Novinky
-
Vývoj a dopyt dosky PCB
Základné charakteristiky dosky s tlačenými obvodmi závisia od výkonu dosky substrátu. Na zlepšenie technického výkonu dosky s tlačenými obvodmi sa musí najprv vylepšiť výkon dosky substrátu tlačeného obvodu. S cieľom uspokojiť potreby rozvoja ...Prečítajte si viac -
Prečo musia byť PCB vyrobené na paneli?
Z PCBWorld, 01, prečo je puzzle po navrhnutí dosky obvodu, musí byť k komponentom pripojená zostava zostavy SMT. Každá továreň na spracovanie SMT špecifikuje najvhodnejšiu veľkosť dosky obvodu podľa požiadaviek na spracovanie montážnej linky. F ...Prečítajte si viac -
Máte voči vysokorýchlostným DPS, máte tieto otázky?
Z World PCB, 19. marca 2021 Pri dizajne PCB sa často stretávame s rôznymi problémami, ako sú impedancia, porovnávanie, pravidlá EMI atď. Tento článok zostavil niektoré otázky a odpovede týkajúce sa vysokorýchlostných PCB pre všetkých a dúfam, že to bude užitočné pre všetkých. 1. Ako ...Prečítajte si viac -
Jednoduchá a praktická metóda rozptyľovania tepla PCB
V prípade elektronických zariadení sa počas prevádzky vytvára určité množstvo tepla, takže vnútorná teplota zariadenia rýchlo stúpa. Ak sa teplo nezmení v čase, zariadenie sa bude naďalej zahrievať a zariadenie zlyhá v dôsledku prehriatia. Spoľahlivosť ELE ...Prečítajte si viac -
Poznáte päť hlavných požiadaviek na spracovanie a výrobu PCB?
1. Veľkosť PCB [Vysvetlenie pozadia] Veľkosť DPS je obmedzená kapacitou zariadenia na výrobu elektronického spracovania. Preto by sa pri navrhovaní schémy produktového systému mala zohľadniť príslušná veľkosť PCB. (1) Maximálna veľkosť PCB, ktorá je možné namontovať na SMT Equi ...Prečítajte si viac -
Ako sa rozhodnúť, či použiť jednovrstvové alebo viacvrstvové dosky DPS podľa požiadaviek na produkt?
Pred navrhovaním dosky s tlačenými obvodmi je potrebné určiť, či sa má použiť jednovrstvový alebo viacvrstvový DPS. Oba typy dizajnu sú bežné. Ktorý typ je teda pre váš projekt ten pravý? Aký je rozdiel? Ako už názov napovedá, jednosmerná doska má iba jednu vrstvu základnej materia ...Prečítajte si viac -
Charakteristika obojstrannej dosky
Rozdiel medzi jednostrannými doskami obvodov a obojstrannými doskami je počet medených vrstiev. Populárna veda: Obojstranné dosky obvodov majú meď na oboch stranách dosky obvodu, ktorú je možné pripojiť cez Vias. Na jednom Si je však iba jedna vrstva medi ...Prečítajte si viac -
Aký druh PCB môže vydržať prúd 100 A?
Obvyklý konštrukčný prúd PCB nepresahuje 10 A alebo dokonca 5 A. najmä v domácnosti a spotrebnej elektronike, zvyčajne kontinuálny pracovný prúd na PCB nepresahuje 2 metódu 1: rozloženie na PCB, aby sme zistili nadmernú schopnosť DPS, najprv začíname s PCB STRU ...Prečítajte si viac -
7 vecí, ktoré musíte vedieť o rozložení vysokorýchlostného obvodu
01 Digitálne obvody súvisiace s napájaním často vyžadujú diskontinuálne prúdy, takže pre niektoré vysokorýchlostné zariadenia sa generujú prúdy inrush. Ak je stopa energie veľmi dlhá, prítomnosť prúdu Inrush spôsobí vysokofrekvenčný hluk a tento vysokofrekvenčný hluk sa zavedie do OTHE ...Prečítajte si viac -
Zdieľajte 9 osobných opatrení na ochranu ESD
Z výsledkov testov rôznych produktov sa zistilo, že tento ESD je veľmi dôležitý test: ak doska obvodu nie je dobre navrhnutá, keď sa zavedie statická elektrina, spôsobí, že produkt zlyhá alebo dokonca poškodí komponenty. V minulosti som si len všimol, že ESD by poškodil ...Prečítajte si viac -
Vŕtaním otvorov, elektromagnetickým tienením a laserovou podložnou technológie 5G anténnej mäkkej dosky
Mäkká doska s anténou 5G a 6G je charakterizovaná tým, že je schopná prenášať vysokofrekvenčný prenos signálu a má dobrú schopnosť tienenia signálu zabezpečiť, aby vnútorný signál antény mal menšie elektromagnetické znečistenie do vonkajšieho elektromagnetického prostredia a môže tiež engovať ...Prečítajte si viac -
Metalizácia otvorov FPC a proces čistenia povrchu medenej fólie
Výrobný proces FPC s metalizáciou otvorov Dvojstranný proces otvoru Flexibilných dosiek tlačených dosiek je v podstate rovnaký ako v prípade tuhých tlačených dosiek. V posledných rokoch došlo k priamym procesom elektroplatovania, ktorý nahrádza elektrotechnicu a prijíma technológiu formovania ...Prečítajte si viac
