სიახლეები
-
რა არის FPC Printed Circuit Board?
ბაზარზე არსებობს მრავალი სახის მიკროსქემის დაფა და პროფესიული ტერმინები განსხვავებულია, რომელთა შორის fpc დაფა ძალიან ფართოდ გამოიყენება, მაგრამ ბევრმა არ იცის ბევრი რამ fpc დაფის შესახებ, ასე რომ, რას ნიშნავს fpc დაფა? 1, fpc დაფას ასევე უწოდებენ "მოქნილი მიკროსქემის დაფას", მე ...დაწვრილებით -
სპილენძის სისქის მნიშვნელობა PCB წარმოებაში
PCB-ები ქვეპროდუქტებში არის თანამედროვე ელექტრონული აღჭურვილობის განუყოფელი ნაწილი. სპილენძის სისქე არის ძალიან მნიშვნელოვანი ფაქტორი PCB წარმოების პროცესში. სპილენძის სწორი სისქე უზრუნველყოფს მიკროსქემის დაფის ხარისხს და შესრულებას, ასევე გავლენას ახდენს არჩეული მოწყობილობის საიმედოობაზე და სტაბილურობაზე...დაწვრილებით -
PCBA-ს სამყაროს შესწავლა: ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეის ინდუსტრიის სიღრმისეული მიმოხილვა
ელექტრონიკის დინამიურ სფეროში, ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ასამბლეის (PCBA) ინდუსტრია გადამწყვეტ როლს თამაშობს იმ ტექნოლოგიების გაძლიერებაში და დაკავშირებაში, რომლებიც აყალიბებენ ჩვენს თანამედროვე სამყაროს. ეს ყოვლისმომცველი კვლევა იკვლევს PCBA-ს რთულ ლანდშაფტს, ხსნის პროცესებს, ინოვაციებს, ...დაწვრილებით -
SMT PCBA სამი საღებავის საწინააღმდეგო საფარის დეტალური ანალიზი
რამდენადაც PCBA კომპონენტების ზომა სულ უფრო მცირდება, სიმკვრივე სულ უფრო და უფრო მატულობს; მოწყობილობებსა და მოწყობილობებს შორის სიმაღლე (სიმაღლე/მიწის კლირენსი PCB-სა და PCB-ს შორის) ასევე სულ უფრო მცირდება და გარემო ფაქტორების გავლენა პ...დაწვრილებით -
გაცნობა BGA PCB დაფის უპირატესობებსა და ნაკლოვანებებზე
შესავალი BGA PCB დაფის უპირატესობებსა და ნაკლოვანებებში ბურთის ქსელის მასივის (BGA) ბეჭდური მიკროსქემის დაფა (PCB) არის ზედაპირზე დასამაგრებელი პაკეტი PCB, რომელიც შექმნილია სპეციალურად ინტეგრირებული სქემებისთვის. BGA დაფები გამოიყენება აპლიკაციებში, სადაც ზედაპირზე მონტაჟი მუდმივია, მაგალითად, მოწყობილობებში, როგორიცაა ...დაწვრილებით -
თანამედროვე ელექტრონიკის საფუძვლები: შესავალი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ტექნოლოგიაში
ბეჭდური მიკროსქემის დაფები (PCB) ქმნიან საფუძველს, რომელიც ფიზიკურად უჭერს მხარს და აკავშირებს ელექტრონულ კომპონენტებს გამტარ სპილენძის კვალის და ბალიშების გამოყენებით, რომლებიც მიბმულია არაგამტარ სუბსტრატზე. PCB-ები აუცილებელია პრაქტიკულად ყველა ელექტრონული მოწყობილობისთვის, რაც საშუალებას აძლევს რეალიზებას...დაწვრილებით -
PCB წარმოების პროცესი
PCB წარმოების პროცესი PCB (Printed Circuit Board), ჩინურ სახელს უწოდებენ ბეჭდური მიკროსქემის დაფას, ასევე ცნობილია როგორც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, არის მნიშვნელოვანი ელექტრონული კომპონენტი, არის ელექტრონული კომპონენტების დამხმარე ორგანო. იმის გამო, რომ იგი წარმოებულია ელექტრონული ბეჭდვით, მას უწოდებენ "pr...დაწვრილებით -
რა დეფექტები აქვს PCBA-ს შედუღების ნიღბის დიზაინში?
1. შეაერთეთ ბალიშები გავლებულ ხვრელებს. პრინციპში, მავთულები სამონტაჟო ბალიშებსა და ხვრელებს შორის უნდა იყოს შედუღებული. შედუღების ნიღბის ნაკლებობა გამოიწვევს შედუღების დეფექტებს, როგორიცაა კალის ნაკლებობა შედუღების სახსრებში, ცივი შედუღება, მოკლე ჩართვა, შეუდუღებელი სახსრები და საფლავის ქვები. 2. შედუღების მას...დაწვრილებით -
PCB კლასიფიკაცია, იცით რამდენი სახის
პროდუქტის სტრუქტურის მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს ხისტი დაფა (მყარი დაფა), მოქნილი დაფა (რბილი დაფა), ხისტი მოქნილი სახსრების დაფა, HDI დაფა და პაკეტის სუბსტრატი. ხაზის ფენების კლასიფიკაციის რაოდენობის მიხედვით, PCB შეიძლება დაიყოს ერთ პანელად, ორ პანელად და მრავალ ფენად.დაწვრილებით -
რა ადგილებში შეიძლება გამოყენებულ იქნას PCB ბეჭდური მიკროსქემის დაფები?
მიუხედავად იმისა, რომ PCB ბეჭდური მიკროსქემის დაფები ყველაზე ხშირად ასოცირდება კომპიუტერებთან, მათი ნახვა შესაძლებელია ბევრ სხვა ელექტრონულ მოწყობილობაში, როგორიცაა ტელევიზორები, რადიოები, ციფრული კამერები და მობილური ტელეფონები. გარდა მათი გამოყენების სამომხმარებლო ელექტრონიკაში და კომპიუტერებში, სხვადასხვა ტიპის PCB ბეჭდური წრე...დაწვრილებით -
PCB შედუღების უნარები.
PCBA დამუშავებისას მიკროსქემის დაფის შედუღების ხარისხი დიდ გავლენას ახდენს მიკროსქემის დაფის მუშაობასა და გარეგნობაზე. აქედან გამომდინარე, ძალიან მნიშვნელოვანია PCB მიკროსქემის დაფის შედუღების ხარისხის კონტროლი. PCB მიკროსქემის დაფის შედუღების ხარისხი მჭიდრო კავშირშია მიკროსქემის დაფის დე...დაწვრილებით -
SMT პატჩის დამუშავების ძირითადი დანერგვა
ასამბლეის სიმკვრივე მაღალია, ელექტრონული პროდუქტები მცირე ზომის და მსუბუქი წონაა, ხოლო პატჩის კომპონენტების მოცულობა და კომპონენტი არის მხოლოდ 1/10 ტრადიციული დანამატის კომპონენტების SMT-ის ზოგადი შერჩევის შემდეგ, მოცულობა ელექტრონული პროდუქტები 40%-ით მცირდება 60...დაწვრილებით
