاهل ...اقرأ المزيد -
لماذا متعددة الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي طبقات حتى؟
تحتوي لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور على طبقة واحدة وطبقتين وطبقات متعددة ، من بينها لا يوجد حد لعدد طبقات لوحات الطبقات المتعددة. حاليًا ، هناك أكثر من 100 طبقة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، و PCB متعدد الطبقات الشائع هو أربع طبقات وستة طبقات. فلماذا يقول الناس ، "لماذا هي متعددة الطبقة متعددة المركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ...اقرأ المزيد -
ارتفاع درجة حرارة لوحة الدوائر المطبوعة
يرجع السبب المباشر لارتفاع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى وجود أجهزة تبديد طاقة الدائرة ، والأجهزة الإلكترونية لها درجات مختلفة من تبديد الطاقة ، وتختلف كثافة التدفئة مع تبديد الطاقة. 2 ظواهر ارتفاع درجة الحرارة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور: (1) ارتفاع درجة الحرارة المحلية أو ...اقرأ المزيد -
اتجاه السوق لصناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
-من PCBWorld بسبب مزايا الطلب المحلي الضخم في الصين ...اقرأ المزيد
