Köp gatlakly PCBesasan mis folga, prepreg we ýadro tagtadan durýar. Laminasiýa gurluşlarynyň iki görnüşi bar, ýagny mis folga we ýadro tagtasynyň laminasiýa gurluşy we ýadro tagtasynyň we ýadro tagtasynyň laminasiýa gurluşy. Mis folga we ýadro tagtasynyň laminasiýa gurluşy ileri tutulýar we ýadro tagta laminasiýa gurluşy ýörite gatlaklar (Rogess44350 we ş.m.) köp gatlakly tagtalar we gibrid gurluş tagtalary üçin ulanylyp bilner.

1. Basyş gurluşy üçin dizaýn talaplary PCB-iň uruş sahypasyny azaltmak üçin PCB laminasiýa gurluşy simmetriýa talaplaryna laýyk gelmelidir, ýagny mis folganyň galyňlygy, dielektrik gatlagynyň görnüşi we galyňlygy, nagyş paýlanyş görnüşi (zynjyr gatlagy, tekiz gatlak), laminasiýa we ş.m. PCB dik Centrosymmetrik bilen deňeşdirilende,

2. Geçirijiniň mis galyňlygy

(1) Çyzgyda görkezilen geçiriji misiň galyňlygy, taýýar misiň galyňlygy, ýagny misiň daşky gatlagynyň galyňlygy aşaky mis folganyň galyňlygy we elektroplatasiýa gatlagynyň galyňlygy we galyňlygydyr misiň içki gatlagy aşaky mis folganyň içki gatlagynyň galyňlygydyr. Çyzgyda daşky gatlak mis galyňlygy “mis folga galyňlygy + örtük”, içki gatlak mis galyňlygy “mis folga galyňlygy” hökmünde bellendi.

(2) 2OZ we ýokarky galyň misden peýdalanmak üçin seresaplyklar, stakanyň hemme ýerinde simmetrik ulanylmaly.

Mümkin boldugyça L2 we Ln-2 gatlaklaryna ýerleşdirmekden saklanyň, ýagny ýokarky we aşaky ýüzleriň ikinji derejeli daşky gatlaklary, deň däl we gyrmyzy PCB ýüzlerinden gaça durmak üçin.

3. Gurluşyň basylmagy üçin talaplar

Laminasiýa prosesi PCB önümçiliginde esasy prosesdir. Laminasiýalaryň sany näçe köp bolsa, deşikleriň we diski deňleşdirmegiň takyklygy şonça-da erbetleşýär we PCB-iň deformasiýasy, esasanam asimmetrik laminirlenende. Laminasiýa, mis galyňlygy we dielektrik galyňlygy ýaly gaplamak üçin talaplar bar.