USB ประกอบแผงวงจร

ยินดีต้อนรับสู่ Fastline Circuits Fastline เป็นผู้ผลิต PCB ชั้นนำในประเทศจีน ก่อตั้งในปี 2546 ให้บริการลูกค้าในกว่า 40 ประเทศจากอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ผลิตภัณฑ์มากกว่า 70% ถูกส่งออกไปยังอเมริกา ยุโรป และมณฑลอื่นๆ ในเอเชียแปซิฟิก

 

บริการของเรา

1) การพัฒนาและออกแบบ PCB
2). การผลิต PCB ตั้งแต่ 1 ถึง 32 ชั้น (PCB แข็ง, PCB ที่ยืดหยุ่น, PCB เซรามิก, PCB อลูมิเนียม);
3). โคลน PCB;
4) การจัดหาส่วนประกอบ
5). ประกอบ PCB;
6). เขียนโปรแกรมให้กับลูกค้า

7). การทดสอบ PCB/PCBA

ทำไมถึงเลือกพวกเรา

1) เราเป็นผู้ผลิต/โรงงาน;

2) เรามีระบบการควบคุมคุณภาพที่ดี ได้แก่ ISO 9001, ISO 13485;

3) วัสดุทั้งหมดที่เราใช้มีการระบุ UL & RoHS;

4) ส่วนประกอบทั้งหมดที่เราใช้เป็นของใหม่และต้นฉบับ;

5) สามารถให้บริการแบบครบวงจรตั้งแต่การออกแบบ PCB, การผลิต PCB 1-32 ชั้น, การจัดหาส่วนประกอบ, การประกอบ PCB ไปจนถึงการประกอบผลิตภัณฑ์อย่างครบถ้วน

 

 

รูปภาพสินค้า

ความสามารถของผลิตภัณฑ์

รายการ	ความจุของพีซีบี
ชื่อสินค้า	ผู้ผลิตแผงวงจร SMT กำหนดเองประกอบอิเล็กทรอนิกส์ pcb pcba
วัสดุ	FR-4; TG FR-4 สูง; อลูมิเนียม; ซีอีเอ็ม-1; ซีอีเอ็ม-3; โรเจอร์ส ฯลฯ
ประเภทพีซีบี	แข็ง ยืดหยุ่น แข็ง-ยืดหยุ่น
ชั้นเลขที่	1, 2, 4, 6, สูงสุด 24 ชั้น
รูปร่าง	สี่เหลี่ยม กลม สล็อต พิลึก ซับซ้อน ไม่สม่ำเสมอ
ขนาด PCB สูงสุด	1200 มม.* 600 มม
ความหนาของบอร์ด	0.2 มม.-4 มม
ความทนทานต่อความหนา	±10%
ขนาดรูขั้นต่ำ	0.1 มม. (4 ล้าน)
ความหนาของทองแดง	0.5 ออนซ์-3 ออนซ์ (18 um-385 um)
รูชุบทองแดง	18um-30um
ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ	0.075 มม. (3 มิล)
ความกว้างของพื้นที่ขั้นต่ำ	0.1 มม. (4 ล้าน)
การตกแต่งพื้นผิว	HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP ฯลฯ
หน้ากากประสาน	สีเขียว สีแดง สีขาว สีเหลือง สีฟ้า สีดำ สีส้ม สีม่วง

 

รายการ	ความจุ PCBA
ชื่อสินค้า	ผู้ผลิตแผงวงจร SMT กำหนดเองประกอบอิเล็กทรอนิกส์ pcb pcba
รายละเอียดการประกอบ	SMT และ Thru-hole, ISO SMT และสาย DIP
การทดสอบผลิตภัณฑ์	การทดสอบจิ๊ก/แม่พิมพ์, การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน
ปริมาณ	ปริมาณขั้นต่ำ : 1 ชิ้น ต้นแบบ คำสั่งซื้อขนาดเล็ก จำนวนมาก ตกลงทั้งหมด
ไฟล์ที่จำเป็น	PCB : ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
	ส่วนประกอบ : รายการวัสดุ(รายการ BOM)
	การประกอบ : ไฟล์ Pick-N-Place
ขนาดแผง PCB	ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.)
	ขนาดสูงสุด : 1200*600มม
รายละเอียดส่วนประกอบ	เรื่อย ๆ จนถึงขนาด 0201
	BGA และ VFBGA
	ตัวพาชิปไร้สารตะกั่ว/CSP
	การประกอบ SMT สองด้าน
	สนาม BGA ละเอียดถึง 0.2 มม. (8mil)
	การซ่อมแซม BGA และ Reball
	การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน
แพคเกจส่วนประกอบ	ตัดเทป ท่อ ม้วน ชิ้นส่วนหลวม
กระบวนการประกอบ PCB+	การเจาะ —–การสัมผัส—–การชุบ —–การกัดและการปอก —–การเจาะ—–การทดสอบไฟฟ้า—–SMT—–การบัดกรีด้วยคลื่น—–การประกอบ—–ICT—–การทดสอบฟังก์ชัน—–อุณหภูมิและความชื้น

 

คำถามที่พบบ่อย

---