Вести
-
Размислувања за дизајн на ПХБ
Според развиениот дијаграм на колото, симулацијата може да се изврши и ПХБ може да се дизајнира со извоз на датотеката Gerber/drill. Без оглед на дизајнот, инженерите треба да разберат точно како колата (и електронските компоненти) треба да бидат поставени и како тие работат. За електроника...Прочитајте повеќе -
Недостатоци на традиционалното четирислојно редење на ПХБ
Ако меѓуслојната капацитивност не е доволно голема, електричното поле ќе се дистрибуира на релативно голема површина на плочата, така што меѓуслојната импеданса ќе се намали и повратната струја може да тече назад кон горниот слој. Во овој случај, полето генерирано од овој сигнал може да пречи на ...Прочитајте повеќе -
Условите за заварување на ПХБ кола
1. Заварот има добра заварливост Таканаречената лемење се однесува на перформансите на легура која може да формира добра комбинација на металниот материјал што треба да се заварува и лемењето на соодветна температура. Не сите метали имаат добра заварливост. Со цел да се подобри лемењето, измерете...Прочитајте повеќе -
Заварување на ПХБ плоча
Заварувањето на ПХБ е многу важна алка во процесот на производство на ПХБ, заварувањето не само што ќе влијае на изгледот на плочката, туку и на перформансите на плочката. Точките на заварување на ПХБ-плочката се следните: 1. При заварување на ПХБ плоча, прво проверете ја ...Прочитајте повеќе -
Како да управувате со HDI дупки со висока густина
Исто како што продавниците за хардвер треба да управуваат и да прикажуваат клинци и завртки од различни типови, метрички, материјал, должина, ширина и чекор итн., дизајнот на ПХБ исто така треба да управува со дизајнерските објекти како што се дупките, особено во дизајнот со висока густина. Традиционалните дизајни на ПХБ можат да користат само неколку различни отвори за пропусници, ...Прочитајте повеќе -
Како да поставите кондензатори во дизајнот на ПХБ?
Кондензаторите играат важна улога во дизајнот на ПХБ со голема брзина и често се најчесто користениот уред на PCBS. Во ПХБ, кондензаторите обично се делат на кондензатори за филтри, кондензатори за одвојување, кондензатори за складирање на енергија итн.Прочитајте повеќе -
Предности и недостатоци на бакарна облога од PCB
Бакарна обвивка, односно празен простор на ПХБ се користи како основно ниво, а потоа се полни со цврст бакар, овие бакарни области се нарекуваат и бакарно полнење. Значењето на бакарната обвивка е да ја намали импедансата на заземјувањето и да ја подобри способноста за заштита од пречки. Намалете го падот на напонот, ...Прочитајте повеќе -
Запечатување/полнење со електрично дупче на керамичка ПХБ
Запечатувањето на дупките со електрично галење е вообичаен процес на производство на печатено коло што се користи за полнење и запечатување низ дупките (преку дупки) за подобрување на електричната спроводливост и заштита. Во процесот на производство на печатено коло, дупката за премин е канал кој се користи за поврзување на различни ...Прочитајте повеќе -
Зошто ПХБ плочите треба да прават импеданса?
Импедансата на ПХБ се однесува на параметрите на отпорот и реактансата, која игра анопструктивна улога во наизменичната струја. Во производството на пцб кола, третманот со импеданса е од суштинско значење. Значи, дали знаете зошто ПХБ-таблите треба да прават импеданса? 1, дното на плочката за плочка за да ги земете во предвид инста...Прочитајте повеќе -
сиромашен калај
Процесот на дизајнирање и производство на ПХБ има дури 20 процеси, лошата калај на плочката може да доведе до како што се дупка за песок, колапс на жица, заби на кучешки заби, отворено коло, линија за дупка од песок; Пора бакар тенка сериозна дупка без бакар; Ако бакарната дупка е сериозна, дупката бакар со...Прочитајте повеќе -
Клучни точки за заземјување засилувач DC/DC ПХБ
Често се слуша „заземјувањето е многу важно“, „треба да се зајакне дизајнот на заземјувањето“ и така натаму. Всушност, во распоредот на ПХБ на засилувачите DC/DC конвертори, дизајнот на заземјување без доволно разгледување и отстапување од основните правила е основната причина за проблемот. Бидете ...Прочитајте повеќе -
Причини за лошо обложување на табли
1. Шипка Дупката се должи на адсорпција на водороден гас на површината на обложените делови, кој нема да се ослободува долго време. Растворот за позлата не може да ја намокри површината на обложените делови, така што слојот со електролитичка облога не може да се анализира електролитски. Како што густата ...Прочитајте повеќе
