ข่าว
-
การรับสัมผัสเชื้อ
การเปิดรับแสงหมายความว่าภายใต้การฉายรังสีอัลตราไวโอเลต ตัวสร้างปฏิกิริยาด้วยแสงจะดูดซับพลังงานแสงและสลายตัวเป็นอนุมูลอิสระ จากนั้นอนุมูลอิสระจะเริ่มต้นปฏิกิริยาโฟโตพอลิเมอไรเซชันโมโนเมอร์เพื่อดำเนินการปฏิกิริยาโพลีเมอไรเซชันและปฏิกิริยาการเชื่อมขวาง โดยทั่วไปการได้รับสารจะพา...อ่านเพิ่มเติม -
ความสัมพันธ์ระหว่างการเดินสาย PCB, รูทะลุ และความสามารถในการรองรับกระแสไฟฟ้าคืออะไร?
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บน PCBA ทำได้โดยการเดินสายด้วยฟอยล์ทองแดงและรูทะลุในแต่ละชั้น การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บน PCBA ทำได้โดยการเดินสายด้วยฟอยล์ทองแดงและรูทะลุในแต่ละชั้น เนื่องจากผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน...อ่านเพิ่มเติม -
การแนะนำฟังก์ชั่นของแผงวงจร PCB หลายชั้นแต่ละชั้น
แผงวงจรหลายชั้นประกอบด้วยชั้นการทำงานหลายประเภท เช่น ชั้นป้องกัน ชั้นซิลค์สกรีน ชั้นสัญญาณ ชั้นภายใน ฯลฯ คุณรู้จักชั้นเหล่านี้มากแค่ไหน? หน้าที่ของแต่ละชั้นมีความแตกต่างกัน เรามาดูกันว่าแต่ละชั้นมีหน้าที่อะไรบ้าง...อ่านเพิ่มเติม -
บทนำและข้อดีและข้อเสียของบอร์ด PCB เซรามิก
1. เหตุใดจึงต้องใช้แผงวงจรเซรามิก PCB ทั่วไปมักทำจากฟอยล์ทองแดงและการยึดเกาะของพื้นผิว และวัสดุพื้นผิวส่วนใหญ่เป็นใยแก้ว (FR-4) เรซินฟีนอล (FR-3) และวัสดุอื่น ๆ กาวมักเป็นฟีนอลิก อีพ็อกซี่ ฯลฯ ในกระบวนการประมวลผล PCB เนื่องจากความเครียดจากความร้อน...อ่านเพิ่มเติม -
การบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอินฟราเรด + อากาศร้อน
ในช่วงกลางทศวรรษ 1990 มีแนวโน้มในการถ่ายโอนไปยังการทำความร้อนแบบอินฟราเรด + ลมร้อนในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในญี่ปุ่น ได้รับความร้อนจากรังสีอินฟราเรด 30% และอากาศร้อน 70% เป็นตัวพาความร้อน เตาอบลมร้อนแบบอินฟราเรดผสมผสานข้อดีของการรีโฟลว์แบบอินฟราเรดและการบังคับลมร้อนแบบบังคับได้อย่างมีประสิทธิภาพอ่านเพิ่มเติม -
การประมวลผล PCBA คืออะไร?
การประมวลผล PCBA เป็นผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปของบอร์ด PCB เปลือยหลังจากแพทช์ SMT, ปลั๊กอิน DIP และการทดสอบ PCBA, การตรวจสอบคุณภาพและกระบวนการประกอบเรียกว่า PCBA ฝ่ายที่ได้รับมอบหมายส่งมอบโครงการแปรรูปให้กับโรงงานแปรรูป PCBA มืออาชีพ จากนั้นรอการผลิตที่เสร็จสิ้น...อ่านเพิ่มเติม -
การแกะสลัก
กระบวนการแกะสลักบอร์ด PCB ซึ่งใช้กระบวนการกัดกรดด้วยสารเคมีแบบดั้งเดิมเพื่อกัดกร่อนพื้นที่ที่ไม่มีการป้องกัน เหมือนกับการขุดคูน้ำ ซึ่งเป็นวิธีการที่ใช้ได้ผลแต่ไม่มีประสิทธิภาพ ในกระบวนการแกะสลัก จะแบ่งออกเป็นกระบวนการฟิล์มเชิงบวกและกระบวนการฟิล์มเชิงลบ กระบวนการสร้างฟิล์มเชิงบวก...อ่านเพิ่มเติม -
รายงานตลาดโลกของแผงวงจรพิมพ์ทั่วโลกปี 2022
ผู้เล่นหลักในตลาดแผงวงจรพิมพ์ ได้แก่ TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Triple Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd และ Sumitomo Electric Industries . โกลบา...อ่านเพิ่มเติม -
1. แพ็คเกจกรมทรัพย์สินทางปัญญา
แพ็คเกจ DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่) หรือที่เรียกว่าเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์อินไลน์คู่ หมายถึงชิปวงจรรวมที่บรรจุในรูปแบบอินไลน์คู่ โดยทั่วไปตัวเลขจะไม่เกิน 100 ชิป CPU แพ็คเกจ DIP มีพินสองแถวที่ต้องเสียบเข้าไปในซ็อกเก็ตชิปโดยมี...อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างระหว่างวัสดุ FR-4 และวัสดุ Rogers
1. วัสดุ FR-4 ราคาถูกกว่าวัสดุ Rogers 2. วัสดุ Rogers มีความถี่สูงเมื่อเทียบกับวัสดุ FR-4 3. Df หรือปัจจัยการกระจายของวัสดุ FR-4 สูงกว่าวัสดุ Rogers และการสูญเสียสัญญาณจะยิ่งใหญ่กว่า 4. ในแง่ของเสถียรภาพอิมพีแดนซ์ ช่วงค่า Dk...อ่านเพิ่มเติม -
เหตุใดจึงต้องปิดทองสำหรับ PCB?
1. พื้นผิวของ PCB: OSP, HASL, HASL ไร้สารตะกั่ว, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, การชุบทองแบบแข็ง, การชุบทองทั้งกระดาน, นิ้วทอง, ENEPIG... OSP: ต้นทุนต่ำ, การบัดกรีที่ดี, สภาพการเก็บรักษาที่รุนแรง, เวลาอันสั้น เทคโนโลยีด้านสิ่งแวดล้อม การเชื่อมที่ดี เรียบ… HASL: ปกติมันม...อ่านเพิ่มเติม -
สารต้านอนุมูลอิสระอินทรีย์ (OSP)
โอกาสที่เกี่ยวข้อง: คาดว่าประมาณ 25% -30% ของ PCB ปัจจุบันใช้กระบวนการ OSP และสัดส่วนก็เพิ่มขึ้น (มีแนวโน้มว่ากระบวนการ OSP จะแซงหน้ากระป๋องสเปรย์และอันดับหนึ่ง) กระบวนการ OSP สามารถใช้กับ PCB แบบโลว์เทคหรือ PCB แบบไฮเทค เช่น single-si...อ่านเพิ่มเติม
