Nuus
-
Funksie Inleiding van elke laag multi-laag PCB-kringbord
Multilayer -stroombaanborde bevat baie soorte werklae, soos: beskermende laag, syskermlaag, seinlaag, interne laag, ens. Hoeveel weet u van hierdie lae? Die funksies van elke laag is anders, laat ons kyk na wat die funksies van elke vlak h ...Lees meer -
Inleiding en voor- en nadele van keramiek -PCB -bord
1. Waarom gebruik keramiekstroombane.Lees meer -
Infrarooi + warm lug -reflow soldeersel
In die middel van die negentigerjare was daar 'n neiging om na infrarooi + warm lugverhitting in reflow-soldeersel in Japan oor te dra. Dit word verhit met 30% infrarooi strale en 70% warm lug as 'n hittedraer. Die infrarooi warm lug -reflow -oond kombineer effektief die voordele van infrarooi reflow en gedwonge konveksie warm lug ...Lees meer -
Wat is PCBA -verwerking?
PCBA-verwerking is 'n finale produk van PCB-kaalbord na SMT-pleister, dip-in-in-in- en PCBA-toets, kwaliteitsinspeksie en monteringproses, wat PCBA genoem word. Die Endrusting Party lewer die verwerkingsprojek aan die professionele PCBA -verwerkingsfabriek, en wag dan vir die voltooide prod ...Lees meer -
Ets
PCB -ets -etsproses, wat tradisionele chemiese etsprosesse gebruik om onbeskermde gebiede te korrodeer. Soort soos om 'n sloot te grawe, 'n lewensvatbare, maar ondoeltreffende metode. In die etsproses word dit ook verdeel in 'n positiewe filmproses en 'n negatiewe filmproses. Die positiewe filmproses ...Lees meer -
Gedrukte kringraad Global Market Report 2022
Belangrike spelers in die gedrukte kringraadmark is TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, Daeduck Electronics Co.ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd en Sumitomo Electric Industries. Die Globa ...Lees meer -
1. Dippakket
DIP-pakket (dubbele in-lynpakket), ook bekend as dubbele in-lyn-verpakkingstegnologie, verwys na geïntegreerde stroombaanskyfies wat in dubbele in-lynvorm verpak is. Die getal is gewoonlik nie meer as 100 nie.Lees meer -
Verskil tussen FR-4-materiaal en Rogers-materiaal
1. FR-4 Materiaal is goedkoper as Rogers-materiaal 2. Rogers-materiaal het 'n hoë frekwensie in vergelyking met FR-4-materiaal. 3. Die DF- of verspreidingsfaktor van die FR-4-materiaal is hoër as dié van die Rogers-materiaal, en die seinverlies is groter. 4. Wat die impedansie -stabiliteit betref, is die DK -waardegebied ...Lees meer -
Waarom benodig u dekking met die goud vir die PCB?
1. Oppervlak van PCB: OSP, HASL, loodvrye HASL, onderdompelingstin, Enig, onderdompeling Silwer, harde goudplaat, plateringsgoud vir hele bord, goue vinger, enepig ... OSP: lae koste, goeie soldeerbaarheid, harde opbergtoestande, kort tyd, omgewingstegnologie, goeie sweiswerk, glad ... HASL: Gewoonlik is dit M ...Lees meer -
Organiese antioksidant (OSP)
Toepaslike geleenthede: Daar word beraam dat ongeveer 25% -30% van die PCB's tans die OSP-proses gebruik, en die verhouding het toegeneem (dit is waarskynlik dat die OSP-proses nou die spuitblik en die eerste keer oortref het). Die OSP-proses kan op lae-tegnologie PCB's of hoë-tegnologie PCB's gebruik word, soos enkel-Si ...Lees meer -
Wat is 'n soldeersalfek?
Wat is 'n soldeersalfek? 'N Soldeerbal is een van die algemeenste reflow -defekte wat gevind word by die toepassing van oppervlakmonteringstegnologie op 'n gedrukte stroombaanbord. Getrou aan hul naam, hulle is 'n bal van soldeersel wat van die hoofliggaam geskei het wat die gewrigsversmelting van die oppervlakte van die oppervlak vorm tot ...Lees meer -
Hoe om 'n soldeersalfek te voorkom
18 Mei 2022Blog, Soldering in die industrie is 'n noodsaaklike stap in die skepping van gedrukte kringborde, veral as u die oppervlakbevestigingstegnologie toepas. Soldeer dien as 'n geleidende gom wat hierdie noodsaaklike komponente op die oppervlak van 'n bord styf hou. Maar wanneer behoorlike prosedures '...Lees meer
