ახალი ამბები
-
PCB ინდუსტრიის პირობები და განმარტებები - ენერგიის მთლიანობა
ენერგიის მთლიანობის (PI) ენერგიის ინტეგრაცია, რომელსაც PI უწოდებენ, არის იმის დადასტურება, აკმაყოფილებს თუ არა ელექტროენერგიის წყაროს ძაბვა და დენი დანიშნულების ადგილს. ენერგიის მთლიანობა რჩება ერთ-ერთი ყველაზე დიდი გამოწვევა მაღალი სიჩქარით PCB დიზაინში. ენერგიის მთლიანობის დონე მოიცავს ჩიპის დონეს, ჩიპს PA ...დაწვრილებით -
PCB ფირფიტის პერკულაცია ხდება მშრალი ფილმის დაფარვის დროს
Plating- ის მიზეზი, ეს გვიჩვენებს, რომ მშრალი ფილმი და სპილენძის კილიტა ფირფიტის შემაკავშირებელი არ არის ძლიერი, ასე რომ, plating ხსნარი ღრმა, რის შედეგადაც ხდება საფარის გასქელება "უარყოფითი ფაზის" ნაწილი, PCB მწარმოებლების უმეტესობა გამოწვეულია შემდეგი მიზეზებით: 1. მაღალი ან დაბალი ზემოქმედება ...დაწვრილებით -
ლითონის სუბსტრატის დანამატის ხვრელის ტექნოლოგია
ელექტრონული პროდუქტების სწრაფი განვითარებით მსუბუქი, თხელი, მცირე, მაღალი სიმკვრივის, მრავალფუნქციური და მიკროელექტრონული ინტეგრაციის ტექნოლოგიით, ელექტრონული კომპონენტების და დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების მოცულობა ექსპონენტურად მცირდება, ხოლო შეკრების სიმკვრივე იზრდება.დაწვრილებით -
PCB– ის დეფექტური დაფის მოსაძებნად გზები
ძაბვის გაზომვით პირველი, რაც უნდა დაადასტუროთ, არის თუ არა თითოეული ჩიპის სიმძლავრის ქინძის ძაბვა ნორმალური თუ არა, შემდეგ შეამოწმეთ თუ არა სხვადასხვა საცნობარო ძაბვა ნორმალურია თუ არა, გარდა სამუშაო ძაბვის წერტილისა. მაგალითად, ტიპიური სილიკონის ტრიოდს აქვს დამაკავშირებელი ძაბვა o ...დაწვრილებით -
PCB პანელი
რატომ უნდა გააკეთოთ პანელი? PCB დიზაინის შემდეგ, SMT უნდა დამონტაჟდეს ასამბლეის ხაზზე, კომპონენტების დასამატებლად. ასამბლეის ხაზის დამუშავების მოთხოვნების შესაბამისად, SMT დამუშავების ყველა ქარხანა მიუთითებს მიკროსქემის დაფის ყველაზე შესაფერისი ზომით. მაგალითად, თუ ზომა ...დაწვრილებით -
დაბეჭდილი წრიული დაფა
დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფები, რომელსაც ასევე უწოდებენ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფებს, ისინი ელექტრონული კომპონენტებისთვის ელექტრული კავშირებია. დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფებს უფრო ხშირად უწოდებენ "PCB", ვიდრე "PCB დაფა". იგი 100 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში განვითარებაშია; მისი დიზაინი ძირითადად ...დაწვრილებით -
რა არის PCB ინსტრუმენტული ხვრელი？
PCB- ის ინსტრუმენტული ხვრელი ეხება PCB- ის სპეციფიკური პოზიციის განსაზღვრას PCB დიზაინის პროცესში ხვრელის მეშვეობით, რაც ძალიან მნიშვნელოვანია PCB დიზაინის პროცესში. ადგილმდებარეობის ხვრელის ფუნქციაა დამუშავების მონაცემთა ბაზა, როდესაც დამზადებულია დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა. PCB ინსტრუმენტების ხვრელის პოზიციონირების მეთოდი ...დაწვრილებით -
PCB- ის საბურღი პროცესი
რა არის უკანა ბურღვა? უკანა ბურღვა არის განსაკუთრებული სახის ღრმა ხვრელის ბურღვა. მრავალ ფენის დაფების, მაგალითად, 12 ფენის დაფების წარმოებისას, ჩვენ უნდა დავუკავშირდეთ პირველი ფენა მეცხრე ფენას. ჩვეულებრივ, ჩვენ ვურჩევთ ხვრელს (ერთი საბურღი) და შემდეგ ჩავირშეთ სპილენძი. ამ გზით, ...დაწვრილებით -
PCB Circuit Board დიზაინის წერტილები
დასრულებულია PCB, როდესაც განლაგება დასრულებულია და პრობლემები არ არის ნაპოვნი კავშირთან და ინტერვალით? პასუხი, რა თქმა უნდა, არის არა. ბევრი დამწყებთათვის, თუნდაც გამოცდილი ინჟინრის ჩათვლით, შეზღუდული დროის გამო, ან მოუთმენელი ან ძალიან თავდაჯერებული, ჩქარობს, უგულებელყოფს ...დაწვრილებით -
რატომ არის მულტილაიერი PCB ფენებიც კი?
PCB ფორუმს აქვს ერთი ფენა, ორი ფენა და მრავალჯერადი ფენა, რომელთა შორის არ არის შეზღუდული მრავალმხრივი დაფის ფენების რაოდენობა. ამჟამად, PCB- ზე 100 -ზე მეტი ფენაა, ხოლო საერთო მრავალმხრივი PCB არის ოთხი ფენა და ექვსი ფენა. რატომ ამბობენ ხალხი: ”რატომ არიან PCB მულტილაიერი მ ...დაწვრილებით -
დაბეჭდილი წრიული დაფის ტემპერატურის აწევა
PCB ტემპერატურის ზრდის პირდაპირი მიზეზი განპირობებულია წრიული ენერგიის დაშლის მოწყობილობების არსებობით, ელექტრონულ მოწყობილობებს აქვთ ენერგიის დაშლის სხვადასხვა ხარისხი, ხოლო გათბობის ინტენსივობა განსხვავდება ენერგიის დაშლით. PCB– ში ტემპერატურის 2 ფენომენი: (1) ადგილობრივი ტემპერატურის აწევა ან ...დაწვრილებით -
PCB ინდუსტრიის საბაზრო ტენდენცია
-PCBWORLD– დან ჩინეთის უზარმაზარი შიდა მოთხოვნის უპირატესობის გამო ...დაწვრილებით
