Новини
-
Основні знання з мідної фольги з друкованою планою
1. Вступ до мідної фольги з мідною фольгою (мідна фольга): різновид катодного електролітичного матеріалу, тонкої, безперервної металевої фольги, осадженої на основі шарів ланцюга, який діє як провідник друкованої плати. Він легко дотримується ізоляційного шару, приймає друкований захисний ...Детальніше -
4 Тенденції технологій змусять галузь PCB в різних напрямках
Оскільки дошки друкованих ланцюгів є універсальними, навіть невеликі зміни в споживчих тенденціях та нових технологій матимуть вплив на ринок друкованої плати, включаючи його використання та виготовлення методів. Хоча часу може бути більше, очікується, що наступні чотири основні технологічні тенденції підтримуватимуть ...Детальніше -
Основи проектування та використання FPC
FPC має не тільки електричні функції, але й механізм повинен бути збалансований за рахунок загальної уваги та ефективної конструкції. ◇ Форма: По -перше, повинен бути розроблений основний маршрут, а потім повинна бути розроблена форма FPC. Основна причина прийняття FPC - це не що інше, як бажання ...Детальніше -
Склад та функціонування світлого фарбування плівки
I. Термінологічна роздільна здатність світла: посилається на те, скільки балів можна розмістити в довжині одного дюйма; Одиниця: Оптична щільність PDI: відноситься до кількості частинок срібла, зменшених в емульсійній плівці, тобто здатності блокувати світло, одиниця - "D", формула: D = LG (падаюча ліг ...Детальніше -
Вступ до експлуатаційного процесу розпису на друкованій платі (CAM)
(1) Перевірте файли користувача. Файли, які приносять користувачем, повинні спочатку перевірятись: 1. Перевірте, чи недоторканий файл диска; 2. Перевірте, чи містить файл вірус. Якщо є вірус, спочатку потрібно вбити вірус; 3. Якщо це файл Gerber, перевірте наявність таблиці коду D або D коду всередині. (...Детальніше -
Що таке висока плата на друковану плату та переваги використання високої друкованої плати TG
Коли температура високої друкованої дошки піднімається до певної області, підкладка зміниться від "стану скла" до "гумового стану", а температура в цей час називається температурою скла (TG) дошки. Іншими словами, TG - це найвища вдача ...Детальніше -
Роль FPC гнучкої маски для припою
У виробництві планової плати зеленого нафтового мосту також називають мостом мазки припою та греблям маски для припою. Це "ізоляційна смуга", зроблена фабрикою планової плати для запобігання короткого замикання шпильок компонентів SMD. Якщо ви хочете керувати м'якою дошкою FPC (FPC FL ...Детальніше -
Основна мета алюмінієвої підкладки
Використання алюмінієвої підкладки: Гібрид Power Hybrid (HIC). 1. Вхідні та вихідні підсилювачі аудіо обладнання, врівноважені підсилювачі, аудіо підсилювачі, підсилювачі, підсилювачі потужності тощо. 2. Регулятор комутації живлення, перетворювач постійного струму/змінного струму, регулятор SW тощо. 3. Електронне обладнання зв'язку.Детальніше -
Різниця між алюмінієвою підкладкою та дошкою скловолокна
Різниця та застосування алюмінієвої підкладки та дошки зі скловолокна 1. Плата зі склопластику (FR4, одностороння, двостороння багатошарова плата PCB, плата імпедансу, сліпа, закопана через плату), придатна для комп'ютерів, мобільних телефонів та інших електронних цифрових продуктів. Є багато способів ...Детальніше -
Фактори поганої олова на плані друкованої плати та профілактики
Плата, що працює, покаже погане оскарження під час виробництва SMT. Як правило, погане бляшанок пов'язане з чистотою поверхні горячої друкованої плати. Якщо бруду немає, в основному не буде поганого бляшанки. По -друге, клопоти, коли сам потік поганий, температура тощо. То які головні ...Детальніше -
Які переваги, програми та типи алюмінієвих субстратів
Алюмінієва базова пластина (металева основна тепловіддача (включаючи алюмінієву базову пластину, мідна основна пластина, залізна базова пластина)-це низьколегована серія Al-Mg-Si високої пластикової пластини, яка має хорошу теплопровідність, ефективність електричної ізоляції та механічні показники обробки. Порівняно з ...Детальніше -
Різниця між свинцевим процесом та процесом без свинцю друкованої плати
Обробка PCBA та SMT, як правило, має два процеси, один-це процес без свинцю, а другий-свинцевий процес. Всім відомо, що ведучий шкідливий для людей. Тому процес без свинцю відповідає вимогам захисту навколишнього середовища, що є загальною тенденцією та неминучим вибором ...Детальніше
