USB აწყობის მიკროსქემის დაფა

კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება Fastline Circuits-ში, Fastline არის PCB-ების წამყვანი მწარმოებელი ჩინეთში, იგი აღმოაჩინეს 2003 წელს, ემსახურება მომხმარებლებს 40-ზე მეტ ქვეყანაში სხვადასხვა ელექტრონული ინდუსტრიიდან, პროდუქციის 70%-ზე მეტი ექსპორტირებულია ამერიკაში, ევროპასა და აზიის წყნარი ოკეანის სხვა ქვეყნებში.

 

ჩვენი სერვისები

1). PCB შემუშავება და დიზაინი;
2). PCB წარმოება 1-დან 32 ფენამდე (ხისტი PCB, მოქნილი PCB, კერამიკული PCB, ალუმინის PCB);
3). PCB კლონი;
4). კომპონენტების მოპოვება;
5). PCB ასამბლეა;
6). მომხმარებლისთვის პროგრამის დაწერა;

7). PCB/PCBA ტესტი.

რატომ აირჩიეთ ჩვენ

1) ჩვენ ვართ მწარმოებელი/ქარხანა;

2) ჩვენ გვაქვს კარგი ხარისხის კონტროლის სისტემები, მათ შორის ISO 9001, ISO 13485;

3) ყველა მასალას, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ, აქვს UL & RoHS იდენტიფიკაცია;

4) ჩვენ მიერ გამოყენებული ყველა კომპონენტი არის ახალი და ორიგინალი;

5) ერთჯერადი სერვისის მიწოდება შესაძლებელია PCB დიზაინიდან, 1-32 ფენის PCB წარმოებით, კომპონენტების მოპოვებით, PCB ასამბლეიდან სრულად პროდუქტის შეკრებამდე.

 

 

პროდუქტის სურათი

პროდუქტების შესაძლებლობები

ნივთები	PCB მოცულობა
პროდუქტის დასახელება	SMT მიკროსქემის დაფის მწარმოებელი საბაჟო ელექტრონული ასამბლეის pcb pcba
მასალა	FR-4; მაღალი TG FR-4; ალუმინი; CEM-1; CEM-3; როჯერსი და ა.შ
PCB ტიპი	ხისტი, მოქნილი, ხისტი-მოქნილი
ფენა NO.	1, 2, 4, 6, 24-მდე ფენა
ფორმა	მართკუთხა, მრგვალი, სლოტები, ამოჭრილი, რთული, არარეგულარული
PCB მაქსიმალური ზომები	1200 მმ * 600 მმ
დაფის სისქე	0.2მმ-4მმ
სისქის ტოლერანტობა	±10%
მინიმალური ხვრელის ზომა	0.1 მმ (4 მილი)
სპილენძის სისქე	0,5 OZ-3OZ (18 მ-385 მკ)
სპილენძის მოოქროვილი ხვრელი	18მ-30მ
მინიმალური ტრასის სიგანე	0.075 მმ (3 მილი)
მინიმალური სივრცის სიგანე	0.1 მმ (4 მილი)
ზედაპირის დასრულება	HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP და ა.შ
შედუღების ნიღაბი	მწვანე, წითელი, თეთრი, ყვითელი, ლურჯი, შავი, ნარინჯისფერი, მეწამული

 

ნივთები	PCBA ტევადობა
პროდუქტის დასახელება	SMT მიკროსქემის დაფის მწარმოებელი საბაჟო ელექტრონული ასამბლეის pcb pcba
შეკრების დეტალები	SMT და Thru-hole, ISO SMT და DIP ხაზები
ტესტირება პროდუქტებზე	ტესტირება ჯიგ/მოლი, რენტგენის ინსპექტირება, AOI ტესტი, ფუნქციური ტესტი
რაოდენობა	მინიმალური რაოდენობა: 1 ც. პროტოტიპი, მცირე შეკვეთა, მასობრივი შეკვეთა, ყველაფერი კარგადაა
საჭიროა ფაილები	PCB: გერბერის ფაილები (CAM, PCB, PCBDOC)
	კომპონენტები: მასალების ანგარიში (BOM სია)
	ასამბლეა: ფაილი Pick-N-Place
PCB პანელის ზომა	მინიმალური ზომა: 0.25*0.25 ინჩი (6*6 მმ)
	მაქსიმალური ზომა: 1200*600 მმ
კომპონენტების დეტალები	პასიური 0201 ზომამდე
	BGA და VFBGA
	უტყვი ჩიპების მატარებლები/CSP
	ორმხრივი SMT ასამბლეა
	დახვეწილი BGA მოედანი 0.2 მმ-მდე (8 მილი)
	BGA რემონტი და Reball
	ნაწილის ამოღება და ჩანაცვლება
კომპონენტის პაკეტი	მოჭრილი ლენტი, მილი, მასრები, ფხვიერი ნაწილები
PCB+ შეკრების პროცესი	ბურღვა—–ექსპოზიცია—–მოპირკეთება—–დამოკიდება და შიგთავსი—–დარტყმა—–ელექტრული ტესტირება—–SMT—–ტალღური შედუღება—–აწყობა—–ICT—–ფუნქციის ტესტირება—–ტემპერატურა და ტენიანობა

 

FAQ

---