ข่าว
-
วิธีการเลือกพื้นผิว PCB ที่เหมาะสมเพื่อให้มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้น?
วัสดุวงจรอาศัยตัวนำคุณภาพสูงและวัสดุอิเล็กทริกในการเชื่อมต่อส่วนประกอบที่ซับซ้อนสมัยใหม่เข้าด้วยกันเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด อย่างไรก็ตาม ในฐานะตัวนำ ตัวนำทองแดง PCB เหล่านี้ ไม่ว่าจะเป็นบอร์ด DC หรือ mm Wave PCB จำเป็นต้องมีการป้องกันการเสื่อมสภาพและการเกิดออกซิเดชัน การป้องกันนี้ค...อ่านเพิ่มเติม -
ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการทดสอบความน่าเชื่อถือของแผงวงจร PCB
แผงวงจร PCB สามารถรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากเข้าด้วยกันซึ่งช่วยประหยัดพื้นที่ได้เป็นอย่างดีและไม่ขัดขวางการทำงานของวงจร การออกแบบแผงวงจร PCB มีหลายกระบวนการ ก่อนอื่นเราต้องตั้งค่า ตรวจสอบพารามิเตอร์ของแผงวงจร PCB ประการที่สองเรา ...อ่านเพิ่มเติม -
ประเด็นใดที่ควรคำนึงถึงในการออกแบบ PCB DC-DC
เมื่อเปรียบเทียบกับ LDO วงจรของ DC-DC นั้นซับซ้อนและมีเสียงดังกว่ามาก และข้อกำหนดเลย์เอาต์และเลย์เอาต์ก็สูงกว่า คุณภาพของเลย์เอาต์ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของ DC-DC ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญมากที่จะต้องเข้าใจเลย์เอาต์ของ DC-DC 1. เลย์เอาต์ที่ไม่ดี ●EMI, พิน DC-DC SW จะมีเด...อ่านเพิ่มเติม -
แนวโน้มการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นและแข็ง
เนื่องจากพื้นผิวประเภทต่างๆ กระบวนการผลิต PCB แบบแข็งจึงแตกต่างกัน กระบวนการหลักที่กำหนดประสิทธิภาพคือเทคโนโลยีลวดเส้นเล็กและเทคโนโลยีพรุน ด้วยข้อกำหนดของการย่อขนาด การประกอบแบบมัลติฟังก์ชั่นและแบบรวมศูนย์ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างของ PTH NPTH ใน PCB ผ่านรู
สังเกตได้ว่ามีรูขนาดใหญ่และรูเล็ก ๆ จำนวนมากในแผงวงจรและพบว่ามีรูหนาแน่นจำนวนมากและแต่ละรูได้รับการออกแบบตามวัตถุประสงค์ โดยพื้นฐานแล้วรูเหล่านี้สามารถแบ่งออกเป็นการชุบ PTH (Plating Through Hole) และ NPTH (Non Plating Through Hole) ผ่านการชุบ...อ่านเพิ่มเติม -
ซิลค์สกรีน PCB
การพิมพ์ซิลค์สกรีน PCB เป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตแผงวงจร PCB ซึ่งเป็นตัวกำหนดคุณภาพของบอร์ด PCB สำเร็จรูป การออกแบบแผงวงจร PCB มีความซับซ้อนมาก มีรายละเอียดเล็กๆ น้อยๆ มากมายในกระบวนการออกแบบ หากไม่ได้รับการจัดการอย่างเหมาะสมจะส่งผลต่อ...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของแผ่นบัดกรี PCB ล้ม
แผงวงจร PCB ในกระบวนการผลิต มักพบข้อบกพร่องของกระบวนการบางอย่าง เช่น ลวดทองแดงของแผงวงจร PCB เสีย (มักกล่าวกันว่าโยนทองแดง) ส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ สาเหตุทั่วไปที่ทำให้แผงวงจร PCB ขว้างทองแดงมีดังนี้: ปัจจัยกระบวนการของแผงวงจร PCB ...อ่านเพิ่มเติม -
วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น
วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น สามารถโค้งงอ พันแผล และพับได้อย่างอิสระ แผงวงจรแบบยืดหยุ่นได้รับการประมวลผลโดยใช้ฟิล์มโพลีอิไมด์เป็นวัสดุฐาน เรียกอีกอย่างว่าซอฟต์บอร์ดหรือ FPC ในอุตสาหกรรม การไหลของกระบวนการของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นแบ่งออกเป็น Double-...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของแผ่นบัดกรี PCB ล้ม
สาเหตุของการล้มแผ่นบัดกรี PCB แผงวงจร PCB ในกระบวนการผลิต มักพบข้อบกพร่องของกระบวนการบางอย่าง เช่น ลวดทองแดงของแผงวงจร PCB หลุดออก (มักกล่าวกันว่าโยนทองแดง) ส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ สาเหตุทั่วไปที่ทำให้แผงวงจร PCB ขว้างทองแดงมีดังนี้:...อ่านเพิ่มเติม -
จะจัดการกับเส้นแบ่งการข้ามสัญญาณ PCB ได้อย่างไร?
ในกระบวนการออกแบบ PCB การแบ่งระนาบกำลังหรือการแบ่งระนาบกราวด์จะทำให้ระนาบที่ไม่สมบูรณ์ ด้วยวิธีนี้ เมื่อสัญญาณถูกส่ง ระนาบอ้างอิงจะขยายจากระนาบกำลังหนึ่งไปยังอีกระนาบกำลังหนึ่ง ปรากฏการณ์นี้เรียกว่าการแบ่งช่วงสัญญาณ -อ่านเพิ่มเติม -
การอภิปรายเกี่ยวกับกระบวนการเติมรูชุบด้วยไฟฟ้า PCB
ขนาดของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังบางลงและเล็กลง และการซ้อนจุดผ่านโดยตรงบนจุดผ่านจุดบอดโดยตรงเป็นวิธีการออกแบบสำหรับการเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูง เพื่อให้งานหลุมซ้อนได้ดี ประการแรก ความเรียบของก้นหลุมควรทำให้ดี มีผู้ผลิตหลายราย...อ่านเพิ่มเติม -
การหุ้มทองแดงคืออะไร?
1.การหุ้มทองแดง สิ่งที่เรียกว่าการเคลือบทองแดงคือพื้นที่ว่างบนแผงวงจรเป็น Datum จากนั้นเติมด้วยทองแดงแข็ง พื้นที่ทองแดงเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่าการเติมทองแดง ความสำคัญของการเคลือบทองแดงคือ: ลดความต้านทานของพื้นดิน, ปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวน; ลดโวลต์...อ่านเพิ่มเติม
