เนื่องจากพื้นผิวประเภทต่างๆ กระบวนการผลิต PCB แบบแข็งจึงแตกต่างกัน กระบวนการหลักที่กำหนดประสิทธิภาพคือเทคโนโลยีลวดเส้นเล็กและเทคโนโลยีพรุน ด้วยข้อกำหนดของการย่อขนาด การประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบมัลติฟังก์ชั่นและรวมศูนย์ เทคโนโลยีการผลิต PCB ที่มีความยืดหยุ่นสูงและ PCB ที่มีความยืดหยุ่นแบบฝังของเทคโนโลยี PCB ความหนาแน่นสูงจึงได้รับความสนใจอย่างกว้างขวาง

กระบวนการผลิต PCB แบบแข็ง:

Rigid-Flex PCB หรือ RFC เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่รวม PCB แบบแข็งและ PCB แบบยืดหยุ่นเข้าด้วยกัน ซึ่งสามารถสร้างการนำไฟฟ้าระหว่างชั้นผ่าน PTH ได้

กระบวนการผลิตอย่างง่ายของ PCB แบบแข็ง-

หลังจากการพัฒนาและปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง เทคโนโลยีการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นและแข็งใหม่ๆ ต่างๆ ยังคงเกิดขึ้นต่อไป กระบวนการผลิตทั่วไปและเติบโตเต็มที่ที่สุดคือการใช้ FR-4 แบบแข็งเป็นพื้นผิวแข็งของบอร์ดด้านนอก PCB แบบแข็ง และพ่นหมึกบัดกรีเพื่อปกป้องรูปแบบวงจรของส่วนประกอบ PCB แบบแข็ง ส่วนประกอบ PCB ที่ยืดหยุ่นใช้ฟิล์ม PI เป็นบอร์ดหลักที่ยืดหยุ่นและหุ้มฟิล์มโพลีอิไมด์หรืออะคริลิก กาวใช้พรีเพกที่มีอัตราการไหลต่ำ และในที่สุดซับสเตรตเหล่านี้จะถูกเคลือบเข้าด้วยกันเพื่อสร้าง PCB ที่ยืดหยุ่นได้

แนวโน้มการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต PCB แบบแข็ง:

ในอนาคต PCB ที่มีความยืดหยุ่นแบบแข็งจะพัฒนาไปในทิศทางของความบางพิเศษ ความหนาแน่นสูงและอเนกประสงค์ ซึ่งจะช่วยขับเคลื่อนการพัฒนาทางอุตสาหกรรมในด้านวัสดุ อุปกรณ์ และกระบวนการที่เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรมต้นน้ำ ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีวัสดุและเทคโนโลยีการผลิตที่เกี่ยวข้อง PCB แบบยืดหยุ่นและ PCB แบบยืดหยุ่นแบบแข็งกำลังพัฒนาไปสู่การเชื่อมต่อโครงข่าย โดยส่วนใหญ่ในด้านต่อไปนี้

1) วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีการประมวลผลที่มีความแม่นยำสูงและวัสดุสูญเสียอิเล็กทริกต่ำ

2) การพัฒนาเทคโนโลยีวัสดุโพลีเมอร์เพื่อตอบสนองความต้องการช่วงอุณหภูมิที่สูงขึ้น

3) อุปกรณ์ที่มีขนาดใหญ่มากและวัสดุที่มีความยืดหยุ่นสามารถผลิต PCB ที่มีขนาดใหญ่และยืดหยุ่นได้มากขึ้น

4) เพิ่มความหนาแน่นในการติดตั้งและขยายส่วนประกอบที่ฝังอยู่

5) วงจรไฮบริดและเทคโนโลยี PCB แบบออปติคัล

6) รวมกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พิมพ์แล้ว

โดยสรุป เทคโนโลยีการผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งงอ (PCB) ยังคงก้าวหน้าต่อไป แต่ก็ประสบปัญหาทางเทคนิคบางประการเช่นกัน อย่างไรก็ตาม ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างต่อเนื่อง การผลิต PCB ที่มีความยืดหยุ่น