Новости
-
Условия печатной платы
Кольцо кольца - медное кольцо на металлизированном отверстии на печатной плате. ДРК - Проверка правила дизайна. Процедура, чтобы проверить, содержит ли конструкция ошибки, такие как короткие цирки, слишком тонкие следы или слишком маленькие отверстия. Удар бурового расставания - используется для указания отклонения между буровой позицией ...Читать далее -
В дизайне печатной платы, почему разница между аналоговой схемой и цифровой схемой такая большая?
Количество цифровых дизайнеров и экспертов по проектированию цифровых плат в области инженерной области постоянно увеличивается, что отражает тенденцию развития отрасли. Хотя акцент на цифровом дизайне привел к основным разработкам в области электронных продуктов, он все еще существует, ...Читать далее -
Как сделать высокую точность печатной платы?
Высокая плата с использованием ширины/расстояния тонкой линии, микро-отверстий, узкой ширины кольца (или нет ширины кольца) и похороненных и слепых отверстий для достижения высокой плотности. Высокая точность означает, что результат «мелкого, маленького, узкого и тонкого» неизбежно приведет к высоким до ...Читать далее -
Обязательно для мастеров, поэтому производство печатной платы простое и эффективное!
Панельвизация - это способ максимизировать прибыль производственной промышленности окружного совета. Существует много способов разобрать и не панельные платы, а также некоторые проблемы в процессе. Производство печатных плат может быть дорогостоящим процессом. Если операция не верна, CI ...Читать далее -
Проблемы 5G технологии с высокоскоростной печатной платой
Что это значит для высокоскоростной индустрии ПКБ? Прежде всего, при разработке и построении стеков печатных плат аспекты материала должны быть приоритетными. 5G ПХБ должны соответствовать всем спецификациям при переносе и получении передачи сигнала, обеспечивая электрические соединения и обеспечивая контроль для ...Читать далее -
5 советов могут помочь вам сократить расходы на производство печатной платы.
01 Минимизируйте размер платы Одним из основных факторов, которые могут оказать существенное влияние на производственные затраты, является размер печатной платы. Если вам нужна более крупная плата, проводка будет проще, но стоимость производства также будет выше. наоборот. Если ваша печатная плата слишком мала, ...Читать далее -
Разберите iPhone 12 и iPhone 12 Pro, чтобы увидеть, чья печатная плата находится внутри
IPhone 12 и iPhone 12 Pro были только что запущены, и известное агентство для демонтажа Ifixit немедленно провело анализ демонтажа iPhone 12 и iPhone 12 Pro. Судя по результатам демонтажа Ifixit, мастерство и материалы новой машины все еще превосходны, ...Читать далее -
Основные правила компонента
1. Макет в соответствии с модулями схемы, и связанные с ними схемы, которые реализуют ту же функцию, называются модулем. Компоненты в модуле схемы должны принять принцип соседней концентрации, а цифровая схема и аналоговая схема должны быть разделены; 2. Нет компонентов или устройств ...Читать далее -
Как использовать медный вес для производства высококачественной печатной платы?
По многим причинам существует множество различных типов проектов по производству печатных плат, которые требуют определенного веса меди. Мы получаем вопросы от клиентов, которые время от времени не знакомы с концепцией веса меди, поэтому эта статья направлена на решение этих проблем. Кроме того, следующие ...Читать далее -
Обратите внимание на эти вещи о «слоях PCB»!
Конструкция многослойной печатной платы (печатная плата) может быть очень сложной. Тот факт, что конструкция даже требует использования более двух слоев, означает, что необходимое количество цепей не сможет установить только на верхних и нижних поверхностях. Даже когда цепь вписывается ...Читать далее -
Условия спецификации для материалов 12-слойной печатной платы
Несколько вариантов материала можно использовать для настройки 12-слойных плат печатных плат. К ним относятся различные виды проводящих материалов, клей, материалы для покрытия и так далее. При определении характеристик материала для 12-слойных платы PCBS вы можете обнаружить, что ваш производитель использует много технических терминов. Вы должны...Читать далее -
Метод проектирования стека PCB
Ламинированный дизайн в основном соответствует двум правилам: 1. Каждый слой проводки должен иметь смежный эталонный слой (мощность или грузовой слой); 2. Прилегающий основной слой мощности и заземляющий слой должны быть сохранены на минимальном расстоянии, чтобы обеспечить более широкую емкость сцепления; В следующем перечислены ул ...Читать далее
