Naujienos
-
Skirtumas tarp KN95 ir N95 kaukės
KN95 yra standartinė kiniška kaukė. KN95 respiratorius yra savotiškas respiratorius, pasižymintis dalelių filtravimo efektyvumu mūsų šalyje. KN95 kaukė ir N95 kaukė iš tikrųjų yra vienodos dalelių filtravimo efektyvumo požiūriu. KN95 yra Kinijos standartinė kaukė, N95 yra JAV standartinė N95 tipo kaukė yra NIOS...Skaityti daugiau -
Priemonė nuo varinės folijos nukritimo nuo spausdinimo plokštės taisant mobiliuosius telefonus
Taisant mobilųjį telefoną, dažnai nulupama varinė plokštės folija. Priežastys yra tokios. Pirma, techninės priežiūros darbuotojai dažnai susiduria su vario folijos juostelėmis dėl nekvalifikuotų technologijų arba netinkamų metodų, kai pučia komponentus ar integrinius grandynus. Antra, p...Skaityti daugiau -
Skraidančio zondo testas
Skraidantis adatos testeris nepriklauso nuo smeigtuko rašto, pritvirtinto ant armatūros ar laikiklio. Remiantis šia sistema, du ar daugiau zondų yra sumontuoti ant mažų, laisvai judančių galvučių xy plokštumoje, o bandymo taškus tiesiogiai valdo CADI. „Gerber“ duomenys. Dvigubi zondai gali judėti 4 mylių atstumu nuo ...Skaityti daugiau -
Automatinės optinės tikrinimo įrangos taikymas PCB tikrinimui
Mašinų regėjimas yra dirbtinio intelekto šaka, kuri sparčiai vystosi, trumpai tariant, mašinų regėjimas yra naudoti mašinas, kad pakeistų žmogaus akis, atlikite matavimus ir sprendimus, mašininio matymo sistemą sukuria mašininio matymo produktai, kurie pateiks tikslus į vaizdo signalą ir siųs jį. tam skirtam i...Skaityti daugiau -
Spausdintinės plokštės darbinis sluoksnis
Spausdintinėje plokštėje yra daug tipų darbo sluoksnių, tokių kaip signalinis sluoksnis, apsauginis sluoksnis, šilkografijos sluoksnis, vidinis sluoksnis, daugiasluoksnė plokštė Trumpai pristatoma taip: (1) signalo sluoksnis: daugiausia naudojamas komponentams arba laidams įdėti. „Protel DXP“ paprastai susideda iš 30 tarpinių...Skaityti daugiau -
2020 m. Šendženo priemonės, skirtos įmonėms atnaujinti darbą, kai susiduria su koronavirusu
Svarbi generalinio sekretoriaus xi Jinpingo kalba apie epidemijų prevenciją ir kontrolę bei bendrą ekonominio ir socialinio vystymosi planavimą yra svarbus rodiklis, norint pakeisti „dilemą“ į „dviejų balansą“ ir siekti dvigubų pergalių. Dirbome nuobodu...Skaityti daugiau -
Naujų jėgų moksle, technikoje iškilimas spartėja
Mokslinės ir technologinės naujovės tampa nauja jėga kovojant su epidemija. Neseniai centrinė ir vietos valdžia paskelbė naują politiką, skirtą „mokslui ir technologijoms kovai su epidemija“, kad paskatintų įmones dalyvauti epidemijų prevencijos ir...Skaityti daugiau -
Kaip suprojektuoti PCB saugų atstumą? Su elektra susijęs saugus atstumas
Kaip suprojektuoti PCB saugų atstumą? Su elektros energija susijęs saugus atstumas 1. Atstumas tarp grandinių. Apdorojimo pajėgumui mažiausias atstumas tarp laidų turi būti ne mažesnis kaip 4 mln. Minimalus tarpas tarp eilučių yra...Skaityti daugiau -
Išsami PCB per skylę, užpakalinės gręžimo vietos
HDI PCB kiaurymės konstrukcija Didelės spartos PCB projektuojant dažnai naudojama daugiasluoksnė PCB, o kiaurymė yra svarbus daugiasluoksnės PCB konstrukcijos veiksnys. PCB skylė daugiausia susideda iš trijų dalių: skylės, suvirinimo padėklo srities aplink skylę ir MAITINIMO sluoksnio izoliacijos srities. Toliau mes jums...Skaityti daugiau -
16 rūšių PCB suvirinimo defektų
Kiekvieną dieną išmokau šiek tiek PCB ir tikiu, kad savo darbe galiu tapti vis profesionalesnis. Šiandien noriu pristatyti 16 rūšių PCB suvirinimo defektų dėl išvaizdos ypatybių, pavojų, priežasčių. 1. Pseudo litavimas Išvaizdos charakteristikos: yra akivaizdus juodas ribinis statymas...Skaityti daugiau -
Metalo danga
Be laidų ant pagrindo, metalinė danga yra ta vieta, kur pagrindo laidai suvirinami prie elektroninių komponentų. Be to, skirtingų metalų kainos taip pat skiriasi, skirtingos tiesiogiai paveiks gamybos sąnaudas; Skirtingi metalai taip pat turi skirtingą suvirinamumą, bendrai...Skaityti daugiau -
Kai kurie specialūs PCB gamybos procesai ( I )
1. Priedo procesas Cheminis vario sluoksnis naudojamas tiesioginiam vietinių laidų linijų augimui ant nelaidžio pagrindo paviršiaus, naudojant papildomą inhibitorių. Papildymo metodai plokštėje gali būti suskirstyti į visišką papildymą, pusę papildymo ir dalinį papildymą...Skaityti daugiau
