소식

  • 인쇄회로기판 설계에 있어서 수동설계와 자동설계의 비교

    인쇄회로기판 설계에 있어서 수동설계와 자동설계의 비교

    인쇄 회로 기판 설계에서 수동 설계와 자동 설계의 비교 인쇄 회로 기판 설계를 개발하고 배선 다이어그램을 생성하는 데 자동화된 방법이 사용되는 정도는 여러 요인에 따라 달라집니다. 각 방법에는 선택할 수 있는 가장 적합한 사용 범위가 있습니다. 1. 엠...
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  • 다층 기판 - 이중층 기판 - 4층 기판

    다층 기판 - 이중층 기판 - 4층 기판

    전자 분야에서는 다층 PCB(인쇄 회로 기판)가 중요한 역할을 합니다. 그 설계와 제조는 현대 전자 장비의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 이 기사에서는 주요 기능, 디자인 고려 사항 및 응용 프로그램에 대해 자세히 설명합니다.
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  • PCBA 생산의 다양한 공정

    PCBA 생산의 다양한 공정

    PCBA 생산 공정은 PCB 설계 및 개발 → SMT 패치 처리 → DIP 플러그인 처리 → PCBA 테스트 → 3가지 코팅 방지 → 완제품 조립 등 여러 주요 공정으로 나눌 수 있습니다. 첫째, PCB 설계 및 개발 1.제품 수요 특정 계획은 특정 제품을 얻을 수 있습니다...
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  • PCB 회로 기판 납땜에 필요한 조건

    PCB 회로 기판 납땜에 필요한 조건

    PCB 회로 기판 납땜에 필요한 조건 1. 용접물은 용접성이 좋아야 합니다. 소위 납땜성은 용접할 금속 재료와 땜납이 적절한 온도에서 좋은 조합을 형성할 수 있는 합금의 성능을 말합니다. 모든 금속이 다 사용되는 것은 아닙니다.
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  • 유연한 회로 기판 관련 소개

    제품 소개 연성 회로 기판으로도 알려진 연성 회로 기판(FPC), 연성 회로 기판은 경량, 얇은 두께, 자유로운 굽힘 및 접힘 및 기타 우수한 특성을 선호합니다. 그러나 FPC의 국내 품질 검사는 주로 수동 육안 검사에 의존합니다.
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  • 회로 기판의 중요한 기능은 무엇입니까?

    회로 기판의 중요한 기능은 무엇입니까?

    전자 제품의 핵심 부품인 회로 기판은 많은 중요한 기능을 가지고 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 보드 기능입니다. 1. 신호 전송: 회로 보드는 신호 전송 및 처리를 실현하여 전자 장치 간의 통신을 실현할 수 있습니다. 예를 들어...
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  • 연성회로기판 용접 방법 단계

    연성회로기판 용접 방법 단계

    1. 용접 전 패드에 플럭스를 도포하고 납땜 인두로 처리하여 패드의 주석 도금이 불량하거나 산화되어 납땜이 어려워지는 것을 방지하십시오. 일반적으로 칩은 처리할 필요가 없습니다. 2. 핀셋을 사용하여 PQFP 칩을 PCB 보드에 조심스럽게 배치합니다.
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  • PCB 복사판의 정전기 방지 ESD 기능을 향상시키는 방법은 무엇입니까?

    PCB 복사판의 정전기 방지 ESD 기능을 향상시키는 방법은 무엇입니까?

    PCB 보드 설계 시 PCB의 Anti-ESD 설계는 레이어링, 적절한 레이아웃, 배선 및 설치를 통해 달성될 수 있습니다. 설계 과정에서 대부분의 설계 수정은 예측을 통해 구성 요소를 추가하거나 빼는 것으로 제한될 수 있습니다. 조정하여 ...
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  • PCB 회로 기판의 품질을 식별하는 방법은 무엇입니까?

    PCB 회로 기판의 품질을 식별하는 방법은 무엇입니까?

    시중에는 다양한 유형의 PCB 회로 기판이 있으며, 좋은 품질과 나쁜 품질을 구별하기가 어렵습니다. 이와 관련하여 PCB 회로 기판의 품질을 식별하는 몇 가지 방법은 다음과 같습니다. 외관으로 판단 1. 용접 이음새의 외관 PCB에는 많은 부품이 있기 때문에...
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  • PCB 보드에서 막힌 구멍을 찾는 방법은 무엇입니까?

    PCB 보드에서 막힌 구멍을 찾는 방법은 무엇입니까?

    PCB 보드에서 막힌 구멍을 찾는 방법은 무엇입니까? 전자제품 제조 분야에서 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 중요한 역할을 하며, 다양한 전자 부품을 연결하고 지지하여 전자 장치가 제대로 작동하도록 합니다. 막힌 구멍은 일반적인 디자인 요소입니다...
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  • 양면 회로기판 용접 절차 및 주의사항

    양면 회로기판 용접 절차 및 주의사항

    2층 회로 기판의 용접에서는 접착이나 가상 용접 문제가 발생하기 쉽습니다. 그리고 이중층 회로 기판 부품의 증가로 인해 용접 요구 사항 용접 온도 등에 대한 각 부품 유형이 동일하지 않으며 이로 인해...
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  • PCB 회로 기판 설계 및 구성 요소 배선 규칙

    PCB 회로 기판 설계 및 구성 요소 배선 규칙

    SMT 칩 처리에서 PCB 회로 기판 설계의 기본 프로세스에는 특별한 주의가 필요합니다. 회로도 설계의 주요 목적 중 하나는 PCB 회로 기판 설계를 위한 네트워크 테이블을 제공하고 PCB 기판 설계를 위한 기초를 마련하는 것입니다. 디자인 과정은...
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