ทองแดงหนาบัดกรี PCB ยืดหยุ่น

ทองแดงหนาบัดกรี PCB ยืดหยุ่น

1.บทนำของทองแดงหนาบัดกรี PCB ยืดหยุ่น

Fastline Circuits สามารถให้บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจรและบางส่วนแบบครบวงจร สำหรับบริการครบวงจรแบบครบวงจร เราจะดูแลกระบวนการทั้งหมด รวมถึงการเตรียมแผงวงจรพิมพ์ การจัดซื้อส่วนประกอบ การติดตามคำสั่งซื้อออนไลน์ การตรวจสอบคุณภาพอย่างต่อเนื่อง และการประกอบขั้นสุดท้าย ในขณะที่บริการแบบครบวงจรบางส่วน ลูกค้าสามารถจัดหา PCB และส่วนประกอบบางอย่างได้ และส่วนที่เหลือจะได้รับการจัดการโดยเรา

คุณสมบัติ-ข้อได้เปรียบผลิตภัณฑ์ของเรา

1. ผู้ผลิตที่มีประสบการณ์มากกว่า 10 ปีในด้าน PCB Assemble และ PCB
2. การผลิตขนาดใหญ่ทำให้แน่ใจว่าต้นทุนการซื้อของคุณต่ำกว่า
3. สายการผลิตขั้นสูงรับประกันคุณภาพที่มั่นคงและอายุการใช้งานยาวนาน
4. ผลิต PCB เกือบทุกชนิดตามความต้องการของคุณ
5. ทดสอบ 100% สำหรับผลิตภัณฑ์ PCB ที่กำหนดเองทั้งหมด
6. บริการแบบครบวงจร เราสามารถช่วยซื้อส่วนประกอบได้

วัสดุเฟล็กซ์มาตรฐาน:

โพลิอิไมด์ (แคปตัน) 0.5 ถึง 5 มิล (.012 มม. - .127 มม.)
วัสดุฐานหุ้มทองแดงไร้กาว 1 ล้านถึง 5 มิล
ลามิเนทสารหน่วงไฟ วัสดุฐาน และแผ่นปิด
อีพ็อกซี่ลามิเนตประสิทธิภาพสูงและพรีเพก
ลามิเนตโพลีอิไมด์ประสิทธิภาพสูงและพรีเพก
วัสดุที่ได้มาตรฐาน UL และ RoHS ตามคำขอ
Tg สูง FR4 (170+ Tg), โพลีอิไมด์ (260+ Tg)
ทองแดงฐาน:
1/3 ออนซ์ - .00047 นิ้ว (.012 มม.)–ไม่ค่อยได้ใช้
1/2 ออนซ์ - .0007 นิ้ว (.018 มม.)
1 ออนซ์ - .0014 นิ้ว (.036 มม.)
2 ออนซ์ - .0028 นิ้ว (.071 มม.)
หน้ากากประสาน: ปรับแต่งได้
แผ่นปิดโพลีอิไมด์: 0.5 ล้านถึง 5 ล้าน Kapton (.012 มม. - .127 มม.)
ด้วยกาว 0.5 ถึง 2 มิล (.012 มม. - .051 มม.)
หน้ากากประสานแบบยืดหยุ่น LPI และ LDI

ความสามารถของ PCB แบบยืดหยุ่น